公司簡介

台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB^® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。民國一百一十二年八月，台積公司宣布將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），興建一座特殊製程晶圓廠。ESMC目標於民國一百一十三年下半年開始興建晶圓廠，並於民國一百一十六年開始生產。同時，台積公司持續執行其於美國亞歷桑納州建設並經營三座晶圓廠的計畫，第一座晶圓廠依進度將於民國一百一十四年上半年開始生產4奈米製程技術；第二座晶圓廠亦將預計於民國一百一十七年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底開始營運。台積公司位於日本熊本的子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM）的第一座晶圓廠預定於民國一百一十三年開始生產，並且也計劃建設第二座晶圓廠，預計於民國一百一十六年底開始營運。