Page 12 - TSMC 2019 年報

10
●
●
●
●
此，如果與 N7 技術生產相同產品相較，採用 N6 技術 技術 生產可以獲得更高的良率，並縮短產品生產週期。此 外，與 N7 技術相較，N6 技術的邏輯電晶體密度提高 約 18%，加上因光罩總數減少而獲得較高良率，能夠 協助客戶在一片晶圓上，獲得更多可用的晶粒。另外， N6 技術的設計法則與 N7 技術相容，亦可大幅縮短客 戶產品設計週期和上市的時間。N6 技術於民國一百零 九年第一季開始試產，並預計於民國一百零九年底前 進入量產。
N7 技術是台積公司量產速度最快的技術之一，並同 時針對行動運算應用及高效能運算元件提供優化的製 程。總計截至民國一百零八年底共接獲超過 100 個客 戶產品投片，涵蓋相當廣泛的應用，包含行動裝置、 遊戲機、人工智慧、中央處理器、圖形處理器，以及 網路連接裝置等。此外，7奈米FinFET強效版(N7+) 技術於民國一百零八年開始量產，協助客戶產品大量 進入市場。N7+ 技術是全球積體電路製造服務領域首 個應用極紫外光於商業運轉的技術。此一技術的成功， 除了證明台積公司領先全球的 EUV 技術量產能力，也 為 6 奈米和更先進技術奠定良好基礎。
12奈 米FinFET精 簡 型 強 效 版(12nmFinFET Compact Plus 12FFC+) 技 術 與 16 奈 米 FinFET 精 簡 型 強 效 版(16nm FinFET Compact Plus， 16FFC+)技術係台積公司繼 16 16 奈米 FinFET 強效 版(16FF+) 技 術、16 奈 米 FinFET 精 簡 型(16nm FinFET FinFET Compact 16FFC) 技 術 及 12 奈 米 FinFET FinFET 精 簡 型(12nm FinFET Compact 12FFC) 技 術 之 後， 所推出的最新 16/12 奈米系列技術，擁有積體電路製 造服務領域 16/14 奈米技術中最佳產品效能與功耗優 勢，並於民國一百零八年進入試產。16FF+ 技術係針 對高效能產品應用，包括行動裝置、伺服器、繪圖晶 片，及加密貨幣等產品。12FFC+、12FFC、16FFC+ 及 及 16FFC 則皆能支援客戶主流及超低功耗(Ultra-Low Power ULP)產品應用，包括中、低階手機、消費 性電子、數位電視、物聯網等。總計目前 12FFC+、 12FFC、16FFC+、16FFC、16FF+ 已 接 獲 超 過 500 個客戶產品投片，其中絕大部分都是第一次投片即生 產成功。
●
22 奈 米 超 低 漏 電(Ultra-Low Leakage ULL) (22ULL)技術於民國一百零八年進入量產，能夠支 援物聯網及穿戴式裝置相關產品應用。同時，此一 技 術 的 低 操 作 電 壓(Low Operating Voltage Low Low Vdd)技術也於民國一百零八年準備就緒。與 40 奈米 超低功耗(Ultra-Low Power ULP)(40ULP)及 55 奈米 ULP 製程相較，22ULL 技術提供新的 ULL ULL 元件、 ULL 靜態隨機存取記憶體(Static Random Access Memory SRAM)，和低操作電壓技術，能夠大幅降 低功耗。
22 22 奈米 ULP(22ULP)技術發展係根基於台積公司 領先業界的 28 奈米技術，並於民國一百零八開始量 產。與 28 28 奈米高效能精簡型強效版(28nm High Performance Compact Plus 28HPC+) 技 術 相 較， 22ULP 技術擁有晶片面積縮小 10%，及效能提升 10% 或功耗降低 20% 的優勢，以滿足影像處理器、 數位電視、機上盒、智慧型手機及消費性產品等多種 應用。 28HPC+ 技術截至民國一百零八年底，總計接獲超過 300 個客戶產品投片。28HPC+ 技術進一步提升主流 智慧型手機、數位電視、儲存、音效處理及系統單晶 片等產品應用的效能或降低其功耗。與 28 奈米高效 能精簡型(High Performance Compact)(28HPC) 技術相較，28HPC+ 技術能夠進一步提升效能約 15% 或降低漏電約 50%。
40ULP 技術截至民國一百零八年底共接獲超過 100 個客戶產品投片。此技術支援多種物聯網及穿戴式裝 置相關產品應用，包含無線網路連接產品、穿戴式應 用處理器及微控制器(Micro Control Unit MCU) (Sensor Hub)等。此外，台積公司採用領先的 40ULP Low Vdd 技術，為物聯網產品及穿戴式聯網產 品提供低功耗的解決方案。新的強化版類比元件順利 開發中，將進一步強化 40ULP 平台，支援客戶未來更 廣泛的類比電路設計。
55 55 奈米 ULP(55ULP)技術，截至民國一百零八年底 共接獲超過 70 個客戶產品投片。相較於 55 奈米低功 耗(55LP)技術，55ULP 技術可大幅延長物聯網相關 產品的電池使用壽命。此外，55ULP 亦整合了射頻製 程與嵌入式快閃記憶體製程，能讓客戶的系統單晶片 設計更為簡單。
●
●