Page 16 - TSMC 2018 年報

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台積公司策略
台積公司深信，差異化的競爭優勢將使台積公司更能把 握未來積體電路製造服務領域的成長機會。因應行動裝 置、高效能運算、汽車電子及物聯網四個快速成長的主 要市場，及客戶需求從以製程技術為中心轉變為以產品 應用為中心，台積公司已經分別建構四個不同的技術平 台，提供客戶最完備且最具競爭優勢的邏輯製程技術、 特殊製程技術、矽智財，以及封裝測試技術，協助客戶 縮短晶片設計時程及加速產品上市速度。
行動裝置平台:台積公司針對客戶在頂級(Premium) 產品的應用，提供領先的 5
奈米 奈米 FinFET、7 奈米 奈米 FinFET FinFET 強效版、7奈米FinFET、10奈米FinFET、16奈米 FinFET 強效版(16FF+)、20 奈米系統單晶片等邏輯 製程技術以及完備的矽智財，更進一步提升晶片效能、 降低功耗及晶片尺寸大小。針對客戶在低階到高階產品 的應用，則提供領先的 12 12 奈米 FinFET 精簡型(12nm FinFET FinFET Compact 12FFC)、16 奈 米 FinFET FinFET 精 簡 型 (16nm FinFET Compact 16FFC)、28 奈米高效能精 簡型製程技術(28HPC)、28 奈米高效能精簡型強效 版製程技術(28HPC+)，和 22 22 奈米超低功耗(22nm Ultra-Low Power 22ULP)等不同邏輯製程選項以及完 備的矽智財，滿足客戶對高效能、低功耗晶片產品的需 求。此外，不論頂級、高階、中階或低階產品應用，也 提供客戶領先業界且最具競爭力的射頻、嵌入式快閃記 憶體、新興記憶體、電源管理、感測器、顯示晶片等特 殊製程技術，以及包括領先的整合型扇出(InFO)的多 種先進封裝技術。
高效能運算平台:台積公司提供領先的 5
奈米 FinFET、 7奈米FinFET強效版、7奈米FinFET，和16奈米 FinFET 等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備 的矽智財，來滿足客戶對資料高速運算與傳輸的需求。
台積公司也提供涵蓋 CoWoS®、InFO，和 3D IC 的多種 先進封裝技術，能夠完成異質和同質晶片整合，以滿足 客戶對運算效能、功耗以及系統設備空間的需求。台積 公司將持續優化高性能運算平台，協助客戶贏取由海量 數據和應用創新所驅動的市場成長。
汽車電子平台:台積公司提供客戶領先業界的車用技 術，滿足汽車產業中的三大應用趨勢:安全、連網，和 綠能。同時，也領先業界推出堅實的車用矽智財生態系 統，從 16 奈米 奈米 FinFET FinFET 起，擴展到 7 奈米 奈米 FinFET，以 滿足汽車產業中最需大量運算需求的先進駕駛輔助系統 (Advanced Driver-assistance Systems ADAS )。 除 了先進邏輯技術平台外，台積公司亦提供廣泛而且具 競爭力的特殊製程技術，包括 40 奈米嵌入式快閃記憶 體，28 奈米和 22 奈米毫米波 RF，高靈敏度的 CMOS Image / LiDAR 感測器和電源管理晶片技術。這些技術 均符合台積公司基於美國汽車電子協會(Automotive Electronic Council AEC)AEC-Q100 汽車等級製程規 格驗證標準。
物聯網平台:提供領先業界且完備的超低功耗(Ultra- Low Power ULP)技術平台來支持物聯網及穿戴式裝 置的產品創新。台積公司領先業界的 55 奈米 ULP 技 術、40 奈米 奈米 ULP ULP 技術、28 奈米 奈米 ULP ULP 技術，以及 22 奈 奈 奈 米 ULP /超低漏電(Ultra-low Leakage，ULL)技術， 已被各種物聯網和可穿戴應用廣泛採用。台積公司更進 一步擴展其低操作電壓(Low Operating Voltage Low Low Vdd) 技 術， 以 滿 足 極 低 功 耗(Extreme-low Power) 產品應用。同時，為了支援物聯網邊緣計算和無線連網 不斷增長的需求，台積公司也提供客戶最具競爭力且最 完備的多樣 RF 射頻、嵌入式快閃記憶體、新興記憶體、 感測器和顯示晶片等特殊製程技術，以及包括領先的整 合型扇出(InFO)技術的多種先進的封裝技術。