Page 101 - TSMC 2022 Annual Report

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平台的合作，發表針對行動及高效能運算平台設計應用 之N3E HPC、Mobile以及Custom Design參考設計流程， 已準備完成供客戶採用。除了製程技術方面的進步，台積 公司提供類比設計移轉、N16mmWave、N6RF sub-6G相 關的參考設計流程，亦持續開發並提供3DFabricTM設計 解決方案，支援3D晶片堆疊和2 5D先進封裝技術，包含 為降低3DIC設計的複雜性而支援的3DbloxTM標準來統 一電子自動化工具的解決方案，進而幫助客戶有效地提 升他們在系統設計上的生產力。這些參考設計流程提供 特定的FinFET製程技術及3DFabricTM設計解決方案，以 達到效能、功耗與面積之最佳化。
5 5 2 5 5 智慧財產
長期以來，台積公司本於全方位「智權管理全體系」，以 專利與營業秘密雙軌保護研發創新與營運發展，鼓勵 公司創新文化，強化全面競爭優勢，落實企業永續發展 願景，並由法務長每年向董事會報告智慧財產管理執行 情 形。
台積公司的專利管理全體系，包括專利管理策略，例如 全球專利部署、前瞻發明挖掘、專利版圖擴建、專利實 施運用 以及專利管理制度，例如智權分級評審、專利競 賽獎勵、專利宣導教育、專利人才培訓。台積公司藉由 創新專利策略、嚴謹管理制度及多元風險控管，規劃前 瞻近中長程技術專利藍圖 應用專利地圖競爭情報監控 分析 舉辦前瞻發明論壇挖掘核心技術創新 鎖定關鍵 技術指標擴建專利家族 專利部署申請維護全程分級管 理，經由專利申請品質管理強化保護範圍，持續建構大 規模且質量並重的全球專利戰略版圖 多元運用發揮專 利資產實用活化價值。截至民國一百一十一年底，台積公 司全球專利申請總數累計超過8萬5 000件，包括民國一 百一十一年申請逾8 500件，美國專利申請數名列第二， 台灣專利申請數排名第一 全球專利獲准總數累計超過 5萬6 000件，包括民國一百一十一年獲准逾5 500件專 利，美國專利獲准數名列第三，台灣專利獲准數排名第 一。此 外，當 年 度 美 國 專 利 獲 准 率 為 1 0 0 0 0 %。
營業秘密管理與策略方面，台積公司在民國一百零二年 首創營業秘密註冊制度是業界的先驅，同時持續創新營
業秘密管理。營業秘密註冊系統記錄同仁日常工作所產 生豐富的技術發明與創新，並經由推動專案鼓勵聚焦特 定技術創新，例如民國一百一十年成功推動「N3、N5及 N7先進製程技術量產晶圓廠營業秘密註冊100%覆蓋率 專案」，及民國一百十一年進一步推動製造卓越營業秘 密註冊專案，完整記錄典藏公司「技術領先」與「製造卓 越」二項競爭優勢的技術性營業秘密，且多樣的創新內 容為專利探勘的重要寶藏。註冊內容也包含產能規劃及 定價策略等商業性營業秘密。營業秘密管理系統並與合 約管理及人力資源系統相互串聯運作，強化公司競爭優 勢。台積公司頒發年度金質營業秘密獎，獎勵優質的發 明創新，並導入智慧自動化及人工智慧，以鼓勵公司創新 文化。從民國一百零二年起至民國一百一十一年底共頒 發2 279件金質營業秘密奬 且營業秘密註冊案件已累計 高達24萬1 740件。
台積公司在民國一百一十一年採取下列營業秘密管理 創新措施，落實企業永續經營的願景:(1)建立「鼓勵 綠色營業秘密註冊與公益分享及獎勵指引」，鼓勵同仁 踴躍註冊綠色營業秘密與進行公益的公開分享，及平衡 公司對機密資訊保護的政策，以及(2)推動「營業秘密 註冊制度同學會」，無私公益分享台積公司營業秘密註 冊制度及智慧化管理經驗與做法，跨產業擴大推廣，延 伸共好影響力，提升整個產業界對營業秘密管理的認知 與成效。
台積公司於民國一百一十年十二月取得經濟部工業局之 「台灣智慧財產管理制度(TIPS)」最高等級AAA級驗 證，效 期 至 民 國 一 一 一 百 一 一 一 十 十 十 三 三 年 十 十 十 二 月 三 三 十 十 十 一 一 一 日。
台積公司技術與智權團隊從研發初期至量產階段全程緊 密合作，積極布局建構每一世代關鍵創新之技術智權戰 略版圖，涵蓋最新3奈米及2奈米製程技術，確保公司在 半導體產業之技術領先地位 台積公司營收連續13年締 造歷史新高紀錄，並以專利與營業秘密雙軌保護製程技 術、設計方案、產銷營運，護駕公司本業持續成功，同時 策略運用智權保衛反制與交互授權談判，維護公司全球 營運自由。