Page 13 - TSMC 2019 年報

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16FFC 16FFC 射頻(Radio Frequency RF)(16FFC RF)技 術於民國一百零七年上半年領先業界為客戶量產第五 代行動通信技術(5G)RF 晶片。此一技術進一步支援 新一代無線區域網路 802 11ax(Wireless Local Area Network WLAN 802 11ax)、 毫 米 波(Millimeter Wave Wave mmWave)，以及 5G 智慧型手機等無線連接 應用。台積公司不斷精進 16FFC RF 技術，不但於民 國一百零八年領先全球推出首個截止頻率(Cut-off Frequency fT) 超 過 300 吉 赫 茲(GHz) 的 FinFET 元件，亦領先全球完成震盪頻率(Maximum Clock Frequency fmax)超過 400GHz 的最佳 FinFET 元件的 開發。此一高性能且更具成本效益的技術也將被採用 來滿足更多的應用，例如雷達、擴增實境/虛擬實境 等，以降低晶片功耗及晶片尺寸並支援 SoC 設計。
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22ULLRF技術除了支援磁性隨機存取記憶體 (Magnetic Random Access Memory MRAM)、可 變電阻式記憶體(Resistive Random Access Memory RRAM)，及高截止頻率(Cut-off Frequency fT)元 件之外，於民國一百零八年新增支援無線區域網絡功 率 放 大 器(Wireless LAN Power Amplifier) 元 件 與 極低漏電(Ultra-Low Leakage)元件，進一步支援 5G 毫米波行動無線通訊和物聯網應用的晶片開發。 22ULL 嵌入式電阻式隨機存取存儲器(Resistive Random Access Memory RRAM) 技 術， 於 民 國 一百零八年開始試產，並預計於民國一百零九年完成 矽智財(IP)可靠性認證。此一技術可支援各種不同 應用，例如物聯網微控制器(IoT MCU)及人工智能 (Artificial Intelligence AI)記憶體元件等。
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特殊製程技術
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22ULL嵌入式磁性隨機存取存儲器(Magnetic Random Access Memory MRAM)技術矽智財預計 於民國一百零九年度完成可靠性認證。此外，16 奈米 MRAM MRAM 技術也正在開發，且進展良好。MRAM 技術 技術 為包括 AEC-Q100 Grade-1 產品應用在內的高可靠性 MCU 產品的 eFlash 替代方案，提供了一個極具競爭 力的轉換途徑。
28HPC+ RF 於民國一百零七年領先積體電路製造服務 領域提供首個 RF 製程設計套件(Process Design Kit PDK)，支援 110 吉赫茲(GHz)毫米波和 150°C車 用規格等元件，以支援 5G 毫米波射頻及車用雷達產 品的設計。民國一百零八年，28HPC+ RF 技術新增支 援極低漏電(Ultra-Low Leakage)元件及嵌入式快閃 記憶體(Embedded Flash)。客戶 5G 毫米波射頻及 車用雷達產品皆已進入量產。
28 奈米 ULL 嵌入式快閃記憶體製程(eFlash)技術， 已於民國一百零八年通過 AEC-Q100 Grade-1 可靠 性認證。台積公司持續強化此一技術，並預計於民國 一百零九年通過更嚴格的 AEC-Q100 Grade-0 要求。 40ULP 嵌入式快閃記憶體製程(eFlash)技術截至 民國一百零八年底，總計接獲超過 40 個客戶產品 投片，其中包括微控制器(MCU)、無線通訊微 控 制 器(Wireless MCU)， 和 安 全 元 件(Security Element)。此外，此一技術也提供低操作電壓選擇， 為物聯網設備和可穿戴連接設備提供低能耗的解決 方案。 40ULP 嵌入式 RRAM 技術的 IP 於民國一百零八年完 成可靠性認證。此一技術的設計套件和矽智財完全與 互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor CMOS)邏輯製程相容，其相 關應用包括無線通訊微控制器(Wireless MCU)、物 聯網裝置，以及穿戴式裝置。
持續強化 40ULP 類比技術平台，包括降低雜訊、改善 匹配(Mismatch)，及提供低漏電元件等。完整的設 計技術文件則預計於民國一百零九年完成。此一強化 的 40ULP 類比技術平台與數位邏輯製程完全相容，並 可以同時支援高精確類比效能、低耗能的類比設計。
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16FF+ 技術自民國一百零六年起已為客戶生產汽車 產業應用產品。16FFC 技術基礎矽智財(Foundation IP) 已 通 過 車 用 電 子 協 會(Automotive Electronic Council AEC)AEC-Q100 Grade-1 驗證，並且獲得 功能性安全標準 ISO 26262 ASIL-B 認證。此外，也 導入 TSMC 9000A 品質管理系統來規範車用矽智財， 透過和第三方矽智財供應商合作來建立車用設計生態 環境。台積公司持續開發更多7奈米車用基礎矽智財， 並於民國一百零九年第一季通過 AEC-Q100 Grade-2 驗證。
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