Page 78 - TSMC 2019 年報

憶矽智財，介面矽智財和軟智財，為了支援 3D IC 客戶 的需求，台積公司也於民國一百零八年開始提供 3D IC 矽智財。台積公司與其設計聯盟合作夥伴為客戶提供了 豐富的可重複利用矽智財，對許多電路設計來說，這些 矽智財是不可或缺的基本元件。民國一百零八年，台積 公司擴增其元件資料庫與矽智財內容，使其總數超過 2 萬 6 000 個，較民國一百零七年成長 30%。
設計方法與流程
參考設計流程是建立在經過驗證的電子設計自動化工具
上，提供客戶額外所需的設計流程方法上的創新來幫助
提高生產力。民國一百零八年，台積公司透過開放創新
平台的合作，克服了關鍵的設計挑戰，針對數位及系統
單晶片應用所需的創新 6 奈米及 3D IC 技術發表了完整
的參考流程，為了達到效能、功耗與面積的最佳化目的，
5 2 6 大學合作計劃
近年來台積公司已顯著地擴大與台灣多所知名大學攜手 進行產學合作，這些合作計劃擔負雙重的任務:首先是 鼓勵有技術能力的學生投入半導體產業，其次是激勵大 學教授提出尖端的半導體研究，包括專注於最先進的半 導體元件、製程及材料科技、半導體製造及工程科學、 以及與電子產業相關的特殊製程技術。自民國一百零二 年起，台積公司在國內四所頂尖大學，即國立交通大學、 國立台灣大學、國立成功大學及國立清華大學相繼成立四 所研發中心。民國一百零八年，超過 1 000 位電子、物 理、材料、化學、化工及機械工程領域頂尖學生參與半 導體相關研究中心。為提升國內半導體學生質量，並吸 引更多優秀學生加入半導體產業，台積公司於民國一百 零八年與國立清華大學開辦「台積公司—清華大學半導 體學程」，同時，與其他大學之半導體學程預計於民國 一百零九年陸續開放報名，透過降低產學落差，提升國 內人才素質與產業競爭力。此外，台積公司也與全球頂 尖大學如史丹佛、麻省理工學院、加州大學柏克萊分校 等，進行策略研究計劃，專注於顛覆性創新的電晶體、 導線技術、曝光技術、模擬及特殊製程技術的研究。
台積公司大學晶圓快捷專案
台積公司成立「大學晶圓快捷專案」(TSMC University Shuttle Program)之目的係提供全球頂尖大學傑出教 授使用先進的矽製程技術以研發創新的電路設計觀念。 台積公司的大學晶圓快捷專案有效地串起來自全球頂尖 大學的教授、研究生與台積公司主管們的研究動力與熱 情，在半導體領域創造更卓越的先進技術與新世代的人 才培育。台積公司的大學晶圓快捷專案提供進行數位 /類比/混合訊號電路、射頻設計，以及微機電系統 (MEMS)設計的製程技術。參與台積公司大學晶圓快 捷專案的成員包括了來自全球的各頂尖大學研發團隊。 台積公司及大學晶圓快捷專案的參與者藉由這個專案達 成雙贏的合作，這個專案讓優秀的研究生得以實現令人 興奮的設計，並且在不同終端產品的應用上展現創新。
5 2 7 未來研發計劃
為了維持及強化台積公司的技術領先地位，公司計劃持 續大力投資研發。對於先進的 CMOS 邏輯技術，台積公 司的 3 奈米及 2 奈米 奈米 CMOS 技術將持續進展。此外公 司的前瞻研發工作將聚焦於 2 奈米以下的技術，例如三
提供 FinFET 和 TSMC-SoIC 5 5 2 5 5 智慧財產
®
設計解決方案及設計方法。
台積公司積極布局全球各國專利，以質量並重為核心管 理原則。在專利申請數量上，截至民國一百零八年底， 台積公司在全球總數已累積超過 5 5 萬 5 5 000 件，包括民 國一百零八年申請近 6 500 件專利，名列美國前十大專 利申請人，且在台灣四年蟬聯全國首位 在專利獲准數 量上，截至民國一百零八年底，台積公司在全球總數已 累積超過 3 萬 9 000 件，包括民國一百零八年取得超過 3 3 600 件全球專利，其中美國專利超過 2 300 件。在專 利品質上，台積公司在民國一百零八年的美國專利獲准 率高達 99%，在美國二十大專利權人中名列第一。法務 長每年至少一次向董事會報告此一智慧財產管理計畫執 行情形。未來，我們將會持續一貫的智財資本管理策略 計劃，並結合公司策略考量與營運目標，以執行智慧財 產權的即時產出、管理及運用。
台積公司已建立一套藉由智慧財產權來創造公司價值的 運作模式，因此智財策略的擬定會全面考量研發、營運 業務目標、行銷、企業發展等整體策略。智財權一方面 可以保護公司營運自由，另一方面亦可強化競爭優勢， 並可援引用來幫助企業獲利。
台積公司不斷改善智財組合的品質，減低維護成本。台 積公司將持續投資智財組合及智財管理系統，以確保公 司在技術上的領導地位並從中獲得最大利益。
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