Page 82 - TSMC 2019 年報

金氧半導體影像感應器(Near Infrared CMOS Image Sensor) 和 特 殊 應 用 積 體 電 路(Application Specific Integrated Circuit ASIC) 的 晶 圓 堆 疊(Wafer on Wafer)品質認證。針對 CoWoS®(Chip on on Wafer Wafer on on Substrate，基板上晶圓上晶片封裝)封裝技術，民國 一百零八年，隨著新廠區的建置，產能已經擴充為民國 一百零七年的二倍。為了確保新廠區能提供相同品質與 可靠性的產品，品質暨可靠性組織完成了跨廠區製程及 機台的一致性比對與認證。另外，整合型扇出封裝技術 (InFO)支援行動應用產品已進入第四代的量產。1 5 倍光罩尺寸的 InFO 整合至覆晶基板上的封裝技術「整 合型扇出暨基板封裝(InFO_oS)」也已經通過產品驗 證並且進入量產，支援網通應用產品。
為了持續降低產品缺陷、精進製程控制、及早發現異常、 避免品質事件對客戶的影響，品質暨可靠性組織與營運 組織共同合作，應用先進的統計手法及品質工具，建立 晶圓廠的即時防禦系統。自民國一百零六年起，品質暨 可靠性組織與晶圓廠共同合作，強化了車用產品的設計 法則應用，並將車用品質系統進化至 2 0 版，其中包含 了加嚴晶圓廠的線上及晶圓允收測試的製程能力要求， 以及異常晶圓的處理。為了滿足汽車產品客戶的低百萬 分之不良數(Defect Parts Per Million DPPM)要求， 品質暨可靠性組織也提供專用的資源，進行客戶退貨分 析 析 及 即 時 的 物 性 故 障 分 析(Physical Failure Analysis PFA)以便進行製程改善。民國一百零八年，車用產品 的品質管制已經推展至 7 奈米及 12 奈米製程技術，為 民國一百零九年的汽車電子市場做好準備。為了提升員 工解決問題的能力及發展相關的品質系統及方法，民國 一百零八年，品質暨可靠性組織持續地舉辦了優良案例 發表會、實驗設計、統計製程管制、量測技術及深度/ 機器學習等全公司性的研討會及訓練課程。深度機器學 習的方法已成功地應用在晶圓瑕疵自動分類及先進光譜 分析，以偵測製程與機台之間的差異，並啟動改善措施。 民國一百零九年，為了提升台積公司的競爭力，品質暨 可靠性組織將會持續地藉由新方法的推廣及使用以強化 員工的能力發展。
針對原物料及供應商管理，民國一百零八年，品質暨可 靠性組織與物料管理組織共同合作，強化進料品質的檢
驗能力與供應商管理，成立材料品質改善專案團隊與供 應商合作改善原物料品質，並於生產線中關鍵的管制點 增加原物料的品質檢查。品質暨可靠性組織亦要求供應 商應用統計製程管制方法，嚴格控管其製程與上游原物 料品質的穩定性、強化上游原物料分析、要求供應鏈 工廠進行 ISO 9001 認證、執行製程變更管理與評估以 及品質稽核等。民國一百零八年，品質暨可靠性組織攜 手國際半導體產業協會，邀請以往僅於美國、歐洲等地 舉行的「策略材料高峰論壇」首次在台灣舉辦，希冀藉 此激勵更多的在地人才，同時深化在地供應鏈的競爭優 勢。
為了強化公司品質文化，持續提升產品品質、生產效率、 降低生產成本與提高客戶滿意，台積公司全面推行持續 改善活動，鼓勵同仁精益求精，藉由跨部門的觀摩學習， 提升同仁問題解決與創新的能力，以維持台積公司競爭 優勢並達到客戶滿意的雙贏目標。除了公司內部跨組織 的學習交流外，台積公司亦透過「台灣持續改善活動競 賽」，跨產業分享改善手法，期望能以台積公司的經驗 分享，促進其他在地產業的發展與進步，並藉由觀摩其 他產業的改善方法，提升同仁問題解決與創新能力。民 國一百零八年，台積公司在「台灣持續改善活動競賽」 共獲得了六個金牌及一個銀牌的傑出成績。同時，為了 提升本土供應商的品質文化，品質暨可靠性組織也要求 在地供應商參加「台灣持續改善活動競賽」，以持續改 善的實績來提升本土供應商的品質文化及能力，致力於 在地化的雙贏。民國一百零八年，在地原物料供應商， 共獲得到三個金牌、六個銀牌、及四個銅牌的優良成績。
藉由技術發展的品質認證、半導體製造服務的即時防禦 系統與創新方法應用、及延伸至供應商的持續改善品質 文化，民國一百零八年，台積公司並未發生任何大量產 品召回事件。同時，台積公司品質管理系統持續通過 第三者稽核認證，符合汽車產業品質標準 IATF 16949: 2016 及國際電工協會電子零件品質認證制度 IECQ QC 080000: 2017 的要求。另一方面，定期的客戶回饋也 指出，台積公司所出貨的產品持續符合或超越客戶對品 質及可靠性的要求。台積公司以優良且可靠的產品品質， 協助客戶在行動通訊、高效能運算、物聯網、及汽車電 子等四大成長引擎的市場上搶得先機，並強化競爭力。
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