Page 102 - TSMC 2022 Annual Report

5 2 6 大學合作計劃
近年來台積公司與台灣多所知名大學密切合作，共同執 行各項產學計劃，這些合作鼓勵更多大學教授從事尖 端的半導體研究，專注於新的半導體元件、製程及材料 技術、半導體製造及工程科學，以及支援電子應用的特 殊製程技術，同時，這些計劃提供有興趣的學生參與實 作訓練，畢業後投入半導體產業。回溯至民國一百零二 年，台積公司於國立陽明交通大學、國立台灣大學、國立 成功大學及國立清華大學相繼成立四所研發中心。過去 九年共有245位教授、超過3 600位電子、物理、材料、 化學、化工及機械工程領域頂尖學生加入研究中心。自 民國一百一十一年起，台積公司積極支持國立台灣大 學、國立成功大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、 國立中山大學，以及國立中興大學設立重點科技研究學 院，持續提供經費支持台灣半導體領域前瞻研究，並規 劃獎學金計劃鼓勵有志投入半導體領域的同學修讀。為 強化國內半導體人才質量，並吸引更多優秀學生加入半 導體產業，台積公司於民國一百零八年與國立清華大學 開辦「台積公司—清華大學半導體學程」，民國一百一十 一年合作學校已擴展至國立台灣大學、國立成功大學、 國立陽明交通大學、國立臺北科技大學、國立臺灣科技 大學、國立中央大學，國立中山大學，以及國立中興大學 等共九所學校，至今共有超過4 000位同學登錄學程。 此外，台積公司也與史丹佛、麻省理工學院、加州大學 柏克萊分校等國外頂尖大學，進行策略研究計劃，專注 於創新的電晶體、導線技術、材料、元件模擬及電路設 計的研究。
台積公司大學晶圓快捷專案
台積公司成立「大學晶圓快捷專案」(TSMC University Shuttle Program)之目的，係提供全球頂尖大學傑出教 授使用先進的矽製程技術以研發創新的電路設計觀念。 民國一百一十一年，因COVID-19疫情持續蔓延與晶片短 缺情況未見緩解。即使如此，台積公司持續推動大學晶 圓快捷專案，將具有研究動力的教授、研究生與熱情的 台積公司主管們串聯起來，以促進先進的矽設計技術開 發，與新世代半導體人才的培育。台積公司的大學晶圓快 捷專案提供台積公司矽製程技術，支援數位/類比/混 合訊號電路、射頻設計、非揮發性記憶體，以及超低功耗
設計。台積公司及大學晶圓快捷專案的參與者藉由這個 專案達成雙贏的合作，讓研究生得以實現令人興奮的設 計，並且在不同終端產品的應用上展現創新。
5 2 7 未來研發計劃
為保持公司的技術領先地位，台積公司計劃持續大量投 資研發。在台積公司3奈米及2奈米先進CMOS邏輯技術 持續進展時，台積公司的前瞻研發工作將聚焦於2奈米 以下的技術、三維電晶體、新記憶體，以及低電阻導線 等領域，為未來技術平台建立堅實的基礎。台積公司的 3DFabricTM先進封裝研發，正在開發子系統整合的創新， 以進一步增強先進的CMOS邏輯應用。公司繼續聚焦於 新的特殊製程技術，例如用於5G及智能物聯網應用的射 頻及三維智能感測器。台積公司先進研究持續開發可在 未來十年及更長時間可能採用的新材料、製程、元件和記 憶體。台積公司也持續與學術界和產業聯盟等外部研究 機構合作，旨在為客戶儘早了解和採用未來具有成本效 益的技術和製造解決方案。憑藉著高度稱職及專注的研 發團隊及其對創新的堅定承諾，台積公司有信心能夠透 過提供客戶有競爭力的半導體技術，推動未來業務的成 長和獲利。
台積公司未來主要研發計劃摘要
計劃名稱
計劃內容
3奈米邏輯技術平台 應用 2奈米及以下邏輯技 術平台應用
三維積體電路
下一世代的微影技術
長期研究
支援系統單晶片技術的三維 CMOS製程技術平台
支援系統單晶片技術的三維CMOS製程技術平台
因應三維積體電路(3DIC)整合趨勢，開發更具成本效 益及更具尺寸、效能優勢的解決方案
發展下一世代極紫外光及相關曝光技術以延伸摩爾定律
特殊系統單晶片技術(包括新型非揮發性記憶體、微機 電、射頻、類比晶片)及未來八至十年的電晶體技術
以上計劃之研發經費約佔民國112年總研發預算之80%，而總研發預算預估約佔 民國112年全年營收的8%。
5 3 卓越製造 5 3 1 超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)
提供可靠的產能是台積公司製造策略的重要關鍵。台 積公司目前擁有四座十二吋超大晶圓廠—晶圓十二廠、 晶圓十四廠、晶圓十五廠及晶圓十八廠。民國一百一十
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