Page 81 - TSMC 2019 年報

氣體 氣體 ●
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台積公司定期稽核供應商，以確保廠商符合台積公司標準。
主要原物料名稱
供應商 市場狀況
採購策略
Air Liquide
Air Products
Central Glass
Entegris
Linde LienHwa
Praxair
SK Materials
Taiwan Material Technology Taiyo Nippon Sanso Versum
這十家廠商為全球主要的特殊氣體供 應商。
3M
AGC
Cabot Microelectronics DuPont
Fujibo
Fujifilm Electronic Materials
Fujimi
這七家廠商為全球主要的化學機械研 磨材料供應商。
多數供應商在不同地理位置都有生產廠房，有助於台積公司降 低採購風險。
研磨液、研磨墊、 ●
鑽石碟
台積公司與供應商密切合作，共同開發適合台積公司製程應用及
成本需求的材料。
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台積公司定期與供應商檢討供貨品質、交貨狀況、廠商永續經營
及綠色環保計劃，共同擬定強化方案並檢視執行狀況，以確保供
應鏈持續進步。
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為提升供應鏈效能、降低供應風險，台積公司的多數關鍵供應商
已經移廠或計劃設廠在台積公司主要生產基地附近。
最近二年度佔全年度合併進貨淨額 10% 以上之供應商資料 單位:新台幣仟元
名稱
民國108年
民國107年
金額
佔全年度進貨淨額 比率(%)
與發行人之關係
金額
佔全年度進貨淨額 比率(%)
與發行人之關係
甲公司 11 275 564 乙公司 10 322 266 丙公司 5 5 735 862 其他 31 826 777 進貨淨額 59 160 469
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增減變動原因:無顯著變動。 5 5 3 5 5 品質暨可靠性
19% 無 10 233 843
17% 無 11 047 359
10% 無 6 6 800 865
54% - 35 324 987
100% - 63 407 054
16% 無 17% 無 11% 無 56% - 100% - 台積公司致力於提供卓越的半導體製造服務給全球客戶，為確保客戶全面滿意，台積公司投注品質熱忱于公司的每 一個方面，塑造精益求精，不斷改善的企業文化。台積公司採取各種權宜防禦措施，以保護客戶不受任何產品缺陷 的影響，直到每個產品缺陷都被消除。
在技術發展階段，品質暨可靠性組織即協助客戶將產品可靠性的需求導入產品設計中。民國一百零八年，品質暨可 靠性組織與研發組織在先進邏輯製程技術、特殊製程技術及先進封裝技術的開發及品質認證持續進行合作，以確保 元件特性、製程良率與產品可靠性均能符合預期要求。
針對先進邏輯製程技術，品質暨可靠性組織成功地完成 5 奈米鰭式場效電晶體(第二代使用極紫外光技術的製程) 的品質認證作業，以確保 5 奈米製程技術同時具備行動通訊和高效能運算應用的強大競爭力，並將於民國一百零九 年進入量產。針對特殊製程技術，品質暨可靠性組織成功地完成 22 奈米超低漏電(Ultra-Low Leakage ULL)製程 平台的嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory MRAM)的品質認證。另外， 在互補式金氧半導體影像感應器(CMOS Image Sensor)方面，品質暨可靠性組織完成了 45 奈米近紅外光互補式
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