Page 18 - TSMC 2020 年報
P. 18

016
台積公司的差異化優勢
台積公司在業界的領導地位奠基於「先進技術、卓越製 造、客戶信任」的三大差異化競爭優勢以及優異的業務 策略。
身為技術領導者,台積公司一直以來均是首家推出最新世 代技術的專業積體電路製造服務公司 同時,台積公司也 在較成熟的製程技術取得領先地位,此係因為台積公司將 先進技術開發的經驗導入較成熟的特殊製程技術所致。除 了製程技術之外,台積公司優異的前段及後段製程整合能 力提供功耗、效能以及晶片尺寸最佳化的競爭優勢,並能 夠協助客戶快速進入生產。
台積公司領先業界的積體電路製造能力已經獲得高度 肯定 而「開放創新平台」(Open Innovation Platform® Initiative)以及台積大同盟(TSMC Grand Alliance),則 更進一步強化台積公司的領導地位。台積公司的「開放創 新平台」加速半導體設計產業與台積公司矽智財夥伴的 創新、台積公司自有矽智財的開發、設計實現與可製造性 生產的能力,並強化前段製程技術與後段服務。「開放創 新平台」是一個完整的設計生態系統,藉由台積公司所開 發、支援的協同合作平台,加速供應鏈各方面的創新,因 而產生並共享新增的營收與獲利 而台積大同盟則是由 台積公司客戶、電子設計自動化(EDA)夥伴、矽智財(IP) 夥伴、主要設備及原物料供應商及台積公司所共同組成, 是半導體產業中最強而有力的創新動能之一。透過此一 嶄新、更高層次的協同合作,希望能夠協助客戶、聯盟成 員及台積公司都能贏得商機並強化競爭優勢。
台積公司自民國七十六年成立以來,始終秉持「絕對不與 客戶競爭」的承諾,而這正是客戶信任台積公司的基礎。 秉持此一承諾,台積公司從未設計、生產或銷售任何自有 品牌的晶片產品,而是投注公司所有資源成為客戶所信賴 的專業積體電路製造服務公司。
台積公司策略
台積公司深信,差異化的競爭優勢將使台積公司更能把握 未來積體電路製造服務領域的成長機會。針對智慧型手 機、高效能運算、物聯網、車用電子以及消費性電子產品 這五個主要市場,及因應客戶需求從以製程技術為中心轉 變為以產品應用為中心,台積公司已經分別建構五個對應 的技術平台,提供客戶最完備且最具競爭優勢的邏輯製
程技術、特殊製程技術、矽智財以及封裝測試技術,協助 客戶縮短晶片設計時程及加速產品上市速度。這五個技 術平台分別為:
智慧型手機平台:台積公司針對客戶在頂級產品的應用, 提供領先的5奈米鰭式場效電晶體(5nm FinFET N5)、6 奈米鰭式場效電晶體(6nm FinFET N6)、7奈米鰭式場 效電晶體強效版(7nm FinFET Plus N7+),及7奈米鰭式 場效電晶體(7nm FinFET N7)等邏輯製程技術以及完 備的矽智財,更進一步提升晶片效能、降低功耗及晶片尺 寸大小。針對客戶在主流產品的應用,則提供領先的6奈 米FinFET、12奈米鰭式場效電晶體精簡型強效版(12nm FinFET Compact Plus 12FFC+)12奈米鰭式場效電晶體 FinFET精簡型(12nm FinFET FinFET Compact 12FFC)、16奈米 鰭式場效電晶體精簡型強效版(16nm FinFET Compact Plus 16FFC+)、16奈米鰭式場效電晶體精簡型(16nm FinFET Compact 16FFC)、28奈米高效能精簡型製程技術 (28nm High Performance Compact 28HPC)、28奈米 高效能精簡型強效版製程技術(28nm High Performance Compact Plus 28HPC+),和22奈米超低功耗(22nm Ultra-Low Power 22ULP)等不同邏輯製程選項以及完備 的矽智財,滿足客戶對高效能、低功耗晶片產品的需求。 此外,不論頂級、高階、中階或入門產品應用,台積公司 也提供客戶領先業界且最具競爭力的特殊製程技術為客 戶產出配搭邏輯應用處理器的特殊製程晶片,包括射頻、 嵌入式快閃記憶體、新興記憶體、電源管理、感測器、顯 示晶片等特殊製程技術,以及包括領先產業的整合型扇出 (InFO)的多種先進3DFabricTM封裝技術。
高效能運算平台:在巨量數據運算和應用創新的驅動下, 高效能運算已成為台積公司業務增長的主要動力之一。 台積公司為無晶圓廠設計公司及系統公司客戶提供領先 的技術,例如5奈米、6奈米、7奈米和12奈米/16奈米鰭 式場效電晶體等邏輯製程技術,以及包括高速互連技術 等完備的矽智財,以滿足客戶產品在任何地點和時間傳 輸和處理大量資料的需求。基於先進製程技術,多種高 效能運算產品已被導入市場,例如中央處理器(Central Processing Unit CPU)、繪圖處理器(Graphics Processor Unit GPU)、可程式邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array FPGA)、伺服器處理器、加速器、高速網路 晶 片 等 。
這 些 產 品 可 以 應 用 於 當 前 及 未 來 的 5 G 、人 工 智 慧 (AI)、雲端(Cloud)和資料中心(Data Center)。台積公























































































   16   17   18   19   20