Page 74 - TSMC 2018 年報

5 2 技術領導地位
5 2 1 研發團隊之組織與投資
民國一百零七年，台積公司持續擴大研發規模，全年研 發總預算約佔總營收之 8%，此一研發投資規模相當於 或甚至超越了許多其他高科技領導公司的規模。
儘管延續每二年半導體運算能力增加一倍之摩爾定律所 面臨的技術挑戰日益複雜及困難，台積公司研發組織的 努力著重於讓台積公司能夠不斷為客戶提供率先上市且 先進的技術和設計解決方案，幫助客戶取得產品成功。 民國一百零七年，隨著領先業界的 7 奈米製程技術進入 量產，研發組織已完成 7 奈米強效版的製造轉移，此為 7 奈米的增強版本。同時研發組織持續推動技術創新以 維持業界的領導地位。台積公司的 5 奈米技術是採用三 維鰭式場效電晶體(3D FinFET)之第五代整合式技術 平台，預期可符合民國一百零八年開始試產的進度。台 積公司 3 3 奈米技術已進入全面開發階段，而 3 3 奈米以下 的技術已開始定義並密集進行先期開發。
除了發展互補金屬氧化物半導體邏輯技術，台積公司並 廣泛地對其他半導體技術進行研發，以提供客戶行動 系統單晶片(SoC)產品及其他應用所需的功能。民國 一百零七年完成的重點包括:大量生產第三代整合型扇 出層疊封裝技術(InFO-PoP)以支援行動應用處理器 封裝 封裝 成功驗證第四代整合型扇出層疊先進封裝技術以 支援行動應用與整合型扇出暨基板封裝技術應用，以支 援高效能運算(HPC)應用 開發業界獨特的 90 奈米 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術，提供領先的 5-16 伏特功率元件和極具成本優勢的製程，整合高密度的 90 奈米邏輯電路，提供下一世代的行動電源管理晶片 (PMIC)解決方案 展示 28 奈米嵌入式快閃記憶體在 高效能行動運算與高效能低漏電製程平台的穩定良率及 可靠度，預計於民國一百零八年完成車用電子及微控制 器單元(MCU)技術驗證 量產用於行動應用的新一代 次微米像素感測器，並開發鍺 - 矽光感測器支援具有卓 越效能的三維距離感測器應用。
民國一百零七年，台積公司致力於維繫與世界級研發 機構的強力合作關係，包括美國的 SRC 及比利時的
IMEC。台積公司亦持續擴大與全球頂尖大學的研究合 作，以實現半導體技術的進步和未來人才培育的二大 目標。
研發支出 金額:新台幣仟元
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民國 106 年 民國 107 年 民國108年1月1日至 民國108年2月28日
5 2 2 2 2 民國一百零七年研究發展成果
研究發展組織卓越成果
● 5奈米製程技術 雖然半導體產業逼近矽晶之物理極限，5 奈米製程仍遵 循摩爾定律，顯著地提高晶片密度，在相同的功耗下提 供更好的效能，或在相同的效能下提供更低的功耗。民 國一百零七年，台積公司持續進行 5 奈米製程之全面開 發，專注於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導線效 能改善，以及可靠性評估。靜態隨機存取(SRAM)記 憶體及邏輯電路之良率均符合預期，台積公司致力達成 民國一百零八年進入試產的目標。
● 3奈米製程技術 民國一百零七年，為支援行動應用及高效能運算裝置， 3 奈米鰭式場效電晶體技術(FinFET)的開發展現了 良好的進展。相較於 5 奈米 奈米 FinFET 製程技術，3 奈米 奈米 FinFET 製程技術預期將提供優越的速度、功耗、密度、 以及成本的改善。
● 微影技術 民國一百零七年微影技術研發的重點在於 7 奈米強效版 的技術轉移、5 奈米技術的開發、及 3 3 奈米與 3 3 奈米以 13 078 088
80 732 463
85 895 569