Page 19 - TSMC 2020 年報
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司也提供涵蓋CoWoS®、InFO,和TSMC-SoICTM的多種先 進3DFabricTM封裝技術,協助完成異質和同質晶片整合, 達到客戶對高效能、高計算密度和效率、低延遲以及高度 整合的需求。台積公司將持續優化高效能運算平台,並強 化與客戶協同合作,以幫助客戶掌握高效能計算領域的市 場成長。
物聯網平台:台積公司提供領先、完備,且高整合度的超 低功耗(Ultra-Low Power ULP)技術平台來實現智能物 聯網(Artificial Intelligence of Things AIoT)的產品創 新。台積公司領先業界的技術,包括採用FinFET架構,具 備能源效率與高效能以提供更多運算能力及人工智慧推 論(AI Inferencing)能力的12奈米技術 - N12eTM、22奈米 ULP/超低漏電(Ultra-low Leakage ULL)技術、28奈米 ULP技術、40奈米ULP技術及55奈米ULP技術,已被各種終 端智能系統單晶片(Edge AI System-on-a-chip)和電池 供電的應用廣泛採用。台積公司更進一步擴展其低操作 電壓(Low Operating Voltage Low Low Vdd)技術,並提供 更寬操作電壓範圍的電子電路模擬模型,以滿足極低功耗 (Extreme-low Power)產品應用。同時,台積公司也提供 客戶具備競爭力且完備的多樣的射頻、強化版類比元件、 嵌入式快閃記憶體、新興記憶體、感測器和顯示晶片等特 殊製程技術,以及包括領先的整合型扇出(InFO)技術的 多種先進的3DFabricTM封裝技術,以支援智能物聯網邊緣 計算和無線連網快速增長的需求。
車用電子平台:台積公司的車用電子平台提供完備的技 術與服務,以滿足車用電子產業的三大應用趨勢:更安 全、更智慧和更環保 同時,也是業界推出堅實的車用 矽智財生態系統的領導公司之一,從16奈米鰭式場效電 晶體製程技術起,擴展到N7及N5,以滿足汽車產業中二 個最需大量運算需求的先進駕駛輔助系統(Advanced Driver-Assistance Systems ADAS)和先進座艙系統 (In-Vehicle Infotainment IVI)。除了先進邏輯技術平 台外,台積公司亦提供廣泛而且具競爭力的特殊製程技 術,包括28奈米嵌入式快閃記憶體以及28奈米、22奈米 和16奈米毫米波射頻,高靈敏度的互補式金氧半導體影 像感測器(CMOS Image Sensor CIS)/光學雷達(Light Detection and Ranging LiDAR)感測器和電源管理晶片 技術。新興的磁性隨機存取記憶器(Magnetic Random Access Memory MRAM)正在順利開發中,以滿足汽車 Grade-1標準的要求。這些技術均符合台積公司基於美
國車用電子協會(Automotive Electronic Council AEC) AEC-Q100汽車等級製程規格驗證標準。
消費性電子產品平台:台積公司提供客戶領先且全面的 技術,以推出應用於消費性電子產品人工智慧智能元件, 包括數位電視(Digital TV TV DTV)、機上盒(Set-top Box STB)、具備人工智慧的智能數位相機(AI-embedded Smart Camera)及相關的無線區域網路(Wireless Local Area Network WLAN)、電源控制晶片(Power IC)、時序 控制器(Timing Controller T-CON)等。台積公司領先業 界的7奈米鰭式場效電晶體精簡型(7nm FinFET Compact 7
F F F F F F F F F F F F C C C C )、 1 1 6
F F F F F F F F F F F F C C C C / / 1 1 2 2 2 2 F F F F F F F F F F F F C C C C 、 、 2 2 2 2 2 2 2 2 U U L L L P P / / U U L L L L L L 以 及 2 2 2 2 8 H P P C C C C + 技 術 , 已 被 全球領導的8K /4K數位電視、4K串流機上盒、數位單眼相 機(Digital Single-lens Reflex DSLR)等廠商廣泛採用。針 對客戶數位密集的晶片設計,台積公司將持續縮小晶片尺 寸,推出更具成本效益的技術,並推出更低功耗的技術, 以提供更具成本效益的封裝。
台積公司將繼續強化其核心競爭力,適切規劃公司長短期 技術及業務發展策略,並協助客戶因應電子產品週期短及 市場上激烈競爭的挑戰,以達成投資報酬率與成長目標。
● 短期業務發展計劃
1 持續投資擴充產能及研發,以擴大市場及維持先進製
2 3 4 程技術的市場佔有率。 開發新客戶及新的應用領域,以維持台積公司在主流 技術製程的市場佔有率。 持續強化智慧型手機、高效能運算、物聯網及車用電子 技術平台的競爭優勢,以擴展台積公司在這些產品應 用的專業積體電路製造服務業務。 進一步拓展台積公司在新興市場及發展中市場的業務 與服務。
● 長期業務發展計劃
1 依據摩爾定律,持續向前推進先進製程技術。
2 3 進一步發展衍生性半導體製程技術,來增加特殊製程 相關應用對營業的貢獻。 提供更多整合服務,涵蓋產品系統整合設計 (System-Level Integration Design)、設計技術定義、 設計工具發展、晶圓製造、3DFabricTM先進封裝與矽堆 疊技術及後段封裝測試等,透過最佳化解決方案為客 戶提供更高的價值。




















































































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