Page 12 - TSMC 2018 年報

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7 奈米 FinFET 製程技術已於民國一百零七年第二季 進入量產。客戶採用此一製程情形相當踴躍，總計到 民國一百零七年底接獲超過 40 個產品投片。由於此 一技術提供極大的價值，客戶產品投片涵蓋相當廣泛 的應用，包含行動裝置、遊戲機、人工智慧、中央處 理器、圖形處理器，以及網路連接裝置等。相較於 16 奈米 奈米 FinFET FinFET 技術，7 奈米 奈米 FinFET FinFET 技術速度增快約 35%，或者功耗降低約 65%，同時邏輯電晶體密度也 提升超過三倍。此外，7 奈米 FinFET 技術能針對行動 運算應用或高效能運算元件，分別提供優化的製程。 7 奈米 FinFET 製程技術也創下台積公司量產速度最快 的新紀錄。 12奈米FinFET精簡型製程技術(12nmFinFET Compact，12FFC)於民國一百零六年進入量產。 12FFC 係台積公司繼 16 奈米 FinFET 強效版製程技術
(16FF+)及 16 16 16 奈米 FinFET 精簡型製程技術(16nm FinFET Compact，16FFC) 之 後， 所 推 出 的 最 新 16 16 奈米系列製程技術，擁有晶圓代工領域 16/14 奈米製 程技術中最佳晶片面積與功耗優勢。16FF+ 係於民國 一百零四年開始量產，此一技術能夠支援客戶高效能 市場應用，包括行動裝置、伺服器、繪圖晶片，及加 密貨幣等產品 具備成本效益的 16FFC 則於民國一百 零五年開始量產，此一技術同時進行晶片線寬微縮及 製程簡化，因此能夠在降低晶片成本方面發揮最大效 益。16FFC 及 及 12FFC 皆能支援客戶主流及超低功耗 (Ultra-Low-Power ULP) 產 品 應 用， 包 括 中、 低 階 手機、消費性電子、數位電視、物聯網等。由於具備 創新的標準元件資料庫架構，12FFC 能夠用於更先進 的產品應用。總計目前 16FF+/16FFC/12FFC 已接獲 超過 300 個客戶產品投片，其中絕大部分都是第一次 投片即生產成功。 22奈米超低漏電製程技術(22nmUltra-Low Leakage 22ULL)已順利完成開發並於民國一百零七 年第四季按計劃開始試產，能夠支援物聯網及穿戴式 裝置相關產品應用。與 40 奈米 奈米 ULP ULP 及 55 奈米 奈米 ULP ULP 製程相較，新的 ULL ULL 元件和 ULL ULL 靜態隨機存取記憶體 (Static Random Access Memory SRAM)可以大幅 降低功耗。
22 22 奈米超低功耗製程技術(22nm Ultra-Low Power 22ULP)發展係根基於台積公司領先業界的 28 奈米 製程，並於民國一百零七年第四季完成所有製程驗
證。與 28 28 奈米高效能精簡型製程技術(28nm High Performance Compact，28HPC)相較，22ULP 技術 擁有晶片面積縮小 10%，及效能提升超過 30% 或功 耗降低超過 30% 的優勢，以滿足影像處理器、數位電 視、機上盒、智慧型手機及消費性產品等應用。
28 28 奈米高效能精簡型強效版製程技術(28HPC+) 截至民國一百零七年底，總計接獲超過 230 個客戶產 品投片。28HPC+ 技術進一步提升主流智慧型手機、 數位電視、儲存裝置、音效處理及系統單晶片等產 品應用的效能或降低其功耗。與 28HPC 製程相較， 28HPC+ 技術能夠進一步提升 15% 效能或降低漏電 50%。
40 40 奈米超低功耗製程技術(40ULP)於民國一百零 七年接獲超過 30 個客戶產品投片。此技術支援物聯 網及穿戴式裝置相關產品應用，包含無線網路連接產 品、應用處理器及感測器中樞(Sensor Hub)等。此 外，台積公司採用領先的 40ULP 低操作電壓(Low Operating Voltage Low Vdd)， 為 客 戶 推 出 全 球 物聯網產品及穿戴式聯網產品最低功耗的解決方案。 全新的強化型類比元件順利開發中，將進一步強化 40ULP 平台，以支援客戶未來更廣泛的類比電路設 計。
55 55 奈米超低功耗製程技術(55ULP)持續量產，截至 民國一百零七年，總計接獲超過 60 個客戶產品投片。 相較於 55 55 奈米低功耗製程(55LP)，此一製程技術 可大幅延長物聯網相關產品的電池使用壽命。此外， 55ULP 亦整合了射頻製程與嵌入式快閃記憶體製程， 能讓客戶的系統單晶片設計更為簡單。
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特殊製程技術
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16FF+ 技術自民國一百零六年起已為客戶生產汽車產 業應用產品。16FFC 基礎矽智財(Foundation IP)已 通過汽車電子協會(Automotive Electronic Council AEC)AEC-Q100 Grade-1 驗證，並且獲得功能性安 全標準 ISO 26262 ASIL-B 認證。此外，也導入 TSMC 9000A 品質管理系統來規範車用矽智財，透過和第三 方矽智財供應商合作來建立車用設計生態環境。台積 公司持續開發 7 奈米車用基礎矽智財，並計劃於民國 一百零八年下半年通過 AEC-Q100 Grade-2 驗證。
16FFC 16FFC 射頻製程技術(16FFC RF)領先業界於民國 一百零七年上半年為客戶量產第五代行動通信技術
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