市場概況
台積公司卓越表現
民國一百零四年，即使面對既有競爭者及新進競爭者的挑戰，台積公司在全球半導體業之積體電路製造服務領域，仍估計以55%的市場佔有率持續保持領先地位。
擁有最先進的製程技術是台積公司在專業積體電路製造服務領域保持領先地位的重要關鍵。民國一百零四年，有48%的營收來自28奈米及以下更先進製程。
除了專注於贏得客戶信任外，台積公司於民國一百零四年持續強化「開放創新平台」（Open Innovation Platform® initiative）以提供更多的創新服務。在民國一百零四年九月於美國加州聖塔克拉拉舉辦的「開放創新平台生態論壇」（OIP Ecosystem Forum），台積公司揭露了10奈米FinFET（包括完整晶片與矽智財設計）參考流程，以彰顯透過「開放創新平台」整合設計的成功。此開放創新平台生態論壇，邀請了客戶及產業生態夥伴共襄盛舉，展示透過「開放創新平台」合作所創造之價值及促進創新之綜效。
台積公司提供客戶專業積體電路製造服務領域中最全面的製程技術，並且持續投資先進及特殊製程技術，這是本公司得以有別於競爭對手並為客戶創造更多附加價值的主要原因之一。
台積公司持續提升半導體製程技術，在民國一百零四年開發與已提供的製程包括：
邏輯製程技術
- 7奈米鰭式場效電晶體製程技術（FinFET）順利開發中，並預計於民國一百零六年第一季開始試產。由於7奈米FinFET與10奈米FinFET有大於95%的機台設備均相容，因此預期7奈米FinFET製程的良率改善會相當快速。目前，我們正密切與多家客戶針對多種產品投片進行合作。相較於10奈米FinFET，7奈米FinFET速度增快約15~20%，或者功耗降低約35~40%。此外，7奈米FinFET針對行動應用和高速運算元件，分別提供客戶不同的優化製程選項。
- 10奈米FinFET製程技術，已於民國一百零五年第一季開始客戶產品設計定案。由於採取更積極的製程微縮，此一製程技術的閘密度（Gate Density）較台積公司的16奈米製程提高2.1倍，能夠協助客戶達到最佳密度與成本優勢。此一製程技術能支援客戶包括行動裝置、伺服器及繪圖晶片等市場應用。
- 16奈米FinFET強效版製程（16FF+）已於民國一百零四年進入大量量產，其良率提升速度更超前原先計劃。目前我們總共接獲約50個客戶產品投片，其中大部分都是第一次投片即生產成功。台積公司完備的16FF+設計生態環境支援經晶片驗證的各式電子設計自動化工具、數百項製程設計套件以及超過100件的矽智財。此外，具備成本效益的16奈米精簡型製程技術（16nm FinFET Compact Technology, 16FFC）已於民國一百零五年第一季開始量產，並與台積公司16奈米的設計生態環境無縫接軌，以協助客戶加速產品量產時程。16FFC技術同時進行晶片線寬微縮及製程簡化，因此能夠在降低晶片成本方面發揮最大效益。
- 20奈米系統單晶片製程技術（20SoC）已經量產並擁有穩定的良率。藉由先進曝光技術的導入，此一製程在密度及功耗方面的優勢皆優於28奈米，更能滿足效能導向產品及更先進行動運算產品的應用。
- 28奈米高效能精簡型製程技術（28HPC）支援主流智慧型手機、數位電視、儲存裝置及系統單晶片等產品應用。28HPC製程具備優異的製程控制及最佳化的設計解決方案，能進一步縮小晶片尺寸、提升晶片設計效率並大幅降低功耗。
- 28奈米高效能精簡型強效版製程技術（28HPC+）進一步提升主流智慧型手機、數位電視、儲存裝置、音效處理及系統單晶片等產品應用的效能或降低其漏電功耗。與28HPC製程相較，28HPC+製程能夠進一步提升15%效能或減低50%漏電功耗。同時，28HPC+製程提供低電壓設計的能力，能夠支援超低功耗（28ULP）的物聯網產品應用。此外，此一製程與台積公司28奈米的設計生態環境無縫接軌，以協助客戶加速產品上市時間。
- 28奈米低耗電製程技術（28LP & 28HPC）及射頻製程技術（28LP-RF & 28HPC-RF）支援初階智慧型手機、應用處理器、平板電腦、家庭娛樂系統及數位消費性電子產品應用。
- 40奈米超低耗電製程技術（40ULP）及射頻（RF）製程技術已經於民國一百零五年第一季開始生產，可支援物聯網及穿戴式裝置相關產品應用，包含無線網路連接產品、應用處理器及感應器微控制器。
