公司簡介
民國七十六年，台積公司成立於台灣新竹科學工業園區，並開創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售自有品牌產品，確保不與客戶直接競爭。時至今日，台積公司已經是全世界最大的專業積體電路製造服務公司，單單在民國一百零五年，台積公司就以249種製程技術，為449個客戶生產9,275種不同產品。
台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等多樣電子產品應用領域。如此多樣化的晶片生產有助於緩和市場需求的波動性，使公司維持較高的產能利用率及獲利率。
民國一百零五年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1000萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有三座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。
民國一百零五年三月，台積公司與南京市政府共同簽訂投資協議書，確立台積公司將成立百分之百持有的台積電（南京）有限公司，此公司下設一座十二吋晶圓廠以及一個設計服務中心。該晶圓廠計劃將配置2萬片十二吋晶圓約當量的產能，並預計於民國一百零七年下半年開始生產16奈米製程技術。由於近年來大陸半導體市場成長快速，台積公司相信，藉由在南京市設立十二吋晶圓廠與設計服務中心，將可就近協助客戶並進一步增加商機，讓台積公司在大陸的市佔率持續成長。
台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。至民國一百零五年年底，台積公司員工總數約4萬7,000人。
台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。