Page 78 - TSMC 2018 年報

5 5 2 5 5 智慧財產 堅實的智慧財產權組合強化了台積公司的技術領導地位
和保護我們先進及尖端技術。截至民國一百零七年底， 台積公司於全球專利申請總數已累積近 5 萬件，於全球 專利獲准總數已累積超過 3 萬 4 000 件，並於民國一百 零七年取得近 2 500 件美國專利，於美國專利權人排名 第六名，連續第三年名列前十大美國專利權人。此外， 台積公司也積極布局世界各國專利，包含台灣專利申請 數量排名第一，同時亦取得近 1 000 件的台灣與中國大 陸專利。在專利品質上，台積公司的美國專利獲准率高 達 98%，於前十大美國專利權人間名列第一。未來，我 們將會持續一貫的智財資本管理策略計劃，並結合公司 策略考量與營運目標，以執行智慧財產權的即時產出、 管理及運用。
台積公司已建立一套藉由智慧財產權來創造公司價值的 運作模式，因此智財策略的擬定會全面考量研發、營運 業務目標、行銷、企業發展等整體策略。智財權一方面 可以保護公司營運自由，另一方面亦可強化競爭優勢， 並可援引用來幫助企業獲利。
台積公司不斷改善智財組合的品質，減低維護成本。台 積公司將持續投資智財組合及智財管理系統，以確保公 司在技術上的領導地位並從中獲得最大利益。
5 2 6 大學合作計劃
近年來台積公司已顯著地擴大與台灣多所知名大學攜手 進行產學合作，這些合作計劃擔負雙重的任務:首先是 培養更多未來適合服務於半導體產業的高素質學生，其 次是激勵大學教授提出新的研究專案計劃，包括專注於 最先進的半導體元件、製程、及材料科技、半導體製造 及工程科學、以及與電子產業相關的特殊製程技術。自 民國一百零二年起，台積公司在國內四所頂尖大學，即 國立交通大學、國立台灣大學、國立成功大學及國立 清華大學相繼成立四所研發中心。民國一百零七年， 有 371 名在電子、物理、材料、化學、化工及機械工 程領域成績優異的學生首次加入四所研發中心。台積公 司更在民國一百零四年與國立交通大學國際半導體學院 合作，合聘國外知名教授至國際半導體學院進行尖端研 究，同時招募外籍博士生至國立交通大學參與研究。
此外，台積公司也與全球頂尖大學如史丹佛、麻省理工 學院、加州大學柏克萊分校 等，進行策略研究計劃， 專注於顛覆性創新的電晶體、導線技術、光罩技術、模 擬及特殊製程技術的研究。
台積公司大學晶圓快捷專案
台積公司成立「大學晶圓快捷專案」(TSMC University Shuttle Program)之目的係提供全球頂尖大學傑出教 授使用先進的矽製程技術以研發創新的電路設計觀念。 台積公司的大學晶圓快捷專案有效地串起來自全球頂尖 大學的教授、研究生與台積公司主管們的研究動力與熱 情，在半導體領域創造更卓越的先進技術與新世代的人 才培育。台積公司的大學晶圓快捷專案提供進行數位 /類比/混合訊號電路、射頻設計，以及微機電系統 (MEMS)設計的製程技術。參與台積公司大學晶圓快 捷專案的成員包括了來自全球的各頂尖大學研發團隊。 台積公司及大學晶圓快捷專案的參與者藉由這個專案達 成雙贏的合作，這個專案讓優秀的研究生得以實現令人 興奮的設計，並且在不同終端產品的應用上展現創新。
5 2 7 未來研發計劃
為了維持及強化台積公司的技術領先地位，公司計劃持 續大力投資研發。對於先進的 CMOS 邏輯技術，台積公 司的 5 奈米及 3 奈米 奈米 CMOS 技術將繼續發展，此外， 公司加強的前瞻性研發工作聚焦於 3 奈米以下的技術， 例如三維電晶體、新記憶體、及低電阻導線等領域，符 合進度以期為技術平台提供堅實的基礎。對於三維積體 電路先進封裝，具有節能效益的子系統整合和微縮的創 新能夠進一步增強 CMOS 邏輯應用。在特殊製程技術方 面，台積公司更加著重於新的特殊技術，例如針對 5G 及智能物聯網應用的射頻及三維智能感測器。民國一百 零六年台積公司成立的企業研究部門持續專注於新材 料、製程、元件、奈米線、記憶體等未來八至十年之後 的前瞻發展。民國一百零六年台積公司成立的企業研究 部門持續專注於未來八至十年之後的前瞻發展，例如新 材料、製程、元件、奈米線、記憶體等。
憑藉著優異、高度專注的研發團隊，加上對創新的堅定 承諾，台積公司有信心為客戶提供最佳且最具成本效益 的系統單晶片技術，確保台積公司在未來的業務成長及 獲利。
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