公司簡介

台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、台積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。民國一百一十二年八月,台積公司宣布將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),興建一座特殊製程晶圓廠。ESMC目標於民國一百一十三年下半年開始興建晶圓廠,並於民國一百一十六年開始生產。同時,台積公司持續執行其於美國亞歷桑納州及日本熊本縣設立晶圓廠的計畫。美國廠第一期工程預計於民國一百一十四年上半年開始生產,第二期建廠工程正在進行中。日本廠則將於民國一百一十三年底開始生產。

 

財務基本資料

股本總市值(以1/31/2024為準)

新台幣16.676 兆元或美金5,328 億元

Marketcap

發行股數(以1/31/2024為準)

普通股: 25,932,070,992股

銷貨收入 & 稅後損益

Revenue

Net income

*Starting in 2015, TSMC prepares financial statements in accordance with 2013 IFRSs version endorsed by Taiwan. Under IFRS, the impact of newly effected GAAP shall be retroactively applied. Net Income for 2014 were adjusted accordingly.