Page 81 - TSMC 2018 年報

最近二年度佔全年度進貨淨額 10% 以上之供應商資料 單位:新台幣仟元
甲公司 無
無
乙公司 無
無
丙公司 無
無
世界先進公司 採權益法評價之被投資公司 採權益法評價之被投資公司 丁公司 無
無
其他 - - 進貨淨額 - - ● 增減變動原因:係因市場趨勢變化，客戶產品需求變動等原因。 5 5 3 5 5 品質暨可靠性
台積公司在業界向來以承諾提供客戶最高品質的產品及最佳的服務著稱。台積公司的品質暨可靠性組織則致力以「客 製化的品質服務」來滿足客戶的需求，為客戶的各項產品在市場上搶得先機，並以優良且可靠的產品品質來強化競 爭力。為了滿足汽車產品客戶的低百萬分之不良數(Defect Parts Per Million DPPM)要求，台積公司執行了車用 品質改善專案。
品質暨可靠性組織在技術發展與產品設計階段，即協助客戶將產品可靠性的需求導入產品設計中。民國一百零七年， 品質暨可靠性組織與研發組織在先進邏輯製程技術、特殊製程技術及先進封裝技術的開發及品質認證進行合作。品 質暨可靠性組織成功地完成了先進製程 7 奈米加強型技術(第三代鰭式場效電晶體)的品質認證作業，此技術支援 極紫外光(Extreme Ultraviolet EUV)製程，並為了民國一百零八年的量產，與晶圓廠完成了製程操作範圍的確認。 台積公司的 7 奈米技術品質認證作業領先業界，除了已建立鰭式場效電晶體操作過程中產生熱散逸效應的完整模型， 為了提供更精確的金屬電遷移(Electromigration EM)設計指引給客戶，開發了可調變晶片金屬電遷移統計模型 (Statistical Electromigration Budgeting SEB)，來計算在整個晶片上有效的金屬電遷移故障機率，並放入電子設 計自動化工具中(Electronic Design Automation EDA)。在 7 奈米加強型技術的發展過程中，台積公司從新製程 及新可靠性方法所學習到的可靠性經驗，也提供了 5 5 奈米開發的重要基礎，並為民國一百零八年 5 5 奈米製程的風險 試產作好準備。
針對特殊製程技術，為了支援一個主要客戶的新產品具備 3D 感應及面部辨識的應用，品質暨可靠性組織成功地完 成第二代繞射光學元件(Diffractive Optical Element DOE)的品質認證作業，準時地進入量產。在高壓技術方面， 0 0 13 微米雙載子 - - - - 互補式金屬氧化物半導體 - - - - 擴散金屬氧化半導體(Bipolar-CMOS-DMOS BCD)及第三代 0 0 18 微米 BCD 製程已經通過了車用等級的品質認證作業。針對 CoWoS®(Chip on on Wafer on on Substrate，基板上晶圓上 晶片封裝)封裝技術，品質暨可靠性組織針對先進矽晶片及高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory)的整合， 完成了元件層級、電路板層級及客戶產品系統層級的品質認證，並已量產出貨給主要客戶，產品出貨超過 100 萬 顆，且沒有品質或可靠性問題。此技術協助高效能運算(High Performance Computing)及人工智慧(Artificial Intelligence)的應用得以實現。另外，整合型扇出封裝技術(InFO)支援行動應用產品已進入第三代的量產，產品 出貨超過 7 000 萬顆，且沒有發現任何整合型扇出封裝技術相關品質或可靠性的瑕疵。
名稱
佔全年度進貨淨額 比率(%)
民國107年
與發行人之關係
佔全年度進貨淨額 比率(%)
民國106年
金額
金額
與發行人之關係
11 047 359
17%
無
8 8 8 868 953
17%
10 233 843
16%
無
8 029 455
15%
6 6 800 865
11%
無
5 5 579 238
10% 5 142 749
8%
採權益法評價之被投資公司 5 5 5 755 727
11%
4 556 717
7%
無
5 5 5 156 154
10% 25 25 625 521
41%
- 19 804 126
37%
63 407 054
100%
- 53
53
193 653
100%
79