Page 126 - TSMC 2018 年報

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2 協助客戶實現 CMOS 影像感測器(CIS)及微機電 系統(MEMS)晶片創新，提升人類健康與安全
● 台積公司持續投資強化或開發創新的 CIS 及 MEMS 技
術，並從傳統感測技術延伸至機械感測(Machine) 技術，例如紅外線(Near Infrared NIR)、超音波 (Ultrasound)，以及微型致動器(Micro-actuator) 等。這些新技術能夠滿足更多產品應用，涵蓋智慧型 手機、消費性電子、車用電子，及醫療服務等領域。 結合傳統感測及機器感測的優勢，使用台積公司 CIS 及 MEMS 技術生產的新產品，具備尺寸更小、速度更 快、功耗更低的優點，能大幅增進生活便利、改善健 康，及增進安全。舉例來說，台積公司客戶的 CIS 及 及 MEMS 晶片，除應用在先進醫療外，也廣泛運用在許 多預防醫療的照護上，例如偵測老人跌倒的預警系統、 感測個人生理狀況變化系統以及汽車安全系統等，從 各種層面大幅提升人類的健康與安全。
7 2 3 安全與衛生
安全與衛生管理
台積公司的安全衛生管理架構在職業安全衛生管理系統 (OHSAS 18001)上，透過計劃、執行、檢查、行動 (P-D-C-A)的管理精神，達成預防意外事故、促進員 工安全衛生及保護公司資產的目標。台積公司所有位於 台灣的廠區亦取得「台灣職業安全衛生管理系統」認證。
除了致力於事故預防之外，台積公司亦擬定災害緊急應 變程序，以在萬一災害發生時保障公司員工與廠商人員 的生命安全，並避免或降低事故災害發生時對社會與環 境的衝擊。台積公司與供應商持續溝通，將既有機台的 潛在風險降到最低，並於機台安裝時依循裝機安全管制 程序。此外，台積公司更嚴格要求落實高風險作業管制， 進行廠務設施與設備耐震評估，以降低地震損失。
關於傳染病，台積公司建立公司層級的防疫委員會與緊 急應變程序，以因應傳染病大流行的現象。
工作環境與員工安全衛生保護
台積公司環保安全衛生政策之重點在於建構安全的工作 環境，積極預防職業傷害與疾病，維護員工身心健康，
並深化全體員工對環保安全衛生的認知、責任承擔，同 時塑造公司環保安全衛生文化。台積公司的安全與衛生 管理之運作方式說明如下:
● 硬體設施安全衛生管理
台積公司除了在建廠及擴廠時符合減低環保、安全與衛 生風險的法規與內部標準外，亦針對新機台與新原物 料、機台安裝使用核可、安全規則修改、防震設施及其 他安全措施等建立管理程序。
台積公司要求所有新進的機台設備須符合半導體設備人 因標準(SEMI-S8)相關之人因設計，並採取適當之控 制與管理措施降低人因風險。此外，台積公司致力於 十二吋晶圓傳送盒搬運系統的自動化，以避免人工長期 搬運所累積的傷害，目前十二吋晶圓搬運系統已達全面 自動化。
● 新機台與化學物質環保、安全與衛生評估
身為半導體業界技術領先者，台積公司在研發階段所使 用的新機台與新化學物質已越來越多樣化。在決定使用 前，這些物質均須經由台積公司新機台與新化學物質環 安衛審查委員會評估，以確保新機器設備設計符合半導 體設備安全標準(例如 SEMI S2)及新化學物質的環境、 安全與健康等危害特性，都能透過工程防護、個人防護 具、安全操作教育訓練等方式，在貯存、運送、使用及 廢棄時將其有效管控。
● 一般安全管理、訓練與稽核
台積公司所有廠區每月均定期舉行環保、安全與衛生委 員會議，同時採取多項預防措施，例如高風險作業管理、 承攬商管理、化學品安全管理、個人防護具要求及安全 稽核管理等。此外，台積公司亦維持完整之災害應變程 序並進行定期演練，藉以將員工與公司資產損失及因災 害產生之社會與環境衝擊降至最低。
● 作業環境危害因子管理
為提供員工安全舒適的工作環境，台積公司實施作業現 場評估。另外，公司也教導並要求員工必須使用個人防 護具，防止員工暴露於作業場所之危害因子。