Page 13 - TSMC 2018 年報

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(5G)RF 晶片。此一技術除了支援智慧型手機、 5G 等無線連接應用之外，進一步拓展至新一代無線 區 域 網 路 802 11ax(Wireless Local Area Network WLAN 802 11ax)， 及 毫 米 波(Millimeter Wave mmWave)等應用。隨著台積公司不斷精進 16FFC RF 技術，此一更具成本效益的技術也將被採用來滿足 更多的應用，例如雷達、擴增實境/虛擬實境等，以 降低晶片功耗及晶片尺寸。
22 22 奈米射頻製程技術(22ULP/ULL RF)除了支援高 截止頻率(Cut-off Frequency fT)元件之外，於民國 一百零七年新增極低漏電(Ultra-low Leakage)元件、 磁性隨機存取記憶體(MagneticRandomAccess Memory MRAM)，及可變電阻式記憶體(Resistive Random Access Memory RRAM)，進一步支援 5G 毫米波行動無線通訊和物聯網應用晶片的開發。
28 28 奈米射頻製程技術(28HPC+ RF)於民國一百零 七年提供晶圓代工領域首個 RF 製程設計套件(Process Design Kit PDK)，支援 110 吉赫茲(GHz)毫米波 和 150°C車用規格等元件，以支援 5G 毫米波射頻及 車用雷達產品的設計。
40 奈米 ULP 嵌入式快閃記憶體製程技術(eFlash)， 已於民國一百零五年開始量產，相關應用包含無線 通訊微控制器(Wireless MCU)、物聯網裝置、穿 戴式裝置以及高性能微控制器(High Performance MCU)。民國一百零七年，此一技術的高速和低功率 矽智財均通過了 AEC-Q100 Grade-1 驗證。
40 奈米 ULP 嵌入式可變電阻式記憶體(Resistive Random Access Memory RRAM) 技 術， 已 於 民 國 一百零六年底開始試產，並於民國一百零七年通過一 萬次寫入耐久性測試的消費運用級驗證。此一技術 的設計套件和矽智財完全與互補式金屬氧化物半導 體(Complementary Metal Oxide Semiconductor CMOS)邏輯製程相容，其相關應用包括無線通訊微 控制器(Wireless MCU)、物聯網裝置，以及穿戴式 裝置。 22奈米ULL磁性隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory MRAM) 技 術 進 展 良 好， 已具備回流焊(Reflow)能力，並於民國一百零七年 底 通 過 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)168 小時高溫工作壽命(High Temperature Operating Life HTOL)的可靠性驗證。此外，透過
客製化矽智財，MRAM 能夠滿足多種產品應用，例如 人工智能(Artificial Intelligence AI)及可以為 AI AI 和 eFlash 的替代方案等應用。
十二吋 0
13 微米雙載子 - - 互補式金氧半導體 - - 擴散 金屬氧化半導體強化版(Bipolar-CMOS-DMOS Plus BCD Plus)製程技術於民國一百零六年下半年開始生 產，晶圓出貨於民國一百零七年顯著成長。相較於前 一世代，此一新製程技術提供更優異的效能競爭優勢 及成本效益，以滿足高階智慧型手機的電源管理應用。 0
18 微米第三代 BCD 製程技術已於民國一百零六年 下半年開始量產。此外，此一技術也於民國一百零七 年完成 AEC-Q100 Grade-1 驗證，並預期於民國一百 零八年完成 AEC-Q100 Grade-0 驗證。相較於第二代 BCD 製程技術，此一製程技術提供更優異的成本競爭 優勢。 矽基板氮化鎵(GaN on on Silicon)製程於民國一百零 六年量產之後，晶圓出貨於民國一百零七年顯著成長。 台積公司持續開發新的氮化鎵製程技術，包括整合驅 動器的氮化鎵積體電路製程技術、車用氮化鎵製程技 術，以及氮化鎵射頻放大器製程技術，以支援客戶各 種系統晶片設計，滿足更多元的產品應用。 台積公司引領智慧型手機有機發光二極體顯示面板 發展的趨勢，推出世界領先的 40 奈米高壓(High Voltage)製程。此一技術提供世界領先的邏輯和靜態 隨機存取記憶體密度，能夠協助客戶設計更具競爭力 的有機二極體顯示面板驅動器。 有鑑於近紅外光是機器視覺極為重要的一部分，台 積公司已將互補式金氧半導體影像感測器(CMOS Image Sensor)的近紅外光量子效率提高到大於 35%。此一突破大幅降低了系統整體功耗，並大幅提 高了影像感器的靈敏度，促進更多機器視覺在智慧型 手機，汽車，工業和家用設備方面的創新應用。 台積公司成功為客戶生產全球第一個單晶片互補 式 金 氧 半 導 體 微 機 電(Complementary Metal Oxide Semiconductor - - Micro-electromechanical Systems CMOS-MEMS)電容式氣壓計(Capacitive Barometer)，能精準感應小至五公分以內的高度改 變，封裝尺寸約略小於一平方公厘，能夠整合於不同 系統應用，包括個人活動紀錄或室內導航等。
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