● 企業要覽　 ● 技術發展　 ● 製造服務
  • 公司正式成立
    台積公司1987年2月正式成立，實收資本額新台幣13.775億元
  • 年度總產能：6,615片約當六吋晶圓╱3,721片約當八吋晶圓
  • 以3.0微米及2.5微米製程技術切入市場
  • 一廠
    向經濟部與工研院租用一座六吋廠，成為晶圓一廠
  • 公司取得第一項專利
  • 北美子公司
    北美子公司TSMC North America於美國加州聖荷西成立
  • 歐洲子公司
    歐洲子公司TSMC Europe於荷蘭阿姆斯特丹成立
  • 晶圓二廠領先業界全生產線採用SMIF迷你潔淨室系統
  • 首次獲得國際級半導體企業的品質認可
  • 二廠
    晶圓二廠模組A開始量產
  • 成立製作光罩的電子束作業部門
  • 二廠
    晶圓二廠模組B開始量產
  • 獲得ISO 9001認證，是國內第一家取得ISO 9001認證的半導體公司
  • 台積公司第一座八吋廠－晶圓三廠動土興建
    首次導入晶圓廠自動化物料搬運系統
  • 普通股股票於臺灣證券交易所掛牌上市
  • 締造年產量超過百萬片六吋晶圓的里程碑
  • 榮獲美國商業周刊（Businessweek）評選為「台灣企業亞洲新巨人」之「專業化管理類」代表
  • 三廠
    晶圓三廠開始量產
  • WaferTech
    與客戶於美國華盛頓州合資興建全美第一座專業積體電路公司WaferTech
  • 提出為客戶「虛擬晶圓廠」的願景
  • 晶圓二廠領先業界獲得ISO 14001認證
  • 美國存託憑證在紐約證券交易所掛牌上市
  • 日本子公司
    日本子公司TSMC Japan KK成立
  • 首度榮獲天下雜誌「最佳聲望標竿企業」總排名第一名
  • 四廠
    晶圓四廠開始量產
  • 五廠
    晶圓五廠開始量產
  • SSMC
    台積公司、荷蘭飛利浦公司與新加坡投資私人有限公司在新加坡合資設立SSMC八吋晶圓廠
  • 財團法人台積電文教基金會成立
  • WaferTech
    台積公司位於美國華盛頓州的轉投資晶圓廠WaferTech開始量產
  • 榮獲經濟部產業科技發展獎最高榮譽「特殊成就獎」
  • 先業界推出可商業量產的0.18微米銅製程製造服務
  • 首座全規模十二吋晶圓廠－晶圓十二廠於新竹科學園區動土興建
  • 順利完成合併德碁半導體公司及世大積體電路公司
  • 成立後段技術服務處
  • 成立設計服務聯盟
  • 率先成為台灣第一家通過OHSAS 18001職業安全衛生管理系統驗證的半導體公司
  • 榮獲美國商業週刊（Business Week）「全球一百大最佳科技公司」排行第五名、「全球二百大新興市場企業」排行第二名
  • 六廠
    晶圓六廠開始量產
  • SSMC
    位於新加坡的合資八吋晶圓廠SSMC開始量產
  • 設立台積電上海代表辦事處
  • 通過ISO 9001: 2000驗證，是台灣首家通過的半導體企業
  • 首度為道瓊永續指數半導體組成企業
  • 榮獲美國富比世雜誌（Forbes）評選為全球五百大企業
  • 推出業界第一套參考設計流程（Reference Design Flow），協助開發0.25微米及0.18微米的客戶降低設計障礙，以達到快速量產之目標
  • 十二廠第一期
    首座全規模十二吋晶圓廠－晶圓十二廠第一期開始量產
  • 邀請國際一流學者專家擔任外部董事及監察人，進一步強化公司治理機制及全球化經營能力
  • 首度成為全球營收前十大半導體公司
  • 榮獲國際電機電子工程師學會（IEEE）「企業創新獎」
  • 成立「台積科技院」
  • 領先業界的「0.13微米系統單晶片（SoC）低介電質銅導線先進邏輯製程技術」，榮獲行政院「傑出科學與技術人才獎｣
  • 榮獲IC Insight 評選為「亞洲最佳公司」台灣第一名
  • 台積電（中國）有限公司
  • 位於中國大陸上海松江的台積電（中國）有限公司開始量產
  • 獲經濟部「國家發明貢獻金牌獎」
  • 十二廠第二期、第三期
    晶圓十二廠第二期、第三期開始量產
  • 十四廠第一期
    晶圓十四廠第一期開始量產
