Page 16 - TSMC 2020 年報
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技術所組成,提供客戶整合異質小晶片(Chiplets)的彈
性解決方案。
● TSMC-SoICTM(系統整合晶片)技術同時提供晶圓對晶
圓(Wafer on on Wafer Wafer WoW)或是晶片對晶圓(Chip on on Wafer CoW)製程,能夠同時堆疊同質或異質晶片,大 幅提升系統效能,並且縮小產品晶片尺寸。在CoW製程 研發持續進行的同時,台積公司的WoW的技術,已經成 功於民國一百零九年,在邏輯對記憶體以及邏輯對深溝 槽電容(Deep Trench Capacitor DTC)的垂直異質整合 (Heterogeneous Integration)上,展現出優異的電性 表現。
● 針對先進行動裝置的應用,成功開發能夠整合N5系統單 晶片和動態隨機存取記憶體(DRAM)的整合型扇出層 疊封裝技術(Integrated Fan-Out Package-on-Package InFO-PoP),並於民國一百零九年協助客戶產品大量進 入市場。
● 整合型扇出暨封裝基板(InFO on Substrate InFO_oS) 技術於民國一百零九年進一步支援90毫米乘以90毫米 的封裝尺寸,能夠在一個模組上整合總計最多達9顆系 統單晶片。
● 除了已進入量產的傳統矽基板CoWoS®-S(Chip on on on Wafer on on on Substrate with Silicon Interposer)技 術之外,於民國一百零九年進一步將導線技術拓展 到RDL(Redistribution Layer)基板(Chip on on Wafer on on Substrate with Redistribution Layer Interposer CoWoS®-R)以及 LSI(Local Silicon Interconnect)基 板(Chip on on on Wafer on on on Substrate with Local Silicon Interconnect Interposer CoWoS®-L),並正與客戶進行 技術驗證與評估。
● 針對先進行動裝置及高效能運算的應用,用於5奈米晶 圓覆晶封裝的細小間距陣列銅凸塊(Cu Bump)技術已 於民國一百零九年成功進入量產。
2 2 2 2 2 2 2 2 2 市場分析
民國一百零九年,台積公司估計全球整體半導體市場(不 含記憶體)的產值達到美金3 590億元,較民國一百零八 年成長10%。其中,從事半導體製造的積體電路製造服務 業產值增加至美金800億元,年成長率較民國一百零八年 強勁增長20%。
2 2 2 2 3 產業未來展望、機會與挑戰
積體電路製造服務市場的需求與供給
民國一百零九年,台積公司在積體電路製造服務領域的強 勁成長,主要是受到市場對5G智慧型手機及高效能運算 產 品( 例 如 個 人 電 電 腦 腦 、 、 、 平 板 電 電 腦 腦 、 、 、 遊 戲 機 、 、 、 伺 服 器 及 5
G 基 地 台 等)的 需 求 增 加 所 驅 動。在 C O V I D - 1 9 大 流 行 期 間,隨 著「居家防疫」和「在家工作」情形的增加,又進一步推動 這些需求的增加。同時,為因應市場需求及供應鏈的高度 不確定性,電子產品供應鏈的庫存水位更高,此亦貢獻了 積體電路製造服務業與台積公司的成長。受惠於5G智慧 型手機的持續增產與高效能運算的持續力道,以支撐加 速數位化轉型,我們預測民國一百一十年整體電子產品需 求將進一步增加,整體半導體產業(不含記憶體)將因而 呈現低十位數百分比成長。就長期而言,因電子產品採用 半導體含量的比例提升,無晶圓廠設計公司持續擴大市佔 率,整合元件製造商委外製造的比例增加,以及系統公司 增加採用自有特殊應用元件等因素,我們期待自民國一百 零九年至民國一百一十四年,積體電路製造服務領域的成 長可望較整體半導體產業(不含記憶體)的中個位數百分 比年複合成長率更為強勁。
積體電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游, 其表現與主要產品平台的市場狀況息息相關,包含智慧型 手機、高效能運算、物聯網、車用電子與消費性電子產品。
● 智慧型手機 智慧型手機的單位出貨量在民國一百零八年小幅衰退2%, 民國一百零九年再次衰退9%,反映出它們在許多先進國 家和中國市場的高滲透率,以及COVID-19全球大流行對 消費者購買力的影響。隨著5G商用化持續加速,新的5G 智慧型手機將縮短整體換機週期,台積公司預期智慧型手 機市場於民國一百一十年將呈現高個位數百分比成長。長 期來看,由於智慧型手機加速演進至5G,加上擁有更高性 能、更長電池使用時間、生理感應器及更多人工智慧應用, 將持續推動智慧型手機銷售。
低耗電特性的晶片對手機製造商而言是不可缺少的一 環,擁有最佳成本、耗電及外型尺寸(晶片面積與高度) 潛力的系統單晶片設計,是首選的解決方案,台積公司在 系統單晶片之製程技術方面已居領導地位。在對於人工智

















































































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