Page 79 - TSMC 2018 年報

台積公司未來主要研發計劃摘要
5 奈米邏輯技術平台 應用 5 奈米以下邏輯技術 平台應用
三維積體電路
下一世代的微影技術 長期研發
民國108年 民國110年
民國 107 年至 民國109年
民國 107 年至 民國109年
民國 107 年至 民國114年
自我學習(Self-learning)與自我反應(Self-reacting)， 在提升良率、品質保證、改善流程、錯誤偵測、降低成 本與縮短研發週期方面，均成效卓著。
台積公司已開發出精準即時缺陷偵測分類系統(Precise Fault Detection and Classification System)、 先 進 智 慧 機 台 控 制(Intelligent Advanced Equipment Control)和先進智慧製程控制(Intelligent Advanced Process Control)，即時監控並準確調整製程條件。為 達到品質第一和確保高效率和高效能的生產流程，台積 公司開發出精準機台腔體匹配(Precision Equipment Matching)和良率採礦分析(Yield Mining)，將製程 變異、潛在的缺陷和製程偏離降至最低。
為滿足行動裝置(Mobile)、高效能運算(High Performance Computing)、車用電子(Automotive)
與物聯網(Internet of Things)日益嚴格的品質要 求，台積公司進一步建立了大數據(Big Data)、機 器 學 習(Machine Learning) 和 人 工 智 慧(Artificial Intelligence)的架構，以找出影響產品品質優劣的關鍵 因素，強化製程控制與改善品質，並且同時優化良率管 理和生產效率。
5 3 3 3 3 敏捷與智慧生產
台積公司憑著敏捷與智慧生產，持續推動卓越製造。台 積公司的敏捷製造整合了供需模型、精實的在製品管 理、派工與排程，和機台品質表現，以提供快速產能提 升、較短的製程週期、穩定的生產、準時交貨和全面品 質滿意度。這套系統也提供了高度彈性，以快速支援客 戶的緊急需求。
台積公司也引進物聯網、智慧化行動裝置和移動式機器 人。這些新的應用強化了資料收集、良率追踪、流程效 率和物料傳送，以持續精進工廠的生產效率。
為落實卓越製造的承諾，台積公司結合專家系統、先進 演算法、人工智慧和機器學習技術，以建構先進製造的 環境。這些先進製造技術被廣泛地應用在排程與派工、 人員生產力、機台生產力、製程與機台控制、品質防禦、 以及機器人控制等方面，從而有效提升品質、生產力、 效率和彈性，同時最大化成本效益，並加速全面創新。
計劃名稱
計劃內容
支援系統單晶片技術(SOC)的第 五代FinFET CMOS製程技術平台
支援系統單晶片技術的第六代 FinFET CMOS製程技術平台
因應系統級封裝技術(SiP)，開 發更具成本效益及更具尺寸、效能 優勢的解決方案
發展極紫外光及相關曝光技術以延 伸摩爾定律
特殊系統單晶片技術(包括新型非 揮發性記憶體、微機電、射頻、類 比晶片)及未來八 – 十年的電晶體 技術 77
以上計劃之研發經費約佔民國 108 年總研發預算之 70%，而總研發預算預估約 佔民國 108 年全年營收的 9%。
預計試產時程
5 3 卓越製造 5 3 1 超大晶圓廠(GIGAFAB
®
Facilities)
提供可靠的產能是台積公司製造策略的重要關鍵。台積 公司目前擁有三座十二吋超大晶圓廠—晶圓十二廠、晶 圓十四廠及晶圓十五廠。民國一百零七年，這三座超大 晶圓廠的總產能已超過 800 萬片十二吋晶圓約當量，目 前提供 0 0 0 13 微米、90 奈米、65 奈米、40 奈米、28 奈 奈 奈 奈 米、20 奈米、16 奈米、10 奈米和 7 奈米全世代以及 其半世代設計的生產，同時為提供更先進的製造技術， 保留部分產能做為研發用途，以支援 5 奈米、3 奈米及 更先進製程的技術發展。
這三座超大晶圓廠藉由集中式晶圓廠製造管理系統超級 製造平台(Super Manufacturing Platform SMP)協調 運作，除了能讓客戶得到更一致的品質與可靠度，還能 因應需求變動提供更大的產能彈性，縮短良率學習曲線 與量產時間，以及提供較低成本的產品重新認證流程。
5 3 2 工程效能最佳化
隨著先進製程發展，線寬持續微縮，更嚴格的製程管制 和品質的要求已成為製造上的一大挑戰。台積公司獨有 的製造架構，是為管理多樣化產品組合所量身訂作，採 用嚴格的製程管制以追求產品品質精進，符合客戶更高 的產品品質、效能與可靠度的需求。為達到品質、良率、 製程與機台的全面最佳化，製程管制和分析系統已整合 了多個智慧功能，達成了自我診斷(Self-diagnosis)、