Page 80 - 2017 年報

資料庫及矽智財(IP)、以及模擬與驗證用的設計套件，例 如製程設計套件(PDK)及技術檔案。
針對台積公司最先進的7奈米、12奈米及3D IC技術設計 實現平台，所需要的電子設計自動化工具、功能及矽智財 解決方案都已經準備就緒來讓客戶採用以滿足產品在不 同設計階段上的需求。此外，台積公司擴展其矽智財品質 管理專案(TSMC 9000)，使得矽智財稽核得以在台積公 司或其外部認證的實驗室進行。為了能夠結合台積公司開 放創新平台生態系統的矽智財以協助客戶規劃新的產品 設計定案，開放創新平台生態系統提供一個入口網站，連 結客戶至一個擁有40個解決方案提供者的生態系統。總 體而言，台積公司與矽智財夥伴們從0 35微米到7奈米所 累積的矽智財組合達1萬6 000個，滿足了客戶設計的需 求。台積公司與電子設計自動化夥伴從0 13微米到7奈米 打造許多的電子設計自動化解決方案，成功支援客戶設計 定案。
5 2 4 協助客戶開始設計
台積公司的技術平台提供了堅實的基礎，協助客戶實現 設計，客戶得以直接透過台積公司內部開發的矽智財與 工具，或其OIP夥伴擁有的矽智財與工具進行晶片設計。
技術檔案與製程設計套件
電子設計自動化工具的驗證是奠定矽智財和客戶設計的 基礎，以確保它們都符合台積公司製造技術上的需求，而 驗證的結果可於TSMC-Online取得。這些驗證工具都有 相對應的技術檔案及製程發展套件提供給客戶下載來使 用。從0 5微米到7奈米製程，台積公司提供廣泛的製程設 計 套 件 ， 支 援 數 位 邏 輯 、 、 、 混 合 訊 號 、 、 、 射 頻 ( R F )、 高 壓 驅 動 器、CMOS影像感測器(CIS)以及嵌入式快閃技術等應用 領域。除此之外，台積公司提供技術檔案:設計法則檢查 (Design Rule Check)、布局與電路比較(Layout Versus Schematic)、寄生元件參數萃取(RC Extraction)、自動 布局與繞線(Place-and-Route)及布局編輯器(Layout Editor)以確保電子自動化工具支援其製程技術。截至民 國一百零六年，台積公司已在TSMC-Online上提供超過 9 000個技術檔案及超過300個製程設計套件。每年客戶 下載使用技術檔案與製程設計套件已超過10萬次。
元件資料庫與矽智財
矽智財是積體電路設計所需要的基本元件，台積公司和 生態夥伴針對客戶不同的設計應用需求提供了不同種類 的矽智財，包括了基礎矽智財、類比矽智財、崁入式記憶 矽智財、介面矽智財和軟智財。台積公司與其設計聯盟合 作夥伴為客戶提供了豐富的可重複利用矽智財，對許多電 路設計來說，這些矽智財是不可或缺的基本元件。民國一 百零六年，台積公司擴增其元件資料庫與矽智財超過1萬 6 000個，較民國一百零五年成長33%。
設計方法與流程
參考設計流程是建立在經過驗證的電子設計自動化工具 上，提供客戶額外所需的設計流程方法上的創新來幫助 提高生產力。民國一百零六年，台積公司透過開放創新平 台的合作，克服了關鍵的設計挑戰，針對數位及系統單晶 片應用所需的創新7奈米強效版、12奈米FinFET及3D IC技 術發表了完整的參考流程，為了達到效能、功耗與面積的 最佳化目的，提供FinFET設計解決方案及設計方法。
5 5 2 5 5 智慧財產
堅實的智慧財產權組合強化了台積公司的技術領導地位 和保護我們先進及尖端技術。截至民國一百零六年底，台 積公司於全球專利申請總數已累積超過4萬件，於全球專 利獲准總數已累積超過3萬件，並於民國一百零六年取得 2 2 428件美國專利，於美國專利權人排名第九名，連續第 二年名列前十大美國專利權人。此外，台積公司也積極布 局世界各國專利，包含台灣專利申請數量排名第一，同時 亦取得超過1 100件的台灣與中國大陸專利。在專利品質 上，台積公司的美國專利獲准率高達98%，於前十大美國 專利權人間名列第一。未來，我們將會持續一貫的智財資 本管理策略計劃，並結合公司策略考量與營運目標，以執 行智慧財產權的即時產出、管理及運用。
台積公司已建立一套藉由智慧財產權來創造公司價值的 運作模式，因此智財策略的擬定會全面考量研發、營運業 務目標、行銷、企業發展等整體策略。智財權一方面可以 保護公司營運自由，另一方面亦可強化競爭優勢，並可援 引用來幫助企業獲利。
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