- 55奈米超低耗電製程（55ULP）已開始生產。相較於55奈米低耗電製程（55LP），此一製程技術可大幅延長物聯網相關產品的電池使用壽命。此外，55ULP亦整合了射頻製程與嵌入式非揮發性快閃記憶體製程，能讓客戶的系統單晶片設計更為簡單。
特殊製程技術
- 成功為客戶產出全球首顆採用16奈米FinFET強效版（16FF+）製程的車用系統單晶片。
- 40奈米非揮發性嵌入式快閃記憶體製程技術於民國一百零四年第四季開始試產，相關應用包含高耐讀寫安控微控制器（High Endurance Security MCU）、無線通訊微控制器（Wireless MCU）、物聯網裝置（IoT Devices）以及高性能微控制器（High Performance MCU）。
- 開發40奈米超低功耗（ULP）非揮發性嵌入式快閃記憶體製程技術，預計於民國一百零五年下半年開始生產，相關應用包含無線通訊微控制器、物聯網裝置、穿戴式裝置（Wearable Devices）以及高性能微控制器。
- 55奈米超低功耗非揮發性嵌入式快閃記憶體製程技術已經開始正式量產，主要產品應用包括以電池供電的無線通訊微控制器、物聯網裝置、穿戴式裝置以及通用型微控制器。
- 55奈米車用電子非揮發性嵌入式快閃記憶體製程技術於民國一百零四年第四季開始試產，主要產品應用包括車身控制模組（Body Control Module）、電子動力轉向系統（Electrical Power Steering）以及電動車（Electric Vehicle）／混合動力車輛（Hybrid Electric Vehicle, HEV）。
- 40奈米高壓製程通過高端智慧型手機螢幕顯示驅動晶片製程驗證。此一技術能夠顯著提升螢幕顯示品質及減少耗電。
- 45奈米1.0微米像素尺寸的台積公司堆疊式照明（TSMC Stacked Illumination）互補式金屬氧化物半導體影像感測器製程技術通過驗證，並已於民國一百零四年第四季為客戶生產中階至高階手機相機晶片。
- 八吋及十二吋0.13微米雙載子-互補式金氧半導體-擴散金屬氧化半導體（Bipolar-CMOS-DMOS, BCD）製程技術已具備量產能力，其中十二吋廠已於民國一百零四年上半年通過美國汽車電子協會（Automotive Electronic Council, AEC）AEC-Q100 Grade 0等級製程規格驗證。
- 0.18微米第三代BCD製程技術已在進行客戶驗證中。相較於第二代，此一製程技術提供優異的成本競爭優勢，並預計於民國一百零五年下半年開始量產。
- 支援功率元件（Power Discrete）產品應用的0.5微米矽基氮化鎵650伏特增強型高速電子遷移率場效電晶體（GaN on Silicon High Electron Mobility Transistor, GaN on Silicon HEMTs）製程技術已經通過驗證。客戶已經將晶片樣品送樣給其數百家客戶進行驗證。此一製程技術預計於民國一百零五年下半年開始進入生產。
- 成功為客戶試產出全球最小的互補式金氧半導體微機電單晶片（CMOS-MEMS Monolithic）壓力感測器，能夠精準感應小至10公分的高度改變。
- 以生物應用金氧半導體場效電晶體（Bio Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, Bio-MOSFET）技術成功試產生化分析晶片，其檢測靈敏度較傳統分析方法提高5至10倍。此一技術能為定點照護檢驗（Point-of-Care）生醫產品，提供更精準及更快速的分析優勢。
先進封裝技術
- 針對先進行動裝置的應用，整合型扇形堆疊式晶片（InFO PoP）封裝技術已於民國一百零四年第四季成功地驗證，並以此技術整合了16奈米系統單晶片和動態隨機存取記憶體（DRAM），預計在民國一百零五年上半年開始量產。
- 超大型中介板（Interposer）（尺寸大於32毫米x26毫米）的CoWoS-XL技術已於民國一百零四年成功開發並完成驗證。此一技術能夠整合更多、更大的先進晶片於一個CoWoS® 模組內，並預計於一百零五年上半年開始量產，包括20奈米多晶片架構的場域可程式化閘陣列（FPGA）以及整合16奈米系統單晶片與下一個世代高頻寬DRAM（HBM2）架構的超高運算效能晶片。
