Page 108 - TSMC 2022 Annual Report

台積公司的「開放創新平台」主要建構了一組生態系統 介面，藉由台積公司所開發、支援的合作平台，帶來供 應鏈各方面的創新，因而產生並共享新增的營收與獲 利。台積公司主動、精確及品質優先(Active Accuracy Assurance AAA)的績效是「開放創新平台」成功的關 鍵，為生態系統介面及合作平台提供了精確及品質上的 保證。
台積公司的開放創新模式(Open Innovation® model) 彙集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、降低 量產時程、加速產品上市時間，最終是加快獲利時程的 共同目標，此模式有以下特色:
● 為了有效率的生產力，台積公司的OIP合作夥伴管理入 口網站，有助於促進生態系統夥伴之間的溝通。這個入 口網站有直觀性使用的介面，並可於TSMC-OnlineTM直 接 連 結 進 入。 台積公司在經歷了過去二年於COVID-19疫情而舉辦的 線上活動，於民國一百一十一年十月開放親自參加的形 式，舉辦開放創新平台生態系統論壇，這個年度盛會展 現了台積公司如何和生態夥伴們透過開放創新平台， 共同在台積公司先進製程的基礎上發展設計解決的方 案。在會中，台積公司闡述了TSMC FinFlexTM的創新， 結合製程與設計共同最佳化在3奈米技術持續全節點 在功耗、效能及面積上的微縮趨勢，並提供高密度及 高效能元件資料庫及設計解決方案，支援智慧手機和 高效能運算設計應用。台積公司亦說明類比電晶體在 5奈米、4奈米、3奈米的設計解決方案已經準備完善， 可以增加矽智財的良率並且在設計移轉上促成電子設 計與設計流程的自動化。其他主題包括:加強版的7奈 米、16奈米與5奈米的車用設計實現平台(ADEP)設計 解決方案及生態系統，以及針對3D晶片堆疊及2 5D先 進封裝並且支援3DbloxTM標準的電子自動化工具的解 決方案目前已完備，可以利用台積公司3DFabricTM技術 的TSMC-SoIC®、InFO以及CoWoS®，輔助客戶在系統 設計上多個晶片/小晶片的整合。前述這些已可取得的 設計生態系統解決方案將協助客戶在高效能運算、行 動、物聯網、車用，以及數位消費型電子等主要領域成 功掌握商機。
5 5 5 5 資通安全管理
5 5 5 5 1 資通安全政策與組織
台積公司致力於為其客戶、股東和合作夥伴提供資訊安 全與機密資訊保護。為此，台積公司制定及實施嚴謹的 網路安全相關政策、程序和措施，並持續更新，以達台 積公司《資訊安全宣言》中資訊安全與機密資訊保護的 目標。
台積公司最高領導階層參與規劃資訊安全策略的方向和 計劃執行，以實現卓越的資訊安全管理為目標。台積公 司 成 立 專 門 的 資 資 訊 訊 安 安 全 全 組 織
， 即 「 企 業 資 資 訊 訊 安 安 全 全 ( C I S )」
● ● ● ● ● ● 擁有積體電路製造服務領域最早且最全面完整的電子 設計自動化(electronic design automation EDA)驗 證流程，及時提供新製程所需的設計工具套件。 擁有積體電路製造服務領域中最大、最全面、最強有 力，且 經 由 晶 片 驗 證 完 成 的 矽 智 財(I P)與 元 件 資 料 庫。 提供在雲端實現半導體設計工作模式的聯盟，以符合客 戶不同的需求，充分享有雲端擴充性、機動性及彈性的 益處。 提供設計服務的聯盟，依照客戶在半導體設計階段不同 的需求及價值鏈所需的範圍，滿足客戶在人力與能力上 的需求。 聯盟幫助客戶實現系統設計，藉由3D堆疊及先進封裝 技術，協助多個晶片/小晶片的整合。 台積公司OIP聯盟包含了16個電子設計自動化夥伴、6 個 個 個 雲 端(C l o u d)夥 伴、3 7 個 個 個 矽 智 財(I P)夥 伴、2 3 3 個 個 個 設 計中心(Design Center Alliance DCA)、8個價值聚合 (Value Chain Aggregator VCA)設計服務的夥伴及 19個在新的3DFabric聯盟的夥伴。台積公司和這些夥 伴們主動積極地在一開始設計時便及早深入的合作， 以克服在先進製程中日益複雜的設計挑戰。經由這種更 及早更密集的合作模式，台積公司的OIP提供了完整的 設計架構與及時的EDA工具的強化，並可於客戶需要時 提供關鍵性的矽智財及高品質的設計服務。如此一來， 當製程技術達到成熟量產之際，即是客戶成功的關鍵， 因而能在台積公司製程技術、OIP設計解決方案與客戶 產品設計三者之間達到共同最佳化，即設計技術協同優 化(DTCO)。
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