Page 73 - TSMC 2018 年報

營運概況 5
1 業務內容
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1 1 1 1 業務範圍
身為專業積體電路製造服務的創始者與領導者，台積公司提供全面整合的積體電路製造服務，包括最先進的製程技 術、領先的特殊製程技術、最完備的設計生態系統支援、優異的量產能力與品質，以及先進的光罩與封裝技術服務 等，來滿足客戶日益多樣化的需求。台積公司致力於提供客戶最高的整體價值，視客戶的成功為台積公司的成功， 因此贏得來自全球客戶的信任，而公司也獲致極大的成長與成功。
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1 2 客戶產品用途
民國一百零七年，台積公司為 481 個客戶生產 1 1 萬 436 種不同的晶片，應用範圍涵括整個電子應用產業，包括於個 人電腦與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、伺服器與數據中心、汽車與工業用設備以及包括 數位電視、遊戲機、數位相機等消費性電子、物聯網及穿戴式裝置，與其他許多產品與應用。
終端電子產品的快速演進，將促使客戶採用台積公司創新的技術與服務以追求差異化，同時也會更促進台積公司自 身的技術發展。台積公司深信成功將屬於產業的領導者而非追隨者。
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1 3 最近二年度銷售量值表 單位:銷售量(千片十二吋晶圓約當片數)/營業收入淨額(新台幣仟元)
晶圓 其他(註二)
合計
89 888 258 785 573 187 7 7 900 379 94 085 417 97 788 637 879 658 604
民國107年
民國106年
銷售量 營業收入淨額(註三)
銷售量 營業收入淨額(註三)
內銷(註一)
1 575
81 718 513
1 650
外銷
9 177
829 577 851
8 799
內銷(註一)
不適用
8 8 398 094
不適用
外銷
不適用
111 779 099
不適用
內銷(註一)
1 575
90 116 607
1 650
外銷
9 177
941 356 950
8 799
註一:內銷係指銷售至台灣。
註二:其他主要係包含封裝測試服務、光罩製造、設計服務及權利金收入。
註三:自 107 年度起，本公司產品別之營業收入淨額，改採用將大部分的估計銷貨退回及折讓歸屬至各交易的方法，不同於以往係採用將銷貨退回及折讓按前述類別營業收入總額分攤
之作法，本公司認為新採用之歸屬方法相較於以往之分攤作法，可提供更為攸關之營業收入明細資訊。為使表達基礎一致，106 年度之產品別營業收入明細亦隨之修改。 5
1 4 最近二年度生產量值表
單位:產能/產量(百萬片十二吋晶圓約當片數)/產值(新台幣百萬元)
民國 107 年 478 269 民國 106 年 454 603
晶圓 年度 產能 產量 產值 12-13
10-11
11-12
10-11
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