Page 86 - 2017 年報

最近二年度佔全年度營業收入淨額10%以上之客戶資料 單位:新台幣仟元
甲客戶 無 無 乙客戶 無 無 其他
營業收入淨額 5 4 2 開放創新平台(Open Innovation Platform® Initiative)
一直以來，創新即是件令人振奮且富挑戰性的一件事。隨著日趨頻繁的產業整併與技術商品化的更加普及成熟，半導體 公司之間的競爭也日益激烈。企業需要不斷創新以維持成長動能。藉由與外在夥伴的密切合作，有助企業加速從外到 裡、從裡到外的全面創新。這個與外在夥伴積極合作的方式，稱為「開放創新」(Open Innovation®)的方式，也是台積 公司「開放創新平台」(OIP)的濫觴。「開放創新平台」是台積大同盟重要的一部分。
台積公司的「開放創新平台」是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能 遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥 伴、台積公司的矽智財、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。
台 台 台 台 積 積 公 公 司 司 的「 開 開 放 創 新 平 平 台」主 要 建 構 了一 組 生 態 系 統 介 面，藉 由 台 台 台 台 積 積 公 公 司 司 所 開 開 發、支 援 的 的 合 作 平 平 台，帶 來 供 應 鏈 各 方 面 面 的創新，因而產生並共享新增的營收與獲利。台積公司主動、精確及品質優先(Active Accuracy Assurance AAA)的績 效是「開放創新平台」成功的關鍵，為生態系統介面及合作平台提供了精確及品質上的保證。
台積公司的開放創新模式(Open Innovation® model)彙集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、降低量產時 程、加速產品上市時間，最終是加快獲利時程的共同目標，而「開放創新平台」的建立則是台積公司開放創新模式的具體 實踐:
● 台 台 積公司的「開放創新平台」擁有全積體電路製造服務領域最完整的電子設計自動化驗證流程，及時提供新製程所需
的設計工具套件。
● 台 台 積公司的「開放創新平台」擁有全積體電路製造服務領域最大、最完整、最周全，且經由晶片驗證完成的矽智財與元
件資料庫。
● 台 台 積公司的「開放創新平台」結合最新的電子設計自動化、元件資料庫、矽智財與設計服務夥伴，推出完整的設計生態
系統聯盟專案。
台積公司OIP聯盟包含了21個電子設計自動化的夥伴、40個矽智財夥伴和23個設計服務的夥伴。台積公司和這些夥伴們 主動積極地在一開始設計時便及早深入的合作，以克服在先進製程中日益複雜的設計挑戰。經由這種更及早更密集的合 作模式，台積公司的OIP提供了完整的設計架構與及時的EDA工具的強化，並可於客戶需要時提供關鍵性的矽智財及高 品質的設計服務。如此一來，將來客戶在製程技術成熟量產之際，為客戶帶來最大的利益與關鍵性的成功。
名稱
金額
民國106年
佔全年度營業收入 淨額比率(%)
與發行人之關係
金額
民國105年
佔全年度營業收入 淨額比率(%)
與發行人之關係
214 228 766
22%
無 157 185 418
17%
64 096 227
699 122 248
7%
71%
無 107 463 238
683 289 688
11%
72%
977 447 241
100%
947 938 344
100%
084