Page 14 - TSMC 2018 年報

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先進封裝技術
● 針對先進行動裝置的應用，整合 7 奈米系統單晶片和 動態隨機存取記憶體(DRAM)的整合型扇出層疊封 裝 技 術(Integrated Fan-Out Package-on-Package InFO-PoP)已於民國一百零七年第二季開始量產。
● 針對高效能運算的應用，能夠異質整合 7 奈米系統 單晶片與第二代高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory 2
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HBM2)的 CoWoS® 技術也已於民國一百 零七年下半年成功通過驗證並開始生產。
● 除了 CoWoS® 技術之外 能夠整合多顆 16 奈米單 晶片的整合型扇出暨封裝基板(InFO on Substrate InFO_oS)技術於民國一百零七年第一季開始量產。
● 針對先進行動裝置及高效能運算的應用 採用細小間 距陣列銅凸塊(Cu bump)覆晶封裝的 7 奈米晶圓已 於民國一百零七年第一季開始量產。除了高階先進手 機內使用的 28 奈米產品及更成熟技術外 適用於物 聯網應用的 16 奈米製程的晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging WLCSP)技術亦於民國一百零 七年第四季開始量產。
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市場分析
民國一百零七年，台積公司預估全球整體半導體市場 (不含記憶體)的產值約為美金 3
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341 億元，在民國 一百零六年強勁成長的情況下，民國一百零七年呈現持 續成長，年成長率為 8%。其中，從事半導體製造的積 體電路製造服務業產值約為美金 610 億元，年成長率為 6%，略低於民國一百零六年的年成長率 8%。 2
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產業未來展望、機會與挑戰 積體電路製造服務市場的需求與供給
積體電路製造服務領域這些年來的成長，主要是由健康 的市場需求所驅動。民國一百零八年，台積公司預估整 體半導體產業(不含記憶體)成長將接近持平或是微幅 下降。然而長期而言，因電子產品採用半導體元件的比 率提升，無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率，整合元件 製造商委外製造的比例逐漸增加，以及系統公司增加特 殊應用元件委外製造等因素，自民國一百零六年至民國
一百一十一年，積體電路製造服務領域的成長可望較整 體半導體產業(不含記憶體)的中個位數百分比年複合 成長率更為強勁。
積體電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游， 其表現與通訊、電腦、消費性電子等主要終端產品的市 場狀況息息相關。
●通訊
通訊產業中，智慧型手機民國一百零七年的單位出貨量 衰退 4%，為智慧型手機歷史上首度呈現負成長，由於 許多先進國家和中國市場已驅近飽和以及換機周期延 長，預期市場於民國一百零八年將持續呈現低個位數 百分比衰退。但智慧型手機持續演進至 4G/LTE、LTE- Advanced，以及 5G NR，加上擁有更高性能、更長電 池壽命、生理感應器及更多人工智慧應用的智慧型手 機，將持續吸引消費者的購買興趣 同時，低階智慧型 手機在新興市場國家的普及，亦會持續推動市場成長。
低耗電特性的晶片對手機製造商而言是不可缺少的一 環。擁有最佳成本、耗電及外型尺寸(晶片面積與高度) 潛力的系統單晶片設計，是首選的解決方案，而台積公 司在此製程技術方面已居領導地位。對於人工智慧應 用、各種複雜軟體運算與高解析度視訊處理的高效能需 求，將持續加速先進製程技術的推進。
●電腦
繼民國一百零六年衰退 3% 之後，民國一百零七年電腦 產業整體的單位出貨量微幅減少 1%。衰退的主要原因 在於個人電腦的更替週期增長以及消費者逐漸傾向使用 行動運算，但企業個人電腦需求及伺服器的成長抵消了 大部份的衰退。
民國一百零八年，預期電腦產業整體的單位出貨量將持 續呈現低個位數百分比衰退。然而，多項因素將支撐電 腦產業需求，如多樣化的電腦型態、企業採用新的作業 系統、消費者汰換老舊電腦以及成長中的高效能應用， 包括:電競電腦、機器學習與區塊鏈等。