Page 11 - TSMC 2018 年報

公司概況 2
1 公司簡介
民國七十六年，台積公司成立於台灣新竹科學園區，並 開創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注 生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售 自有品牌產品，確保不與客戶直接競爭。時至今日，台 積公司已經是全世界最大的專業積體電路製造服務公 司，單單在民國一百零七年，台積公司就以 261 種製程 技術，為 481 個客戶生產 1 1 萬 436 種不同產品。
台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片廣泛 地涵蓋電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類 半導體等眾多電子產品應用領域，並被運用在各種終端 市場，例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網 等。如此多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性， 使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率。
民國一百零七年，台積公司及其子公司所擁有及管理 的年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓約當量。台積 公司在台灣設有三座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁 有一家百分之百持有之海外子公司—台積電(南京)有 限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公 司—WaferTech 美國子公司、台積電(中國)有限公司 之八吋晶圓廠產能支援。
台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等 地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與 技術服務。至民國一百零七年年底，台積公司及其子公 司員工總數超過 4 萬 8 000 人。
台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為 2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交 易，股票代號為 TSM。
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市場概況
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1 台積公司卓越表現
民國一百零七年，即使面對既有競爭者及新進競爭者的 挑戰，台積公司在全球半導體業之積體電路製造服務領 域，仍估計以 56% 的市場佔有率持續保持領先地位。
擁有最先進的製程技術是台積公司在專業積體電路製造 服務領域保持領先地位的重要關鍵。民國一百零七年， 有 63% 的晶圓營收來自先進製程技術(28 奈米及以下 更先進製程)，高於民國一百零六年的 58%。
台積公司提供客戶專業積體電路製造服務領域中最全面 的製程技術，並且持續投資先進及特殊製程技術，以提 供客戶更多附加價值。這是台積公司有別於競爭對手的 差異化競爭優勢。
台積公司於民國一百零七年開發與已提供的製程包括:
邏輯製程技術
● 5 5 奈米鰭式場效電晶體製程技術(5nm FinFET)開發 持續順利進行，並預計於民國一百零九年上半年開始 量產。相較於 7 奈米 奈米 FinFET FinFET 技術，5 奈米 奈米 FinFET FinFET 技 技 術速度增快超過 15%，或者功耗降低約 30%。此外， 5 奈米 FinFET 技術自規劃開始，便同時針對行動運算 應用與高效能運算元件提供優化的製程選項。
● 7奈米FinFET強效版製程技術(N7+)已照原定計劃， 於民國一百零七年八月順利進入試產。台積公司也已 經接獲客戶產品投片，並且順利完成產品驗證。N7+ 是全球積體電路製造服務領域首個應用極紫外光於商 業運轉的製程技術。相較於 7 7 奈米技術，N7+ 的邏輯 電晶體密度增加約 20%，功耗降低約 10%。
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