Page 16 - TSMC 2019 年報

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產業供應鏈
電子產品的供應鏈冗長而複雜，且各個環節環環相扣。身 處產業鏈的上游，半導體元件供應商必須提供充足且彈性 的產能以因應市場的激烈變化，而積體電路製造服務產業 更是確保產業鏈健康、穩健的重要元素。台積公司身為積 體電路製造服務領域的領導者，將持續提供最先進的製程 技術及充足的產能，以確保整體產業的持續創新。
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台積公司之市場定位、差異化與策略
台積公司的市場定位
台積公司在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封 裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域， 民國一百零八年的市場佔有率為 52%。台積公司總體營 收以地區劃分(主要依據客戶營運總部所在地)，來自 北美市場的營收佔台積公司總體營收的 60%、日本與中 國大陸以外的亞太市場佔 9%、中國大陸市場佔 20%、 歐洲、中東及非洲市場佔 6%、日本市場佔 5%。依據 產品平台來區分，智慧型手機佔台積公司總體營收的 49%、高效能運算佔 30%、物聯網佔 8%、車用電子佔 4%。此外，消費性電子產品佔 5%、其他產品佔 4%。 4%。 台積公司的差異化優勢
台積公司在業界的領導地位奠基於「先進技術、卓越製 造、客戶信任」的三大差異化競爭優勢以及優異的業務 策略。
身為技術領導者，台積公司一直以來均是首家推出最新 世代技術的專業積體電路製造服務公司 同時，台積公 司也在較成熟的製程技術取得領先地位，此係因為台積 公司將先進技術開發的經驗導入較成熟的特殊製程技術 所致。此外，台積公司優異的前段及後段製程整合能力 提供功耗、效能以及晶片尺寸最佳化的競爭優勢，並能 夠協助客戶快速進入生產。
台積公司領先業界的積體電路製造管理能力已經獲得 高度肯定 而「開放創新平台」(Open Innovation Platform® Initiative) 以 及 台 積 大 同 盟(TSMC Grand Alliance)，則更進一步強化台積公司的領導地位。台 積公司的「開放創新平台」加速半導體設計產業與台積 公司矽智財夥伴的創新、台積公司自有矽智財的開發、
設計實現與可製造性生產的能力，並強化前段製程技術 與後段服務。「開放創新平台」是一個完整的設計生態 系統，藉由台積公司所開發、支援的協同合作平台，加 速供應鏈各方面的創新，因而產生並共享新增的營收與 獲利 而台積大同盟則是由台積公司客戶、電子設計自 動化(EDA)夥伴、矽智財(IP)夥伴、主要設備及原 物料供應商及台積公司所共同組成，是半導體產業中最 強而有力的創新動能之一。透過此一嶄新、更高層次的 協同合作，希望能夠協助客戶、聯盟成員及台積公司都 能贏得商機並強化競爭優勢。
台積公司自民國七十六年成立以來，始終秉持「絕對不 與客戶競爭」的承諾，而這正是客戶信任台積公司的基 礎。正因如此，台積公司從未開發或行銷任何一個自有 品牌的晶片產品，而是投注公司所有資源成為客戶所信 賴的專業積體電路製造服務公司。
台積公司策略
台積公司深信，差異化的競爭優勢將使台積公司更能把 握未來積體電路製造服務領域的成長機會。因應智慧型 手機、高效能運算、物聯網及車用電子四個快速成長的 主要市場，及客戶需求從以製程技術為中心轉變為以產 品應用為中心，台積公司已經分別建構四個對應的技術 平台，提供客戶最完備且最具競爭優勢的邏輯製程技 術、特殊製程技術、矽智財，以及封裝測試技術，協助 客戶縮短晶片設計時程及加速產品上市速度。這四個技 術平台分別為:
智慧型手機平台:台積公司針對客戶在頂級(Premium) 產品的應用，提供領先的 5
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奈米鰭式場效電晶體(5nm FinFET FinFET N5)、6奈米鰭式場效電晶體(6nmFinFET N6)、7 奈米鰭式場效電晶體強效版(7nm FinFET Plus N7+)，及 7 7 7 奈米鰭式場效電晶體(7nm FinFET N7)等邏輯製程技術以及完備的矽智財，更進一步提 升晶片效能、降低功耗及晶片尺寸大小。針對客戶在主 流產品的應用，則提供領先的 12 奈米鰭式場效電晶體 FinFET FinFET 精簡型(12nm FinFET FinFET Compact 12FFC)、16 奈米鰭式場效電晶體精簡型(16nm FinFET Compact 16FFC)、28 奈米高效能精簡型製程技術(28nm High Performance Compact 28HPC)、28 奈 米 高 效