Page 77 - TSMC 2019 年報

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50%，並且通過工程驗證。此外，台積公司完成 100V D-HEMT 元件的開發，已通過工程驗證，預計於民國 一百零九年進入試產。
● 互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器 民國一百零八年，台積公司在互補式金屬氧化物半導體 影像感測器技術獲得數項進展。兩項主要成果:完成開 發最新一代微縮化次微米像素感測器，其像素尺寸較前 一代減少 12 5%，並提高畫素讀取速度，降低讀取雜 訊，以支援行動應用 並成功開發三維金屬 - - 介電質 - - 金屬(MiM)高密度電容，內嵌影像感測器陣列支援全 域式快門與高動態範圍感測器之應用。
● 嵌入式快閃記憶體/新興記憶體 民國一百零八年台積公司在嵌入式非揮發性記憶體技術 領域達成數項重要的里程碑。在 40 奈米製程方面，公 司已成功量產分離閘(Split-Gate)反或閘式(NOR)技 術，支援消費性電子產品的應用，例如物聯網、智慧卡 和微控制器單元(MCU)，也支援各種車用電子產品的 應用。在 28 奈米製程方面，公司的嵌入式快閃記憶體開 發支援高效能行動運算與高效能低漏電製程平台已完成 技術驗證，以因應車用電子及微控制器的應用。台積公 司並提供嵌入於非揮發性記憶體之電阻記憶體技術，作 為低成本解決方案，支援對價格敏感的物聯網市場。40 奈米已完成技術驗證，客戶產品驗證持續進行，28 奈米 奈米 預計於民國一百零九年進入量產，22 奈米的開發符合進 度，預計於民國一百零九年完成技術驗證。台積公司也 正在開發 22 奈米嵌入式磁阻式隨機存取記憶體，並已 成功完成技術驗證進入量產，此外，台積公司致力於 16 奈米嵌入式磁阻式隨機存取記憶體的開發，以支援下一 世代嵌入式記憶體 MCU、車用電子元件、物聯網、以及 人工智慧等多項新應用。
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2 3 技術平台
台積公司提供客戶具備完整設計基礎架構的先進技術平 台，以達成令人滿意的生產力及生產週期，其中包括: 電子設計自動化(EDA)設計流程、通過矽晶片驗證的 元件資料庫及矽智財(IP)、以及模擬與驗證用的設計 套件，例如製程設計套件(PDK)及技術檔案。
針對台積公司最先進的 5
奈米、6 奈米、7 奈米、7 奈米、7 奈米、7 奈 奈 奈 奈 米強效版、12 奈米、22 奈米及 3D IC 技術設計實現平
台，所需要的電子設計自動化工具、功能及矽智財解決 方案都已經準備就緒來讓客戶採用以滿足產品在不同設 計階段上的需求。此外，台積公司擴展其矽智財品質管 理專案(TSMC 9000)，使得矽智財稽核得以在台積 公司或其外部認證的實驗室進行。為了能夠結合台積公 司開放創新平台生態系統的矽智財以協助客戶規劃新的 產品設計定案，開放創新平台生態系統提供一個入口網 站，連結客戶至一個擁有 42 個解決方案提供者的生態 系統。總體而言，台積公司與矽智財夥伴們從 0 35 微 米到 5
奈米所累積的矽智財組合超過 2 萬 6 000 個，滿 足了客戶設計的需求。台積公司與電子設計自動化夥伴 從 0 13 微米到 5
奈米打造許多的電子設計自動化解決 方案，成功地支援客戶設計定案。
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協助客戶開始設計
台積公司的技術平台提供了堅實的基礎，協助客戶實現 設計，客戶得以透過台積公司內部開發的矽智財與工 具，或其 OIP 夥伴擁有的矽智財與工具進行晶片設計。
技術檔案與製程設計套件
電子設計自動化工具的驗證是奠定矽智財和客戶設計的 基礎，以確保它們都符合台積公司製造技術上的需求， 而驗證的結果可於 TSMC-OnlineTM 取得。這些驗證工具 都有相對應的技術檔案及製程設計套件(PDK)提供給 客戶下載來使用。從 0 5
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微米到 5
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奈米製程，台積公司 提供廣泛的製程設計套件，支援數位邏輯、混合訊號、 射頻(RF)、高壓驅動器、CMOS 影像感測器(CIS)、 以及嵌入式快閃技術等應用領域。除此之外，台積公司 提供技術檔案:設計法則檢查(Design Rule Check)、 布 局 與 電 路 比 較(Layout Versus Schematic)、 寄 生元件參數萃取(RC Extraction)、自動布局與繞線 (Place-and-Route)及布局編輯器(Layout Editor) 以確保電子自動化工具支援其製程技術。截至民國一百 零八年，台積公司已在 TSMC-OnlineTM 上提供客戶超過 1 萬 600 個不同的技術檔案及 360 個製程設計套件。每 年客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過 10 萬 次。
元件資料庫與矽智財
矽智財是積體電路設計所需要的基本元件，台積公司和 生態夥伴針對客戶不同的設計應用需求提供了不同種類 的矽智財，包括了基礎矽智財，類比矽智財，崁入式記