  • 榮獲遠見雜誌第一屆「企業社會責任獎」科技業楷模獎
  • 領先業界成功試產65奈米晶片
  • 榮獲經濟部「卓越創新成就獎」
  • 榮獲行政院國家永續發展委員會「國家永續發展獎」
  • 十四廠第二期
    晶圓十四廠第二期開始量產
  • 首度成為全球營收前五大半導體公司
  • 榮獲首屆「天下企業公民獎」大型企業第一名
  • 榮獲經濟部「節約能源獎」 技術發展
  • 45奈米製程採用193奈米浸潤式曝光技術，並開始量產
  • 十四廠第三期
    晶圓十四廠第三期開始量產
  • 提出「開放創新平台」（Open Innovation Platform ® ）
  • 十二廠第四期
    晶圓十二廠第四期開始量產
  • 董事會通過聘請張忠謀董事長兼任總執行長一職
  • 榮獲美國華爾街日報（The Wall Street Journal）「台灣最受推崇企業」第一名榮譽
  • 首度成為全球營收第三大半導體公司
  • 首次名列道瓊永續指數全球半導體類別企業中的領先企業（Sector Leader）
  • 十二廠第五期
    晶圓十二廠第五期開始量產
  • 十四廠第四期
    晶圓十四廠第四期開始量產
  • 晶圓十二廠第四期廠區資訊中心導入「ISO 50001能源管理系統」，成為業界首先取得該認證的高密度運算資訊中心
  • 榮獲「國家產業創新獎」及「綠色典範獎」
  • 十五廠第一期
    晶圓十五廠第一期開始量產
  • 提出台積大同盟（TSMC Grand Alliance）
  • 以CoWoS®整合生產及封裝技術，與客戶共同開發全球首顆整合多元晶片技術的3DIC測試晶片
  • 完成16奈米FinFET製程的定義並進行開發
  • 十五廠第二期、第三期
    晶圓十五廠第二期、第三期開始量產
  • 十二廠第六期
    晶圓十二廠第六期開始量產
  • 首度榮獲道瓊永續指數中半導體及半導體設備產業組別領導者（Group leader）殊榮
  • 成功以雙重曝刻（Double Patterning）技術生產20奈米客戶產品
  • 十五廠第四期
    晶圓十五廠第四期開始量產
  • 榮獲勞動部第一屆「工作生活平衡獎」最高榮譽
  • 率先為客戶產出業界首顆功能完備的16奈米FinFET網通處理器
  • 十四廠第五期、第六期
    晶圓十四廠第五期、第六期開始量產
  • 榮獲國際電機電子工程協會（IEEE）Spectrum雜誌頒發「全球專利實力評鑑」半導體製造類組第一名榮譽
  • 加入電子行業公民聯盟（Electronics Industry Citizenship Coalition, EICC）成為申請會員
  • 10奈米製程完成技術驗證
  • 先進的三維積體電路整合型扇出（InFO）封裝技術成功完成驗證
  • 台積電（南京）有限公司成立
  • 榮獲「總統創新獎」
  • 榮獲IR Magazine雜誌頒發「全球前五十名最佳投資人關係金獎」之全球第一名榮譽
  • 獲選為「FTSE4Good新興市場指數」成分股
  • 獲選為「MSCI全球永續指數」成分股
  • 2016年底，台積公司共計獲得21座美國LEED (Leadership in Energy and Environmental Design, LEED) 認證－3座白金級與18座黃金級
  • 2016年底，台積公司共計獲得15座台灣綠建築EEWH (Ecology, Energy Savings, Waste reduction and Health) 鑽石級認證
  • 連續16年獲選為道瓊永續指數 (The Dow Jones Sustainability Indices, DJSI) 半導體組成企業
  • 連續21年蟬聯天下雜誌「最佳聲望標竿企業」總排名第一名
  • 2016年底，台積公司員工總數為46,968人
  • 年度總產能：超過1,000萬片十二吋晶圓約當量

    • 財務資訊

  • 年度營業收入淨額：新台幣9,479.4億元 ∕ 294.3億美元
  • 年度淨利：新台幣3,342.5億元 ∕ 103.8億美元
  • 年度資本支出：新台幣3,280.5億元 ∕ 101.9億美元
  • 年底市值：新台幣4.7兆元 ∕ 1,462億美元