Page 103 - TSMC 2022 Annual Report

一年，這四座超大晶圓廠的總產能已超過1 100萬片十 二吋晶圓。目前提供0 13微米、90奈米、65奈米、40奈 米、28奈米、16奈米、7奈米和5奈米全世代以及其半世 代設計的製程技術。民國一百一十一年下半年3奈米已 於晶圓十八廠順利進入量產並具備良好的良率。此外， 為提供更先進的製造技術，亦在晶圓十二廠建置部分產 能作為研發用途，以支援2奈米及更先進製程的技術發 展。
這四座超大晶圓廠在超級製造平台(Super Manufacturing Platform SMP)的整合管理與協調運作下，能讓客戶得 到一致的品質與可靠度，還能因應需求變動提供更大的 產能彈性，縮短良率學習曲線與量產時間，以及提供較 低成本的產品重新認證流程。
5 3 2 工程效能最佳化
隨著先進製程發展，積體電路線寬持續微縮，更嚴格的 製程和品質管控已成為製造上的一大挑戰。台積公司獨 有的製造架構，是為管理多樣化產品組合所量身訂作， 採用嚴格的製程管制，追求產品品質精進，以符合客戶更 高的產品品質、效能與可靠度的需求。為同時達到品質卓 越與製造卓越，台積公司的製程管制系統整合了多項智慧 功能。透過智慧偵測(Intelligent Detection)、智能診斷 (Smart Diagnosis)與自我反饋(Cognitive Action)，台 積公司於提升良率、品質保證、改善流程、錯誤偵測、降 低成本與縮短研發週期方面，均成效卓著。
同時為因應5G時代對行動裝置(Mobile)、高效 能運算(High Performance Computing)、車用電子 (Automotive)與物聯網(Internet of Things)產品 日益嚴格的品質要求，台積公司進一步導入人工智 慧(Artificial Intelligence)與機器學習(Machine Learning)技術，開發出精準缺陷偵測分類系統(Precise Fault Detection and Classification System)、先進智慧 機台控制(Intelligent Advanced Equipment Control) 和先進智慧製程控制(Intelligent Advanced Process Control)以達成製程與機台的精準控制，並結合以知 識為基底的工程分析的製程變異偵測(Intelligent Process Variation Detection)系統，透過自我診斷 (Self-diagnosis)與自我反饋的機制，將製程變異與潛
在的缺陷和製程偏離降至最低。最終每片晶片都能達到 奈米級的精準控制，以產出最優質的晶圓提供給客戶。
5 3 3 3 3 敏捷與智慧生產
台積公司藉由先進、敏捷與智慧化的生產系統，持續推 動卓越製造。台積公司整合製程經驗、智能調機、製造知 識，以及人工智慧建立智慧製造環境。智慧製造技術廣 泛應用於精實生產、人員生產力、機台生產力、製程與機 台控制、品質防禦，以及機器人控制等方面，從而有效提 升品質、生產力、效率和彈性，同時達成即時資訊分析、 增進預測能力、最大化成本效益，並加速全面創新。台積 公司也整合智慧化行動裝置、物聯網、邊緣運算(Edge Computing)和移動式機器人(Mobile Robot)，結合智 慧自動物料搬運系統(Automated Material Handling System AMHS)，以強化晶圓生產資料收集與分析、有 效利用生產資源，發揮最大製造效益。台積公司透過人 工智慧，持續加強半導體生產的智能化，利用巨量生產資 料，進而達成敏捷與智慧化生產。此外，台積公司也透過 擴增實境(Augmented Reality AR)技術改善了疫情期 間裝機的效率，更進一步協助遠端工廠設備人員進行機 台的診斷與維修。
5 3 4 數位轉型 為滿足疫情時期對晶圓的強勁需求，台積公司持續落實
數位轉型，將自動化工廠轉型為智能工廠，同步提升產 品品質、機台產能與人員效率。智能工廠結合半導體製 造的領域知識，讓系統自我學習，並將人工智慧與機器 學習技術的應用延伸至派工、調機、製程控制、機台保養 與診斷，和品質檢測。因此，工程人員得以專注於解決問 題。數位轉型平台將打破工作地域限制，聚集全球人才， 達 成 一 地 管 理，全 球 製 造。 5 5 3 5 5 原物料暨供應鏈管理
民國一百一十一年，在各晶圓廠營運、品質管理及相關業 務單位的合作下，台積公司持續與供應商合作檢視並解 決如產能不足、品質缺陷與潛在供應鏈風險問題。台積 公司也與供應商合作，促進先進物料的研發、製程創新 與 改 善 品 質，並 創 創 造 循 環 經 濟 價 值，共 創 創 雙 贏 效 益。 101