Page 84 - 2017 年報

最近二年度佔全年度進貨淨額10%以上之供應商資料 單位:新台幣仟元
甲公司 無
無
乙公司 無
無
世界先進公司 採權益法評價之被投資公司 採權益法評價之被投資公司 丙公司 無
無
丁公司 無
無
戊公司 無
無
其他
進貨淨額 5 5 3 5 5 品質暨可靠性
台積公司在業界向來以承諾提供客戶最高品質的產品及最佳的服務著稱。台積公司的品質暨可靠性組織則致力以「客製 化的品質服務」來滿足客戶的需求，為客戶的各項產品在市場上搶得先機，並以優良且可靠的產品品質來強化競爭力。為 了滿足汽車產品客戶的低百萬分之不良數(Defect Parts Per Million DPPM)要求，台積公司執行了車用品質改善專案。
品質暨可靠性組織在技術發展與產品設計階段，即協助客戶將產品可靠性的需求導入產品設計中。民國一百零六年，品 質暨可靠性組織與研發組織在先進邏輯製程技術、特殊製程技術和先進封裝技術的開發以及品質認證進行合作。品質 暨可靠性組織成功地完成了先進製程7奈米技術(第三代鰭式場效電晶體)的品質認證作業，並為了民國一百零七年的 量產，與晶圓廠完成了製程操作範圍的確認。台積公司的7奈米技術品質認證作業領先業界，並已建立了鰭式場效電晶 體操作過程中產生熱散逸效應的完整模型。此外，為了提供設計指引給客戶，也導入了熱模擬的電子設計自動化工具。 在7奈米的發展過程中，從新材料、新製程及新可靠性方法所學習到的可靠性經驗，也提供了5奈米開發的重要基礎。 針對特殊製程技術，為了支援一個主要客戶的新產品具備3D感應及面部辨識的應用，品質暨可靠性組織成功地完成繞 射光學元件(Diffractive Optical Element DOE)的品質認證作業，準時地進入量產，已經出貨給客戶。此外，民國一百 零六年，品質暨可靠性組織與客戶也合作完成了堆疊互補式金氧半導體影像感測器(Stacked CMOS Image Sensor)列 級異質介面接合(Column Level Hybrid Bond CLHB)的製程及產品認證作業，成功出貨給客戶。在高壓技術方面，0 13 微米雙載子-互補式金屬氧化物半導體-擴散金屬氧化半導體(Bipolar-CMOS-DMOS BCD)及第二代0 18微米BCD已經 通過了車用等級的品質認證作業。針對CoWoS®(Chip on on Wafer on on Substrate，基板上晶圓上晶片封裝)封裝技術，品 質暨可靠性組織針對先進矽晶片及高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory)的整合，完成了元件層級、電路板層級 及客戶產品系統層級的品質認證，並已量產出貨給主要客戶，且沒有品質或可靠性問題。此技術協助高效能運算(High Performance Computing)及人工智慧(Artificial Intelligence)的應用得以實現。另外，整合型扇出封裝技術支援行動 應用產品已進入第二代的量產，產品出貨超過1億顆，且沒有發現任何整合型扇出封裝技術相關品質或可靠性的瑕疵。
為了提升員工解決問題的能力、發展相關的品質系統及方法，民國一百零六年品質暨可靠性組織持續舉辦了優良案例發 表會、實驗設計、統計製程管制、量測技術及深度/機器學習等全公司性的研討會及訓練課程。深度機器學習的方法已 成功應用在晶圓瑕疵自動分類及先進光譜分析，以偵測製程與機台之間的差異，並啟動改善措施。民國一百零七年，為 了提升台積公司的競爭力，品質暨可靠性組織將會持續地藉由新方法的推廣及使用，以強化員工的能力發展。在針對原 物料的品質改善方面，民國一百零六年品質暨可靠性組織輔導原物料供應商參加全國團結圈活動競賽，獲得優良的成 績，並藉由此品質精進活動促進品質改善及提升競爭力。
名稱
金額
民國106年
與發行人之關係
金額
民國105年
佔全年度進貨 淨額比率(%)
佔全年度進貨 淨額比率(%)
與發行人之關係
8 8 8 868 953
17%
無
9 140 880
17%
8 029 455
15%
無
7 065 392
14%
5 5 5 755 727
11%
採權益法評價之被投資公司 6 732 297
13%
5 5 579 238
10% 無
3 3 785 553
7%
5 5 5 156 154
10% 無
3 3 3 3 832 363
7%
37 707
0% 無
5 5 5 527 526
11%
19 19 766 419
37%
16 100 032
31%
53
53
193 653
100%
52 184 043
100%
082