Page 84 - TSMC 2019 年報

82
5 4 2
開放創新平台(Open Innovation Platform® Initiative)
一直以來，創新即是件令人振奮且富挑戰性的一件事。 隨著日趨頻繁的產業整併與技術商品化的更加普及成 熟，半導體公司之間的競爭也日益激烈。企業需要不斷 創新以維持成長動能。藉由與外在夥伴的密切合作，有 助企業加速從外到裡、從裡到外的全面創新。這個與 外在夥伴積極合作的方式，稱為「開放創新」(Open Innovation®)的方式，也是台積公司「開放創新平台」 (OIP)的濫觴。「開放創新平台」是台積大同盟重要 的一部分。
台積公司的「開放創新平台」是一個完整的設計技術架 構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設 計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。 「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計 生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財、設計應用、製 程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。
台積公司的「開放創新平台」主要建構了一組生態系統介 面，藉由台積公司所開發、支援的合作平台，帶來供應鏈 各方面的創新，因而產生並共享新增的營收與獲利。台積 公司主動、精確及品質優先(Active Accuracy Assurance AAA)的績效是「開放創新平台」成功的關鍵，為生態系 統介面及合作平台提供了精確及品質上的保證。
台積公司的開放創新模式(Open Innovation® model) 彙集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、降低 量產時程、加速產品上市時間，最終是加快獲利時程的 共同目標，而「開放創新平台」的建立則是台積公司開 放創新模式的具體實踐:
● 擁有積體電路製造服務領域最早且最完整的電子設計 自動化(EDA)驗證流程，及時提供新製程所需的設 計工具套件。
● 擁有積體電路製造服務領域中最大、最完整、最周全， 且經由晶片驗證完成的矽智財(IP)與元件資料庫。
● 結合最新的電子設計自動化、元件資料庫、矽智財與 設計服務夥伴，推出完整的設計生態系統聯盟專案。
台積公司 OIP 聯盟包含了 22 個電子設計自動化的夥伴， 六個雲端聯盟(Cloud)夥伴，42 個矽智財(IP)夥伴 和 19 個 個 DCA(Design Center Alliance) 及 八 個 個 VCA (Value Chain Aggregator)設計服務的夥伴。台積公 司和這些夥伴們主動積極地在一開始設計時便及早深入 的合作，以克服在先進製程中日益複雜的設計挑戰。經 由這種更及早更密集的合作模式，台積公司的 OIP 提供 了完整的設計架構與及時的 EDA 工具的強化，並可於 客戶需要時提供關鍵性的矽智財及高品質的設計服務。 如此一來，當製程技術達到成熟量產之際，即是客戶成 功的關鍵。
為了有效率的生產力，台積公司的 OIP 合作夥伴管理入 口網站，有助於促進生態系統夥伴之間的溝通。這個入 口網站有直觀性使用的介面，並可於 TSMC-OnlineTM 直接連結進入。
台積公司於九月及十月在加州聖塔克拉拉以及北京分 別主辦了民國一百零八年度的開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform® Ecosystem Forum)。這 個年度盛會展現了台積公司如何和生態夥伴們透過開放 創新平台共同在台積公司先進製程的基礎上發展設計解 決的方案。在會中，台積公司闡述了自動化設計工具與 矽智財生態系統在 5 奈米已經準備就緒，並且在現有量 產技術，從 7 奈米到 奈米到 6 6 奈米、從 奈米、從 16 奈米到 奈米到 12 奈米、從 奈米、從 28 奈米到 22 奈米，持續開發解決方案來改善功耗、效 能、面積(PPA)。台積公司發展了完備的射頻設計平 台來支援新興的 5G 設計應用，此外，各種 3D IC 整合 技術也已經準備就緒，形成完整的 3D IC 設計生態系統， 協助客戶釋放產品創新。前述這些已經準備就緒的設計 生態系統解決方案將協助客戶在行動、高效能運算、物 聯網、以及車用電子領域成功掌握市場先機。
5 5 5 5 人才資本
台積公司視員工為最重要資產，提供其富挑戰性且有意 義的工作內容、安全的工作環境、以及優質的薪酬與福 利。此外，還鼓勵員工在工作之外，用心經營家庭、發 展興趣、擴大社會參與，並擁有快樂人生。