- 採用細小間距陣列（80微米間距）的16奈米銅柱導線直連（Bump-on-trace, BoT）覆晶封裝，以及採用晶圓級封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP）28奈米的行動裝置晶片已於民國一百零四年開始生產。
市場分析
民國一百零四年，台積公司預估全球半導體市場的產值約為美金3,540億元，相較前一年度的年成長率10%，急遽下滑為零成長。其中，從事半導體製造的積體電路製造服務業產值約為美金440億元，年成長率為4%。
產業未來展望、機會與挑戰
積體電路製造服務市場的需求與供給
經過了民國一百零三年14%的成長後，全球景氣趨緩，連帶地庫存消化時間的延長，積體電路製造服務領域在民國一百零四年成長率降到4%。
民國一百零五年，台積公司預估整體半導體產業將成長1%。長期而言，因電子產品採用半導體元件的比率提升，無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率，以及系統公司增加特殊應用元件直接委外代工，自民國一百零四年至民國一百零九年，積體電路製造服務領域的成長可望較整體半導體產業3%年複合成長率為高。
積體電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游，其表現與通訊、電腦、消費性電子產品等主要終端產品以及新興物聯網的市場狀況息息相關。
● 通訊
就通訊產業，尤其是智慧型手機部分，民國一百零四年的單位出貨量達10%的成長。雖然成長力道趨緩，但智慧型手機持續演進至4G/LTE及LTE-Advanced將推動市場於民國一百零五年呈現中至高個位數百分比成長。擁有更高效能、更低耗電及更多智慧型應用的智慧型手機，將持續吸引消費者的購買興趣；同時，低階智慧型手機在新興市場國家的普及，亦推動市場的成長。
低耗電特性的晶片對手機製造商而言是不可缺少的一環。擁有最佳成本、耗電及外型尺寸（晶片面積）的系統單晶片，以及對於運算複雜軟體的高效能需求，將加速先進製程技術的推進，而台積公司在先進製程技術方面已居領導地位。
● 電腦
繼民國一百零三年電腦相關領域衰退1%之後，民國一百零四年電腦相關領域產品的單位出貨量減少8%。衰退幅度擴大的主要原因在於更替週期增長、庫存調整、Windows XP換機結束以及Windows 10免費升級。
展望民國一百零五年，預期電腦產業將呈現中等個位數百分比衰退。然而，多樣化的電腦型態（例如：可變式筆電、超輕薄筆電及低價筆電）、企業逐步採用Windows 10以及消費者汰換老舊電腦等，預期將有助電腦的需求。
因應低耗電、高效能及高整合度的電腦主要半導體元件如中央處理器、繪圖處理器與晶片組等的需求，產品設計將朝向先進製程技術發展。
● 消費性電子
民國一百零四年，消費性電子產業整體單位銷售量較民國一百零三年衰退6%；除了新世代電視遊戲器及數位機上盒銷售量成長外，電視、數位相機、MP3播放器以及掌上型遊戲機市場則因為世界景氣及匯率影響，以及功能被智慧型手機所取代，銷售量持續下滑。
雖然民國一百零五年消費性電子出貨量預計將持續下降，4K超高解析度電視及數位機上盒將繼續維持高成長。台積公司掌握此波成長趨勢，提供先進製程技術以滿足客戶對市場趨勢之需求。
● 物聯網
當未來所有東西都將被連上網以提供各種更好的服務，物聯網正開始成形為一個大趨勢。到了民國一百一十四年，物聯網的裝置數目將比智慧型手機多上十倍，產品涵蓋智慧型穿戴裝置、家用機器人、智慧電表、自動駕駛車等。這些應用對電池使用壽命、各種感測器，以及低功耗無線連結上的需求將挑戰技術發展的新方向，台積公司提供的超低功耗邏輯與射頻方案以及感測器方案，將幫助客戶在此快速發展的物聯網市場中贏得先機。
產業供應鏈
電子產品的供應鏈複雜而冗長，且各個環節環環相扣。身處產業鏈的上游，半導體元件供應商必須提供即時且充足的產能以因應市場的激烈變化，而積體電路製造服務更是確保產業鏈穩健的重要元素。台積公司身為積體電路製造服務領域的領導者，將持續提供最先進的製程技術及充足的產能，以確保整體產業的穩定與持續創新。
台積公司的市場定位
台積公司在先進製程技術及特殊製程技術的發展上持續領先全球專業積體電路製造服務領域，民國一百零四年的市場佔有率為55%。依據地區劃分，其中來自北美市場的營收佔台積公司總體營收的68%、日本與中國大陸以外的亞太市場佔12%、中國大陸市場佔8%、歐洲、中東及非洲市場佔7%、日本市場佔5%。依據終端產品市場來區分，電腦相關產品佔台積公司總體營收的8%、通訊相關產品佔61%、消費性電子產品佔8%、工業及標準性產品則佔23%。
