Page 139 - TSMC 2022 Annual Report
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應或調漲價格。由於部分台積公司所採購的原物料是由 單一廠商所供應,可能會出現供貨無法滿足需求或無法 及時找到替代來源的風險。進口和國內生產限制也可能 影響台積公司獲得充足原材料供應與其品質。此外,近 期貿易緊張局勢可能導致價格上漲,甚至因關稅、出口管 制或其他非關稅壁壘而導致原物料無法供應。如果台積 公司無法適時取得充足且必要的原物料或是原物料價格 顯著上漲,台積公司的營收可能會因此而下降。為降低供 應鏈風險與有效管理成本,台積公司除致力開發新供應 商外,亦持續鼓勵供應商透過分散生產廠區,降低供應 鏈風險,並將生產廠區自高成本地區移至台灣,以提高 成本競爭力。
鑒於找到合格的備援供應商不易,台積公司已及早與主 要供應商就原物料品質與產能管理進行廣泛磋商,為任 何意外的增產或減產需求做好準備,以避免公司缺乏足 夠時間重新安排其生產製程的情況發生。在先進製程 上,台積公司不但擁有世界級的製程與廠房設備,也需 要有世界等級的高品質原物料。為了有效管理供應鏈風 險,台積公司增加對供應商的拜會並進行現場稽核,以 將供應鏈最佳實踐延伸至上游供應鏈。此外,因應新產 品產能的變動,台積公司持續改善庫存監控系統,提高 需求預測的準確度,以確保供應鏈維持足夠庫存水位。 台積公司訂定了一套供應鏈風險評估,要求關鍵供應商 在勞工、道德、環境、安全與衛生及持續營運計劃方面必 須符合標準。為使供應商充分對其供應鏈負責,台積公 司會定期現場稽核,對於違反法規或造成環境影響以及 永續績效不符台積公司要求者,可能會減少或終止合作 關係。
●設備 台積公司的營運成長及產能的持續擴充計劃,仰賴來自 市場中少數的供應商以得到充分的設備及相關服務,因 此可能面臨供應商供給有限且交貨期長的情況,為了優 化供應鏈管理,台積公司針對交貨前置期進行評估及預 測,以期能夠盡量降低供應鏈風險對營運成本的影響, 台積公司也與各供應商持續擬定多項商務合作模式與 風險控管應變措施,以縮短機台的採購前置期。若台積 公司無法及時取得所需設備與相關零組件,將影響台積 公司執行產能擴充計劃和即時掌握高度時間敏感性的商 機。此外,持續的貿易緊張將可能導致台積公司無法及
時取得關鍵機台與零組件,其中包括出口許可證延遲給 予或被拒絕,以及額外出口管控措施或其他的關稅、非關 稅壁壘等,若台積公司無法以合理價格及時取得所需設 備以滿足客戶對技術及產品產能的需求,將可能對財務 及營運造成負面影響。
有關智慧財產權之風險
台積公司得以成功地保持競爭優勢並持續成長,原因之 一是不斷強化智慧財產權版圖。雖然台積公司積極地主 張及保護智慧財產權,但無法保證可以適當地防止專有 技術、軟體、營業秘密或know-how等智財權利被侵害或 不當使用。此外,當公司業務及營業模式拓展至新領域 時,台積公司無法保證可以獨立開發從事業務所需之技 術、專利、軟體、營業秘密或know-how,或在不知情的 狀況下,不會侵害到他人之智慧財產權。因此,台積公司 可能在某種程度上需倚賴他人的技術及專利授權。當倚 賴他人授權時,台積公司亦難保證未來能夠以合理條件 取得任何或所有必須的授權。而當缺乏必須的授權時, 台積公司可能有被第三方主張侵權損害賠償責任甚或 聲請法院禁制令的風險,以及客戶依合約請求及主張本 公司負擔或賠償客戶因第三方侵權主張所遭受之損害。
台積公司不定期會接獲包括非實施專利實體 (Non-practicing Entities)及半導體公司等第三方的通 知,主張本公司之技術、製程,或所製造之半導體產品之 設計智財或客戶使用前述半導體產品有侵害他人專利或 其他智慧財產權之虞。由於產業的本質、市場地位及擴大 在海外的製造營運使然,本公司未來可能會接獲更多上 述通知。由好訟、資金充足之非實施專利實體所提出的 專利訴訟或主張,對金錢上之請求以及向法院提出之禁 制令聲請格外強烈。這些訴訟及主張可能會增加本公司 的營運成本,如果這些專利主張實體成功阻攔本公司所 提供的產品及服務之交易,亦可能會嚴重干擾本公司的 營運。再者,隨著台積公司的製造營運擴大至部分國外區 域,本公司就智慧財產權被侵害之風險管理亦面臨更高 的挑戰。縱使本公司努力採取有力的措施以減輕在該等 新區域內智慧財產權被侵害的風險,仍無法保證本公司 所採取的保護措施足以避免所有潛在的他人侵權行為。
如果台積公司無法取得或維持特定的技術或智慧財產權 的授權或未能防止本公司的智慧財產權被侵害,且因此


























































































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