Page 84 - TSMC 2018 年報

台積公司的「開放創新平台」是一個完整的設計技術架 構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設 計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。 「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計 生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財、設計應用、可 製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶 來最具時效的創新。
台積公司的「開放創新平台」主要建構了一組生態系統 介面，藉由台積公司所開發、支援的合作平台，帶來供 應鏈各方面的創新，因而產生並共享新增的營收與獲 利。台積公司主動、精確及品質優先(Active Accuracy Assurance AAA)的績效是「開放創新平台」成功的關 鍵，為生態系統介面及合作平台提供了精確及品質上的 保證。
台積公司的開放創新模式(Open Innovation® model) 彙集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、降低 量產時程、加速產品上市時間，最終是加快獲利時程的 共同目標，而「開放創新平台」的建立則是台積公司開 放創新模式的具體實踐:
● 擁有積體電路製造服務領域最早且最完整的電子設計 自動化(EDA)驗證流程，及時提供新製程所需的設 計工具套件。
● 擁有積體電路製造服務領域中最大、最完整、最周全， 且經由晶片驗證完成的矽智財(IP)與元件資料庫。
● 結合最新的電子設計自動化、元件資料庫、矽智財與 設計服務夥伴，推出完整的設計生態系統聯盟專案。
台積公司 OIP 聯盟包含了 23 個電子設計自動化的夥伴， 四個雲端聯盟(Cloud)夥伴，39 個矽智財(IP)夥伴 和 20 個 個 DCA(Design Center Alliance) 及 七 個 個 VCA (Value Chain Aggregator)設計服務的夥伴。台積公 司和這些夥伴們主動積極地在一開始設計時便及早深入 的合作，以克服在先進製程中日益複雜的設計挑戰。經 由這種更及早更密集的合作模式，台積公司的 OIP 提供 了完整的設計架構與及時的 EDA 工具的強化，並可於 客戶需要時提供關鍵性的矽智財及高品質的設計服務。 如此一來，當製程技術達到成熟量產之際，即是客戶成 功的關鍵。
為了有效率的生產力，台積公司的 OIP 合作夥伴管理入 口網站，有助於促進生態系統夥伴之間的溝通。這個入 口網站有直觀性使用的介面，並可與 TSMC-OnlineTM 直接連結。
台積公司於十月在加州聖塔克拉拉以及南京主辦了 民國一百零七年度的開放創新平台生態論壇(Open Innovation Platform® Ecosystem Forum)。這個年度 盛會展現了台積公司如何和生態夥伴們透過開放創新平 台共同在台積公司先進製程的基礎上發展設計解決的方 案。在會中，台積公司介紹了新的開放創新平台雲端聯 盟以及共同合作的 OIP 虛擬設計環境解決方案，旨在協 助客戶利用雲端使用上的彈性以及強大計算功能進一步 提升在設計上的生產力。並闡述了自動化設計工具與矽 智財在 5 奈米、7 奈米、7 奈米、7 奈米、7 奈米強效版已經準備就緒的 情況，以及這些技術在功耗、效能、面積(PPA)上帶 來的效益。台積公司也提供 22 奈米技術、16FFC 及 7 奈米車用電子設計促進平台的發展進度、以及各種 3D IC 參考流程在廣泛應用上的可用性。這些已經準備就緒 的設計生態系統解決方案將可以滿足客戶在設計應用上 的需求，在行動、高效能運算、物聯網以及車用電子等 領域掌握市場先機。微軟公司受邀專題演講，強調微軟 與台積公司在雲端計算上的新合作，將協助客戶更易採 用雲端資源，並安全地應用在半導體設計上。
5 5 5 5 人才資本
台積公司視員工為最重要資產，提供其富挑戰性且有意 義的工作內容、安全的工作環境、以及優質的薪酬與福 利。此外，還鼓勵員工在工作之外，用心經營家庭、發 展興趣、擴大社會參與，並擁有快樂人生。
台積公司是負責任商業聯盟(Responsible Business Alliance RBA)正式會員，除不強制或脅迫任何無意願 之人員執行勞務外，也傾聽同仁意見，保持溝通管道暢 通。依據各地法律，台積公司尊重員工組織和參與他們 所選擇的工會，同時也尊重員工迴避這類活動的權利。
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