Page 11 - TSMC 2019 年報

公司概況 2
1 公司簡介
民國七十六年，台積公司成立於台灣新竹科學園區，並 開創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注 生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售 自有品牌產品，確保不與客戶競爭。而台積公司成功的 關鍵，就在於協助客戶獲得成功。台積公司的專業積體 電路製造服務商業模式造就了全球無晶圓廠 IC 設計產 業的崛起。時至今日，台積公司已經是全世界最大的專 業積體電路製造服務公司，單單在民國一百零八年，台 積公司就以 272 種製程技術，為 499 個客戶生產 1 萬 761 種不同產品。
台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片廣泛 地涵蓋電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類 半導體等眾多電子產品應用領域，並被運用在各種終端 市場，例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網 等。如此多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性， 使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率，以及穩健 的投資報酬以因應未來的投資。
民國一百零八年，台積公司及其子公司所擁有及管理 的年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓約當量。台積 公司在台灣設有三座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁 有一家百分之百持有之海外子公司—台積電(南京)有 限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公 司—WaferTech 美國子公司、台積電(中國)有限公司 之八吋晶圓廠產能支援。
台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等 地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與 技術服務。至民國一百零八年年底，台積公司及其子公 司員工總數超過 5 萬 1 000 人。
台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為 2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交 易，股票代號為 TSM。
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市場概況
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1 台積公司卓越表現
民國一百零八年，即使面對既有競爭者及新進競爭者的 持續挑戰，台積公司在全球半導體業之積體電路製造服 務領域，仍估計以 52% 的市場佔有率持續保持領先地位。
擁有最先進的製程技術是台積公司在專業積體電路製造 服務領域取得強大市場地位的重要關鍵。民國一百零八 年，有 50% 的晶圓營收來自先進製程技術(16 奈米及 以下更先進製程)，高於民國一百零七年的 41%。
台積公司提供客戶專業積體電路製造服務領域中最全面 的製程技術，並且持續投資先進及特殊製程技術，以提 供客戶更多附加價值。這是台積公司有別於競爭對手的 差異化競爭優勢。
台積公司於民國一百零八年開發或已提供的製程包括:
邏輯製程技術
● 5奈米鰭式場效電晶體製程(FinField-Effect Transistor FinFET)(N5)技術為台積公司推出的最 新技術。此一領先全球的技術於民國一百零八年已接 獲多個客戶產品投片，包含行動通訊以及高效能運算 產品，並預計於民國一百零九年上半年開始量產。相 較於 7 7 奈米 FinFET(N7)技術，N5 技術速度增快約 15%，或者功耗降低約 30%。此外，N5 技術自規劃 開始，便同時針對行動通訊與高效能運算應用提供優 化的製程選項。
● 5 5 5 奈米 FinFET 強效版(N5P)技術為 N5 N5 技術的效 能強化版技術，並採用相同的設計準則。相較於 N7 技術，N5P 技術速度增快約 20%，或功耗降低約 40%。N5P 技術的設計套件預計於一百零九年第二季 進行下一階段 N5 技術更新時推出。
● 6奈米FinFET(N6)技術於民國一百零八年成功完成 產品良率驗證。由於 N6 技術採用極紫外光(Extreme Ultraviolet EUV)微影技術，能夠減少光罩數量，因
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