Page 83 - TSMC 2018 年報

客戶滿意度 台積公司定期舉辦年度客戶滿意度調查(Annual Customer Satisfaction Survey)，以確保客戶滿意度以及需求得 到充分的瞭解。此滿意度調查係由中立的第三方顧問公司針對台積公司大部分的現有客戶，透過網路或訪談來進行。
配合年度客戶滿意度調查，台積公司的客戶服務團隊每季亦對客戶進行商業及技術評核會議(Quarterly Business Reviews)，讓客戶可以定期將意見回饋給台積公司。透過問卷、客戶意見的檢視以及與客戶的深入互動，台積公司 更能與客戶保持密切聯繫並提供更好的服務與合作品質。
針對客戶的意見，台積公司會定期檢視、分析並提出適當的改善計劃，形成一個完整的客戶滿意度處理程序。台積 公司將客戶滿意評估與調查的結果當作確認未來發展的重要基礎，並堅信客戶滿意度的提升最終會促成良好的客戶 關係及業務的成長。
最近二年度佔全年度營業收入淨額 10% 以上之客戶資料 單位:新台幣仟元
甲客戶 無 無 其他
營業收入淨額 註:自民國一百零七年度起，本公司主要客戶之營業收入淨額，改採用將大部分的估計銷貨退回及折讓歸屬至各交易的方法，不同於以往係採用將銷貨退回及折讓按前述類別營業收入 總額分攤之作法，本公司認為新採用之歸屬方法相較於以往之分攤作法，可提供更為攸關之營業收入明細資訊。為使表達基礎一致，一百零六年度之主要客戶營業收入明細亦隨之 修改。
● 增減變動原因:無顯著變動。
5 4 2 開放創新平台(Open Innovation Platform® Initiative)
一直以來，創新即是件令人振奮且富挑戰性的一件事。隨著日趨頻繁的產業整併與技術商品化的更加普及成熟，半 導體公司之間的競爭也日益激烈。企業需要不斷創新以維持成長動能。藉由與外在夥伴的密切合作，有助企業加速 從外到裡、從裡到外的全面創新。這個與外在夥伴積極合作的方式，稱為「開放創新」(Open Innovation®)的方式， 也是台積公司「開放創新平台」(OIP)的濫觴。「開放創新平台」是台積大同盟重要的一部份。
台積公司在民國一百零七年的開放創新平台生態論壇宣布了第五個開放創新平台聯盟 – 開放創新平台雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)的誕生，由亞馬遜雲端運算服務(AWS)、益華電腦(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)、以及新思科技(Synopsys)為初始成員，共同與台積公司在開放創新平台上實現了「虛擬設計環境」來 幫助半導體客戶安全地在雲端進行晶片設計。這個虛擬設計環境結合了開放創新平台相關的設計輔助資料檔，包括 製程技術檔(process technology files)、製程設計套件(PDKs)、基礎矽智財(foundation IP)、以及設計參考 流程(reference flows)，已經在 RTL 到 到 GDSII GDSII 的數位電路以及 schematic capture 到 到 GDSII GDSII 的客製化電路設計流 程都得到驗證。同時，為了降低客戶首度採用雲端的門檻，並且確保客戶獲得充分的技術支援，益華電腦和新思科 技公司將扮演單一窗口的角色，協助客戶架設虛擬設計環境，並提供第一線的支援。
名稱
金額(註)
民國107年
占全年度營業收入 淨額比率(%)
與發行人之關係
金額(註)
民國106年
占全年度營業收入 淨額比率(%)
與發行人之關係
224 690 695
22%
無 220 463 127
23%
806 782 862
78%
756 984 114
77%
1 1 031 473 557
100%
977 447 241
100%
81