客戶信任
客戶
台積公司的客戶遍布全球，產品種類眾多，在半導體產業的各個領域中表現傑出。客戶包括有無晶圓廠設計公司、系統公司和整合元件製造商，例如Advanced Micro Devices、Broadcom、華為技術（Huawei Tech）、Intel、聯發科技（MediaTek）、NVIDIA、NXP、OmniVision、Qualcomm、SONY、展訊通信（Spreadtrum Communications）、Texas Instruments等。
客戶服務
台積公司致力提供客戶最好的服務，並深信客戶服務是鞏固客戶滿意及忠誠度的關鍵，而客戶滿意度及客戶忠誠度對穩固現有客戶、吸引新客戶及強化客戶關係具有重要影響。台積公司建立一個全力以赴的客戶服務團隊做為協調溝通的窗口，矢志在設計支援、光罩、晶圓製造與後段封裝測試領域，提供客戶世界級的服務，創造最佳的客戶服務經驗，並贏得客戶信任與實現公司的長久獲利。
為了促進與客戶的互動及資訊的即時交流，台積公司的「TSMC-Online」服務系統以網際網路為基礎，提供積極主動的設計、工程及後勤協作服務，讓客戶可以一天24小時、一星期七天隨時掌握重要訊息，且能產生客製化報表。其中，TSMC-Online的設計協作著重於資料的可用性及可取得性，可提供客戶在每一設計階段完整、準確及最新的資訊；工程協作可提供客戶線上工程晶圓、良率、電性測試分析及品質暨可靠度相關的資訊；後勤協作可提供客戶訂單在晶圓製造、後段生產及運送相關的資訊。
客戶滿意度
台積公司定期舉辦年度客戶滿意度調查（Annual Customer Satisfaction Survey），以確保客戶滿意度以及需求得到適當的瞭解。此滿意度調查係由中立的第三方顧問公司針對台積公司大部分的現有客戶，透過網路或訪談來進行。
配合年度客戶滿意度調查，台積公司的客戶服務團隊每季亦對客戶進行商業及技術評核會議（Quarterly Business Reviews），讓客戶可以定期將意見回饋給台積公司。透過問卷，檢視以及與客戶的深入互動，台積公司更能密切貼近客戶的需求以提升服務與合作品質。
針對客戶的意見，台積公司會定期檢視、分析並提出適當的改善計劃，形成一個完整的客戶滿意度處理程序。台積公司將客戶滿意評估與調查的結果當作確認未來發展的重要基礎，並堅信客戶滿意度的提升最終會促成客戶忠誠度及業務的成長。
最近二年度佔全年度營業收入淨額10%以上之客戶資料
單位：新台幣仟元
名稱 |
民國105年 |
民國104年 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|
金額 |
佔全年度營業收入 |
與發行人之關係 |
金額 |
佔全年度營業收入 |
與發行人之關係 |
|
甲客戶 |
157,185,418 |
17% |
無 |
134,117,206 |
16% |
無 |
乙客戶 |
107,463,238 |
11% |
無 |
134,158,421 |
16% |
無 |
其他 |
683,289,688 |
72% |
|
575,221,741 |
68% |
|
營業收入淨額 |
947,938,344 |
100% |
|
843,497,368 |
100% |
|
開放創新平台 （Open Innovation Platform® Initiative）
一直以來，創新即是件令人振奮且富挑戰性的一件事。隨著日趨頻繁的產業整併與技術商品化的更加普及成熟，半導體公司之間的競爭也日益激烈。企業需要不斷創新以維持成長動能。藉由與外在夥伴的密切合作，有助企業加速從外到裡、從裡到外的全面創新。這個與外在夥伴積極合作的方式，稱為「開放創新」（Open Innovation ®）的方式，也是台積公司「開放創新平台」（OIP）的濫觴。「開放創新平台」是台積大同盟重要的一部分。
台積公司的「開放創新平台」是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。
台積公司的「開放創新平台」主要建構了一組生態系統介面，藉由台積公司所開發、支援的合作平台，帶來供應鏈各方面的創新，因而產生並共享新增的營收與獲利。台積公司主動、精確及品質優先（Active Accuracy Assurance, AAA）的績效是「開放創新平台」成功的關鍵，為生態系統介面及合作平台提供了精確及品質上的保證。
台積公司的開放創新模式（Open Innovation® model）彙集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、降低量產時程、加速產品上市時間，最終是加快獲利時程的共同目標，而「開放創新平台」的建立則是台積公司開放創新模式的具體實踐：
- 台積公司的「開放創新平台」擁有全積體電路製造服務領域最完整的電子設計自動化（EDA）驗證流程，及時提供新製程所需的設計工具套件。
- 台積公司的「開放創新平台」擁有全積體電路製造服務領域最大、 最完整、最周全，且經由晶片驗證完成的矽智財（IP）與元件資料庫。
- 台積公司的「開放創新平台」結合最新的電子設計自動化、元件資料庫、矽智財與設計服務夥伴，推出完整的設計生態系統聯盟專案。
台積公司OIP 聯盟包含了23 個電子設計自動化的夥伴、43個矽智財夥伴和25個設計服務的夥伴。台積公司和這些夥伴們主動積極地在一開始設計時便及早深入的合作，以克服在先進製程中日益複雜的設計挑戰。經由這種更及早更密集的合作模式，台積公司的OIP提供了完整的設計架構與及時的EDA工具的強化，並可於客戶需要時提供關鍵性的矽智財及高品質的設計服務。如此一來，將來客戶在製程技術成熟量產之際，為客戶帶來最大的利益與關鍵性的成功。
民國一百零五年九月，台積公司在美國加州聖荷西會議中心，以及同年十月於中國北京主辦了OIP生態系統論壇。來自台積公司及夥伴公司的高階主管擔任主講，台積的客戶和合作夥伴熱烈地參與這個論壇，也由此展現了經由OIP共同合作創新的成果。
台積公司的OIP 合作夥伴管理入口網站在生態系統夥伴之間促進溝通已產生最有效率的商業合作。這個入口網站有直觀性使用的介面，並可與TSMC-Online直接連結。