Page 81 - 2017 年報

台積公司不斷改善智財組合的品質，減低維護成本。台積 公司將持續投資智財組合及智財管理系統，以確保公司在 技術上的領導地位並從中獲得最大利益。
5 2 6 大學合作計劃
近年來台積公司已顯著地擴大與台灣的大學進行合作， 與多所知名大學攜手進行產學合作，這些合作計劃擔負 雙重的任務:首先是培養更多未來適合服務於半導體產 業的高素質學生，其次是激勵大學教授提出新的研究專 案計劃，包括專注於最先進的半導體元件、製程、材料科 技、半導體製造及工程科學，以及與電子產業相關的特殊 製程技術。過去五年，台積公司在國立交通大學、國立台 灣大學、國立成功大學及國立清華大學相繼成立四所研 發中心。更在民國一百零四年與國立交通大學的國際半 導體學院進行密切合作，持續強化與學校的合作。目前已 有數百名在電子、物理、材料、化學、化工及機械工程領 域成績優異的學生加入了四所研究中心。
此外，台積公司也與全球頂尖大學如史丹佛、麻省理工學 院、加州大學柏克萊分校 等進行策略研究計劃，專注於 顛覆性創新的電晶體、導線技術、光罩技術、模擬及特殊 製程技術的研究。
台積公司大學晶圓快捷專案
台積公司成立「大學晶圓快捷專案」(TSMC University Shuttle Program)之目的係提供全球頂尖大學傑出教授 使用先進的矽製程技術以研發創新的電路設計觀念。台 積公司的大學晶圓快捷專案有效地串起來自全球頂尖大 學的教授、研究生與台積公司主管們的研究動力與熱情， 在半導體領域創造更卓越的先進技術與新世代的人才 培育。台積公司的大學晶圓快捷專案提供進行數位/類 比/混合訊號電路、射頻設計以及微機電系統(MEMS) 設計的製程技術。參與台積公司大學晶圓快捷專案的成員 包括了來自全球的各頂尖大學研發團隊。台積公司及大學 晶圓快捷專案的參與者藉由這個專案達成雙贏的合作， 這個專案讓優秀的研究生得以實現令人興奮的設計，並且 在不同終端產品的應用上展現創新。
5 2 7 未來研發計劃
為了保持並強化台積公司的技術領先地位，台積公司將持 續加重研發投資。針對先進CMOS邏輯技術，台積公司的 7奈米及5奈米CMOS技術持續進行，此外，台積公司強化 5奈米以下前瞻性技術研究和開發亦符合進度，聚焦於三 維電晶體、前瞻記憶體以及低電阻導線各領域，以期建立 穩固的基礎來支援5奈米以下製程的技術平台。在三維積 體電路先進封裝技術方面，具有節能效益的子系統整合及 微縮的創新，擴大了CMOS邏輯應用。在特殊製程技術方 面，台積公司也加強著重於新的特殊技術，例如針對5G及 智能物聯網應用的射頻及三維智能感測器。民國一百零 六年，台積公司建立新的技術研究組織，聚焦創新材料、 製程、元件、奈米線、記憶體等未來八至十年之後的前瞻 科技。台積公司亦持續與來自學術界與產業界的外部研 究機構共同合作，期望延續摩爾定律，為支援客戶的未來 具有成本效益之技術及製造解決方案鋪路。
台積公司擁有優異、高度專注的研發團隊，加上對創新的 承諾，我們深信一定能提供客戶最佳且具成本效益的系 統單晶片製程技術，確保台積公司在未來的營運成長及獲 利能力。
台積公司未來主要研發計劃摘要
5奈米邏輯技術平台 應用 5奈米以下邏輯技術 平台應用
三維積體電路
下一世代的微影技術 長期研發
民國108年 民國110年
民國107年至 民國109年
民國107年至 民國109年
民國107年至 民國114年
計劃名稱
計劃內容
支援系統單晶片技術(SOC) 的第五代FinFET CMOS製程技 術平台 支援系統單晶片技術的第六代 FinFET CMOS製程技術平台
因應系統級封裝技術(SiP)， 開發更具成本效益及更具尺 寸、效能優勢的解決方案
發展極紫外光及相關曝光技術 以延伸摩爾定律
特殊系統單晶片技術(包括新 型非揮發性記憶體、微機電、 射 頻、類 比 晶 片)及 未 來 8 - 1 0 年的電晶體技術
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以上計劃之研發經費約佔民國107年總研發預算之70%，而總研發預算預估約佔 民國107年全年營收的8%。
預計試產時程