Page 17 - TSMC 2019 年報

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能精簡型強效版製程技術(28nm High Performance Compact Plus 28HPC+)，和 22 22 奈米超低功耗(22nm Ultra-Low Power 22ULP)等不同邏輯製程選項以及完 備的矽智財，滿足客戶對高效能、低功耗晶片產品的需 求。此外，不論頂級、高階、中階或低階產品應用，也 提供客戶領先業界且最具競爭力的射頻、嵌入式快閃記 憶體、新興記憶體、電源管理、感測器、顯示晶片等特 殊製程技術，以及包括領先產業的整合型扇出(InFO) 的多種先進封裝技術。
高效能運算平台:台積公司提供領先的 N5、N6、N7， 和 12/16 奈米鰭式場效電晶體等邏輯製程技術，以及包 括高速互連技術等完備的矽智財，來滿足客戶對資料高 速運算與傳輸的需求。台積公司也提供涵蓋 CoWoS®、 InFO，和 3D IC 的多種先進封裝技術，能夠完成異質 和同質晶片整合，以滿足客戶對運算效能、功耗以及系 統設備空間的需求。台積公司將持續優化高性能運算平 台，協助客戶贏取由海量數據和應用創新所驅動的市場 成長。
物聯網平台:台積公司提供領先、完備，且高度整合度 的超低功耗(Ultra-Low Power ULP)技術平台來支持 物聯網及穿戴式裝置的產品創新。台積公司領先業界的 55 奈米 奈米 奈米 ULP ULP ULP 技術、40 奈米 奈米 奈米 ULP ULP ULP 技術、28 奈米 奈米 奈米 ULP ULP ULP 技術， 以及 22 奈米 ULP /超低漏電(Ultra-Low Leakage ULL)技術，已被各種物聯網和可穿戴應用廣泛採用。 台積公司更進一步擴展其低操作電壓(Low Operating Voltage Low Vdd)技術，以滿足極低功耗(Extreme- Low Power)產品應用。同時，為了支援物聯網邊緣計 算和無線連網不斷增長的需求，台積公司也提供客戶最 具競爭力且最完備的多樣 RF 射頻、強化版類比元件、 嵌入式快閃記憶體、新興記憶體、感測器和顯示晶片等 特殊製程技術，以及包括領先的整合型扇出(InFO)技 術的多種先進的封裝技術。
車用電子平台:台積公司提供客戶領先的車用技術， 滿足車用電子產業中的三大應用趨勢:更安全、更智 慧，和更環保。同時，也領先業界推出堅實的車用矽 智財生態系統，從 16 奈米鰭式場效電晶體製程技術 起，擴展到 N7 及 N5，以滿足汽車產業中兩個最需大
量運算需求的先進駕駛輔助系統(Advanced Driver- Assistance Systems ADAS) 和 先 進 座 艙 系 統(In- Vehicle Infotainment IVI)。除了先進邏輯技術平台 外，台積公司亦提供廣泛而且具競爭力的特殊製程技 術，包括 28 28 奈米嵌入式快閃記憶體，28 奈米、22 奈 奈 奈 米，和 16 奈米毫米波射頻，高靈敏度的互補式金氧 半導體影像感測器(CMOS Image Sensor CIS)/光 學 雷 達(Light Detection and Ranging LiDAR) 感 測 器和電源管理晶片技術。新興的磁性隨機存取存儲器 (Magnetic Random Access Memory MRAM) 正 在 順利開發中，以滿足汽車 Grade-1 標準的要求。這些技 術均符合台積公司基於美國車用電子協會(Automotive Electronic Council AEC)AEC-Q100 汽車等級製程規 格驗證標準。
台積公司將繼續強化其核心競爭力，適切規劃公司長短 期技術及業務發展策略，並協助客戶因應電子產品週期 快速汰換以及市場上激烈競爭的挑戰，以達成投資報酬 率與成長目標。
● 短期業務發展計劃
1 持續投資擴充產能及研發，以擴大市場及維持先進製
程技術的市場佔有率。
2 開發新客戶及新的應用領域，以維持台積公司在主流
技術製程的市場佔有率。
3 持續強化智慧型手機、高效能運算、物聯網及車用電
子技術平台的競爭優勢，以擴展台積公司在這些產品
應用的專業積體電路製造服務業務。
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進一步拓展台積公司在新興市場及發展中市場的業務
與服務。
● 長期業務發展計劃
1 2 3 依據摩爾定律，持續向前推進先進製程技術。 進一步發展衍生性半導體製程技術，來增加特殊製程 相關應用對營業的貢獻。 提供更多整合服務，涵蓋產品系統整合設計 (System-Level Integration Design)、 設 計 技 術 定 義、設計工具發展、晶圓製造及後段封裝測試，透過 最佳化解決方案為客戶提供更高的價值。