Page 14 - TSMC 2019 年報

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● 十二吋 0 13
微米雙載子 - - 互補式金氧半導體 - - 擴散 金屬氧化半導體強化版(Bipolar-CMOS-DMOS Plus BCD Plus)技術於民國一百零六年開始生產，晶圓出 貨於民國一百零七年及民國一百零八年皆顯著成長。 相較於前一世代 0 13
微米雙載子 - - 互補式金氧半導體 - - 擴散金屬氧化半導體強化版(Bipolar-CMOS-DMOS BCD)技術，此一新製程技術持續提供更優異的效能 及功能強化，以滿足高階智慧型手機的電源管理應用。
● 0 18 微米第三代 BCD 製程技術於民國一百零七年完 成 AEC-Q100 Grade-1 驗證，並進一步於民國一百零 八年完成 AEC-Q100 Grade-0 驗證。相較於第二代 BCD 製程技術，此一製程技術提供更優異的成本競爭 優勢。
● 持續強化電源矽基板氮化鎵(Gallium Nitride on Silicon)技術，在 650 伏特和 100 伏特兩種平台上， 將氮化鎵功率開關與驅動器整合，並持續改善矽基板 氮化鎵技術的可靠度，以支援客戶高功率密度及高效 率解決方案的晶片設計，滿足多元的產品應用。650 伏特和 100 伏特氮化鎵積體電路技術平台皆預計於民 國一百零九年開發完成。
● 矽 基 板 有 機 發 光 二 極 體(Organic light-emitting diode on on on on silicon OLED-on-Silicon) 面 板 技 術 與 傳 統玻璃基板有機發光二極體面板技術相較，能夠增 加像素點密度 5 到 10 倍，以支援對高品質擴增實境 (Augmented Reality)/ 虛擬實境(Virtual Reality) Reality) 眼鏡日益增加的需求。台積公司與客戶共同合作，成 功同時在八吋及十二吋高壓技術上展示此一技術的可 行性，為擴增實境 / 虛擬實境供應商在工業、醫療， 及消費電子多種產品應用的下一世代眼鏡開發上，奠 定精實的基礎。
● 有鑑於許多安防監控、汽車、家用，和行動通訊應用 已迅速導入機器視覺(Machine Vision)技術，台積 公司提供下一世代全區域曝光式(Global Shutter) 互補式金氧半導體影像感測器(CMOS Image Sensor CIS)與強化版近紅外光 CIS CIS 技術，使得機器視覺系統 更安全、更小巧，及更省電。
● 台積公司成功採用晶圓級封裝(CSP)技術協助客戶 推出全球尺寸最小的互補金屬氧化物半導體微機電 (Micro-electromechanical Systems)單晶片加速度 計(Accelerometer)，其尺寸可小於 1 平方釐米。 此一尺寸小巧的優勢，能夠協助許多物聯網與穿戴裝 置減少體積與重量。
先進封裝技術
● ● ● ● ● 針對先進行動裝置的應用，成功開發能夠整合 7 奈米 系統單晶片和動態隨機存取記憶體(DRAM)的整合 型扇出層疊封裝技術(Integrated Fan-Out Package- on-Package InFO-PoP)，並於民國一百零八年協助 數個客戶產品大量進入市場。 針對高效能運算的應用，能夠在尺寸達二倍光罩 大小的矽基板(Silicon Interposer)上異質整合多 顆 7 奈米系統單晶片與第二代高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory 2
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HBM2) 的 CoWoS® 技 術， 於民國一百零八年第三季成功通過驗證。
除了 CoWoS® 技術之外，能夠整合多顆 7 奈米單晶片 的整合型扇出暨封裝基板(InFO on Substrate InFO_ oS)技術於民國一百零八年開始量產。 針對先進行動裝置及高效能運算的應用，用於 5 奈米 晶圓覆晶封裝的細小間距陣列銅凸塊(Cu bump)技 術已於民國一百零八年成功通過驗證。 針對物聯網及高階智慧型手機產品應用，成功開發適 用於物聯網應用的 16 奈米製程的晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging WLCSP)技術，並於民 國一百零八年協助客戶產品大量進入市場。
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市場分析
民國一百零八年，台積公司預估全球整體半導體市場 (不含記憶體)的產值約為美金 3
270 億元，較民國 一百零七年衰退 2%。其中，從事半導體製造的積體電 路製造服務業產值約為美金 670 億元，年成長率與民國 一百零七年持平。
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產業未來展望、機會與挑戰
積體電路製造服務市場的需求與供給
積體電路製造服務領域這些年來的成長，主要是由 健康的市場需求所驅動。然而，2019 新型冠狀病毒 (COVID-19)全球大流行對整體半導體產業的供給與 需求造成不確定性，台積公司考慮可能的影響後，預估 整體半導體產業(不含記憶體)在民國一百零九年將持 平或是微幅下跌。然而，就長期而言，因電子產品採用 半導體元件的比率提升，無晶圓廠設計公司持續擴大市 佔率，整合元件製造商委外製造的比例逐漸增加，以及 系統公司增加特殊應用元件委外製造等因素，自民國 一百零八年至民國一百一十三年，積體電路製造服務領