Page 12 - TSMC 2020 年報
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2 1 公司簡介
民國七十六年,台積公司成立於台灣新竹科學園區,並開 創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注生 產由客戶所設計的晶片,本身並不設計、生產或銷售自有 品牌的晶片產品,確保絕不與客戶競爭。而台積公司成功 的關鍵,就在於協助客戶獲得成功。台積公司的專業積體 電路製造服務商業模式造就了全球無晶圓廠IC設計產業 的崛起。自創立以來,台積公司一直是世界領先的專業積 體電路製造服務公司,單單在民國一百零九年,台積公司 就以281種製程技術,為510個客戶生產1萬1 617種不同 產品。
台積公司的眾多客戶遍布全球,為客戶生產的晶片廣泛地 被運用在各種終端市場,例如行動裝置、高效能運算、車 用電子與物聯網等。如此多樣化的晶片生產有助於緩和需 求的波動性,使公司得以維持較高的產能利用率及獲利 率,以及穩健的投資報酬以因應未來的投資。
民國一百零九年,台積公司及其子公司所擁有及管理的年 產能超過1 200萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣 設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座 八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,並擁有一家百分之百持有 之海外子公司—台積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠 及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公 司、台積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。
民國一百零九年五月,台積公司宣布有意於美國設立先進 晶圓廠,使得台積公司能為客戶和夥伴提供更好的支援, 也為台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此座將設 立於亞利桑那州的廠房將採用台積公司的5奈米製程技術 生產半導體晶片,規劃月產能為2萬片晶圓。該晶圓廠將 於民國一百一十年動工,於民國一百一十三年開始量產。
台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸,以及南韓等地均 設有子公司或辦事處,提供全球客戶即時的業務與技術服 務。至民國一百零九年年底,台積公司及其子公司員工總 數超過5萬6 000人。
台積公司股票在台灣證券交易所上市,股票代碼為2330, 另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票 代號為TSM。
2 2 2 2 市場概況
2 2 2 2 1 台積公司卓越表現
民國一百零九年,台積公司保持其在全球半導體業之積 體電路製造服務領域的領導地位,不含記憶體,其產出佔 全球半導體產值的24%,較民國一百零八年的21%增加, 此係因5G及高效能運算(High Performance Computing HPC)產業大趨勢相關應用推升台積公司成長所致。
擁有最先進的製程技術是台積公司在專業積體電路製造 服務領域取得強大市場地位的重要關鍵。民國一百零九 年,有58%的晶圓營收來自先進製程技術(16奈米及以下 更先進製程),高於民國一百零八年的50%。
台積公司提供客戶專業積體電路製造服務領域中最全面 的製程技術,並且持續投資先進製程技術、特殊製程技 術,以及先進封裝與矽堆疊技術,以提供客戶更多附加價 值。
除了擁有在先進製程技術和特殊製程技術的領導地位,台 積公司於民國一百零九年推出3DFabricTM - 完備的三維 矽堆疊(3D Silicon Stacking)和先進封裝系列技術,與其 製程技術發揮相輔相成的效益。3DFabricTM系列技術為台 積公司客戶提供更靈活的晶片設計彈性來釋放創新,是台 積公司有別於競爭對手的另一差異化競爭優勢。
台積公司於民國一百零九年開發或已提供的製程包括:
邏輯製程技術
● 3奈米鰭式場效電晶體製程(Fin Field-Effect Transistor FinFET)(N3)技術開發依照計劃進行並有很好的進展。 此一領先全球的技術同時針對行動通訊與高效能運算 應用提供優化的製程,預期民國一百一十年將接獲多個 客戶產品投片。此外,預計於民國一百一十一年下半年 開始量產。
● 4奈米FinFET(N4)技術係N5技術的強化版,具備相容的 設計準則,同時為下一世代5奈米技術產品提供在效能、 功耗,以及密度進一步的強化。N4技術的開發依照計劃 進行並有很好的進展,並預計於民國一百一十一年開始 量產。

















































































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