Page 13 - TSMC 2020 年報
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● 5奈米FinFET (N5)技術現為台積公司領先全球邁入量產 的最先進技術。在民國一百零九年已開始為多家客戶的 產品採用此一技術進行量產,包括行動通訊以及高效能 運算產品。
● 5奈米FinFET強效版(N5P)技術為N5技術的效能強化版 技術,並採用相同的設計準則。相較於7奈米FinFET(N7) 技術,N5P技術速度增快約20%,或功耗降低約40%。至 民國一百零九年底,台積公司已接獲多個客戶產品投片, 並預計民國一百一十年進行N5P技術量產。
● 6奈米FinFET(N6)技術已如期於民國一百零九年第一季 開始試產。N6技術採用極紫外光(Extreme Ultraviolet EUV)微影技術來取代傳統的浸潤式微影技術,以提高 良率和縮短生產週期。N6技術的設計法則與其上一代 的N7 FinFET技術完全相容,同時此一技術提供新的標 準元件,使其邏輯電晶體密度增加約18%。至民國一百 零九年底,已接獲超過20個N6產品投片。由於從N7設 計轉換到N6的便利性,已有多家客戶產品於民國一百零 九年進入量產,產品品質和良率都符合客戶的預期。預 期在未來幾年,大部分採用N7技術的客戶都會轉換到 N6技術。 N7技術是台積公司量產速度最快的技術之一,並同時針 對行動運算應用及高效能運算元件提供優化的製程。 繼N7技術於民國一百零七年四月開始量產,此一技術於 民國一百零九年八月,總計為超過100個客戶產品生產 了超過10億顆功能完備且無缺陷的晶片。台積公司大規 模產能的優勢以及有效率的製造能力,不僅意味著能夠 快速生產大量晶片,亦能協助提高品質和可靠性,以及 協助技術研發。此外,7奈米FinFET強效版(N7+)技術於 民國一百零八年開始量產,是全球積體電路製造服務領 域首個應用極紫外光於商業運轉的技術。此一技術的成 功,為N6、N5和未來先進的技術奠定良好基礎。
● 16/12奈米技術系列截至民國一百零九年底,總計已接獲 包含手機、高效能運算、儲存、消費性電子等不同產品應 用,超 過 6 5 0 個 客 戶 產 品 投 片。1 2 奈 米 F F i n F F E T 精 簡 型 強 效 版(12nm FinFET Compact Plus 12FFC+)技術具備與12 奈米FinFET精簡型(12nm FinFET FinFET Compact 12FFC)技 術相同的設計法則,因此能夠協助客戶快速轉進12FFC+ 技術。相較於12FFC技術,此一技術提供額外約5%的速 度提升或降低10%的功耗,在民國一百零八年進入試產 後,如期於民國一百零九年進入量產。此外,台積公司 於民國一百零九年推出物N12eTM技術,將台積公司世界 級的FinFET技術導入智能化的物聯網以及其他高效率
與高效能的邊緣元件。N12eTM技術奠基於12FFC+的技 術以及矽智財生態系統,提供領先業界的低操作電壓技 術(Low operating voltage low Vdd)、優異低漏電表 現的ULL靜態隨機存取記憶體(Static Random Access Memory SRAM),以及新的極低漏電元件。
● 22奈米超低漏電(Ultra-Low Leakage ULL)(22ULL) 技術於民國一百零八年進入量產,能夠支援物聯網及穿 戴式裝置相關產品應用。同時,此一技術的低操作電壓 解決方案也於民國一百零八年準備就緒。與40奈米超 低功耗(Ultra-Low Power ULP)(40ULP)及55奈米ULP 製程相較,22ULL技術提供新的ULL元件、ULL靜態隨機 存取記憶體和低操作電壓技術,能夠大幅降低功耗。此 外,於民國一百零九年推出新的強化版類比元件,進一 步強化22ULL平台,支援客戶未來更廣泛的產品應用。
● 22奈米ULP (22ULP)技術發展係根基於台積公司領先 業界的28奈米技術,截至民國一百零九年底總計接獲 超過60個客戶產品投片。與28奈米高效能精簡型強效 版(28nm High Performance Compact Plus 28HPC+) 技術相較,22ULP技術擁有晶片面積縮小10%及效能提 升10%,或功耗降低20%的優勢,以滿足影像處理器、 數位電視、機上盒、智慧型手機及消費性產品等多種應 用。 28HPC+技術截至民國一百零九年底,總計接獲超過 350個客戶產品投片。28HPC+技術進一步提升主流智 慧型手機、數位電視、儲存、音效處理及系統單晶片 等產品應用的效能或降低其功耗。與28奈米高效能精 簡型(High Performance Compact)(28HPC)技術相 較,28HPC+技術能夠進一步提升效能約15%或降低漏 電約50%。
● 40ULP技術截至民國一百零九年底共接獲超過150個客 戶產品投片。此技術支援多種物聯網及穿戴式裝置相關 產品應用,包含無線網路連接產品、穿戴式應用處理器 及微控制器等。此外,台積公司採用領先的40ULP低操 作電壓技術,為物聯網及穿戴式產品提供更低功耗的 解決方案。新的強化版類比元件已經推出,將進一步強 化40ULP平台,支援客戶未來更廣泛的類比電路設計。
● 55奈米ULP(55ULP)技術,截至民國一百零九年底共 接獲超過90個客戶產品投片。相較於55奈米低功耗 (55LP)技術,55ULP技術可大幅延長物聯網相關產品 的電池使用壽命。此外,55ULP亦整合了射頻製程與嵌 入式快閃記憶體製程,協助客戶實現系統單晶片設計。
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