Page 115 - TSMC 2020 年報
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失去這些客戶的風險。由於智慧型手機等消費電子產品 已經改變全球電子產業的發展方向,加上競爭越來越激 烈以及客戶集中度增高等因素,前述這些風險的影響強 度已然增加(有關這些風險之詳細描述,請參閱本章節相 關段落)。此外,伴隨先進製程技術而來的不確定性與不 穩定性,也對達成預期的產品品質與良率帶來挑戰。如果 台積公司無法維持品質,可能導致營收損失與增加額外 成本,以及造成業務損失或喪失客戶信任。例如,民國一 百零八年一月,台積公司發現一批光阻劑導致12奈米及16 奈米技術晶圓良率問題,造成產品交貨延遲,並對台積公 司民國一百零八年第一季的毛利率及營業利益率造成負 面影響。為降低上述事件的未來風險,台積公司已經強化 內部晶圓檢查及實施更嚴格的原物料導入控管,以因應 伴隨先進製程複雜度增加的挑戰。如果台積公司無法開 發新技術以滿足客戶需求或克服上述挑戰,公司的競爭力 可 可 能 能 降 低,且 營 收 將 可 可 能 能 大 幅 衰 退。
有關上述風險之因應措施,請參閱本年報「2 2 2 4 台積公 司之市場定位、差異化與策略」說明(第15-17頁)。
需求及平均售價下滑之風險
台積公司的營收主要來自在智慧型手機、高效能運算、物 聯網、車用電子與消費性電子產品等領域使用我們產品的 客戶群。其中任何一項終端市場成長衰退或趨緩,都將導 致對全球積體電路製造服務業的需求顯著下滑,對台積 公司的產品與服務需求亦可能隨之降低,台積公司的營收 便可能受到衝擊。同時,積體電路製造之廠房設備建置 需要大量的投資,當廠房開始營運後,便成為整體營運成 本中之大宗固定成本資產,因台積公司廠房設備多數屬 於自有,這些佔整體營運成本中顯著比例的固定成本並 不會隨著客戶需求或產能利用率降低而減少,因此,當客 戶需求下滑,台積公司的獲利率將會受到顯著影響。相反 地,當產品需求提升與產能利用率上升時,固定成本得以 分攤在增加的產出上,將有助於台積公司的獲利表現。此 外,終端產品平均銷售價格持續下滑的趨勢,也勢將擠壓 內裝零組件的價格 若終端產品平均售價繼續下滑,台積 公司所製造的零組件,其價格壓力也可能導致台積公司營 收、獲利率與利潤降低。
競爭之風險
專業積體電路製造服務產業的競爭激烈,台積公司不僅 與其他積體電路製造服務業者競爭,也與一些整合元件 製造商競爭。某些競爭者可能取得比台積公司更先進的 技術,而某些競爭者可能取得比台積公司更大的財務或其 他資源,例如可能取得來自政府直接或間接的補助、刺激 經濟措施的資金或台積公司可能無法取得的其他獎勵補 助。舉例來說,預計中國公司將是新的晶圓廠建置或晶圓 廠設備採購的主要公司,部分原因即是中國政府提供各 種獎勵補助所致。
此外,台積公司的競爭對手可能會不時對單一或多個製程 採取積極的低價策略。競爭對手的這些競爭手段,可能導 致台積公司客戶群減少、平均售價降低或兩者皆具。如果 台積公司不能有效率地在技術、製造產能、產品品質與客 戶滿意度方面與這些新進且積極的對手競爭,台積公司將 可能面臨流失客戶的風險。
國內外重要政策及法律變動對公司財務業務之影響及因 應措施
台積公司經營團隊一直密切注意任何可能會影響公司財 務及業務的國內外政策與法令,並訂定相關風險管理程 序。民國一百零九年及截至年報刊印日止並無政策及法 令的變動對台積公司的財務業務造成重大影響。
6 3 3 3 3 營運風險
產能擴充之可能風險及因應措施
台積公司針對其產品與服務,定期進行市場長期需求預 測,以對產能作整體之規劃。依據市場需求預測,台積公 司近期持續擴充產能以符合市場對其產品與服務的需 求。最近台積公司的產能擴充計劃主要包括5奈米和3奈 米的建置和增加產能,擴大台灣南部科學園區的生產設 施以及在亞利桑那州建立十二吋晶圓廠。
實施這些產能擴充計劃會造成營運成本增加,例如公司 需要建置新設施、添購機器設備、擴充及訓練人員以操作 新機器設備,如果台積公司無法相對地提高收益,這些成 本的增加將對其財務表現產生負面的影響。
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