台積公司的差異化優勢
台積公司在業界的領導地位奠基於「先進技術、卓越製造、客戶信任」的三大差異化競爭優勢以及優異的業務策略。
身為技術領導者，台積公司一直以來均是首家推出最新世代技術的專業積體電路製造服務公司；同時，台積公司也在較成熟的技術世代取得領先地位，此係因為應用先進技術開發的經驗將更先進的製程技術導入較成熟的特殊製程技術所致。此外，台積公司優異的前段及後段製程整合能力能夠協助客戶快速進入生產，並能針對客戶不同的需求，提供功耗、效能以及晶片尺寸最佳化的競爭優勢。
根植於領先業界的製造管理能力，台積公司在專業積體電路製造方面已經獲得高度肯定；而「開放創新平台」（Open Innovation Platform® Initiative）以及台積大同盟（TSMC Grand Alliance），則更進一步強化台積公司的領導地位。台積公司的「開放創新平台」加速半導體設計產業與台積公司矽智財夥伴的創新、台積公司自有矽智財的開發、設計實現與可製造性生產的能力，並強化前段製程技術與後段服務。「開放創新平台」是一個完整的設計生態系統，藉由台積公司所開發、支援的協同合作平台，加速供應鏈各方面的創新，因而產生並共享新增的營收與獲利；而台積大同盟則是由台積公司客戶、電子設計自動化（EDA）夥伴、矽智財（IP）夥伴、主要設備及原物料供應商及台積公司所共同組成，是半導體產業中最強而有力的創新動能之一。透過此一嶄新、更高層次的協同合作，期許能夠協助客戶、聯盟成員及台積公司都能贏得業務並保持競爭優勢。
台積公司自民國七十六年成立以來，始終秉持「絕對不與客戶競爭」的承諾，而這正是客戶信任台積公司的基礎，因此台積公司從未開發或行銷任何一個自有品牌的晶片設計。一直以來，台積公司信守承諾，投注公司所有資源成為客戶所信賴的專業積體電路製造服務公司。
台積公司策略
台積公司深信，差異化的競爭優勢將使台積公司更能把握未來積體電路製造服務領域的成長機會。台積公司提早與客戶合作製程開發，進行先進製程技術的定義，此舉有助台積公司保持技術領導優勢，也能協助客戶順利採用台積公司的先進製程技術。
台積公司20奈米系統單晶片製程技術（20SoC）已經進入良率穩定的量產階段，而16奈米鰭式場效電晶體強效版製程技術（16FF+）已於民國一百零四年年中進入量產。奠基於16FF+的成功，台積公司更進一步推出極具成本競爭優勢的16奈米鰭式場效電晶體精簡型製程（16FFC），並於民國一百零五年第一季開始量產。此外，10奈米FinFET已於民國一百零五年第一季開始客戶產品設計定案。另外，7奈米FinFET製程技術也在順利開發中，並預計於民國一百零六年第一季開始試產。同時，台積公司也不斷擴展特殊製程技術的應用，並將其導入更先進的製程技術，以持續維持特殊製程技術的領先地位。
藉由持續擴大製程差異化與生產技術的創新，台積公司也不遺餘力地確保卓越的製造優勢。在先進的三維積體電路封裝技術方面，針對先進行動裝置應用的整合型扇形堆疊式晶片（InFO PoP）封裝技術已於民國一百零四年第四季成功完成驗證，並預計在民國一百零五年上半年開始量產。此外，超大型中介板（Interposer）（尺寸大於32毫米x26毫米）的CoWoS-XL技術已於民國一百零四年成功開發並完成驗證，並預計於一百零五年上半年開始量產。
為了克服電子產品週期快速汰換以及因應市場上激烈競爭的挑戰，台積公司將繼續強化其核心競爭力，適切規劃公司長短期技術及業務發展策略，以達成投資報酬率與成長目標。
● 短期業務發展計劃
- 藉由投資擴充產能，以擴大市場及維持先進製程技術的市場佔有率。
- 針對現有成熟技術，開發新客戶及新的應用領域，以維持台積公司在主流技術製程的市場佔有率。
- 進一步拓展台積公司在新興市場及發展中市場的業務與服務。
● 長期業務發展計劃
- 依據摩爾定律，持續向前推進先進製程技術。
- 進一步發展衍生性半導體製程技術，來增加特殊製程相關應用對營業的貢獻。
- 提供更多整合服務，涵蓋產品系統整合設計（System-Level Integration Design）、設計技術定義、設計工具發展、晶圓製造及後段封裝測試，透過最佳化解決方案為客戶提供更高的價值。