Page 125 - TSMC 2018 年報

2 提供客戶領先且具備最佳電源效率的電源管理晶片 (Power Management IC)技術
● 台積公司領先全球的製造技術，成功協助客戶實現綠 色產品的設計與製造，其中電源管理晶片是最具代表 性的綠色產品。電源管理晶片是所有電子產品供電及 調節用電需求的核心元件，台積公司協助客戶生產優 於同業的電源管理晶片，能使電源供應更穩定、更有 效率並能降低能耗。
● 民國一百零七年，台積公司在高壓及電源管理晶片方 面共計出貨逾 260 萬片八吋晶圓約當量。台積公司為 客戶所生產的電源管理晶片，廣泛應用於全球的電腦、 通訊、消費性電子、自動車、伺服器與資料中心等系 統之中。
染物產生量，而在產品使用階段亦能達到低耗能、低 污染的目標。半導體製程技術每向前推進一個世代， 積體電路線寬就得以持續縮小，使得晶粒面積愈來愈 小，因此製造單位晶圓所耗用的能源、原物料自然也 愈來愈少。此外，在卓越製造能力的襄助下，台積公 司不斷簡化製造流程及提供更新的設計方法，協助客 戶降低在晶片設計及產品製造上的資源浪費，為客戶 生產更先進、更節能及更環保的產品。關於民國一百 零七年透過綠色製造實現的整體效益，請參考第 120 頁「環境會計」。
台積公司專業積體電路製造服務對社會面的貢獻
1 協助客戶實現行動運算及無線通訊晶片創新，使得 行動通訊生活更快速便利
高壓及電源管理晶片出貨量
單位:千片八吋晶圓約當量
> 1 800
3 推動領先業界完備的超低功耗(Ultra-low Power ULP)技術平台
● 智慧型手機及平板電腦近年的快速成長，反映出對行 動裝置元件的強烈需求。行動裝置帶來極大的便利性， 台積公司也在其中貢獻良多，包括:(一)新製程使 晶片可以在更小的體積下具備更快的運算速度，進而 使電子產品體積也得以縮小。此外，系統單晶片的技 術可將更多不同的功能集中在單一晶片上，減少了電 子產品需配置的晶片數量，也同步造成電子產品體積 縮小的效果 (二)新製程使晶片耗電更少，使行動 裝置產品的使用時間更長 及(三)利用 3G / 4G、 無線區域網路(WLAN)/藍芽(Bluetooth)更便利 的無線通訊能力，使人們可以隨時彼此溝通、處理事 務，大幅提高現代生活的機動性。 行動運算相關之應用市場佔台積公司民國一百零七 年晶圓銷售比例 46%。相關產品包括:基頻處理器 (Baseband)、 射 頻 收 發 器(RF Transceiver)、 應 用處理器(AP)、無線區域網路、互補式金氧半導 體影像感測器(CMOS Image Sensor)、近場通訊 (NFC)、藍芽、全球定位系統(GPS)等。
民國103年
民國104年
民國105年
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民國107年
> 2 000
> 2 100
> 2 500
> 2 600
● 為因應穿戴式裝置及物聯網市場對低耗電的需求，台 積公司持續投資擴展及強化 ULP 製程技術，並提供業 界領先的全面超低功耗 ULP 技術平台來支持各種物聯 網應用的創新。這些應用需要具備更高運算能力的智 能邊緣裝置(Smart Edge Device)來支援，包括智 能音箱、智能相機、穿戴式裝置，及其他各種智能家 電。台積公司領先業界的 55 奈米 奈米 ULP 技術、40 奈米 奈米 ULP ULP ULP 技術、28 奈米 奈米 ULP ULP ULP 技術，以及 22 奈米 奈米 ULP ULP ULP ∕ 超低漏電 (Ultra-low Leakage ULL) 技術，已被許多 領域的物聯網客戶廣泛採用。台積公司更進一步擴展 其低操作電壓(Low Vdd)技術，以滿足極低功耗 (Extreme-low Power)產品應用。民國一百零七年， 台積公司持續研發 22 奈米低操作電壓技術，以滿足 更先進的物聯網產品，包括物聯網無線網路(WiFi) 及低功耗藍芽(Bluetooth Low Energy)連結等產品。
4 減少能源消耗的綠色製造
● 台積公司持續研發製造技術，提供更先進、效率更佳
的製造服務，持續減少單位產出所消耗的能資源與污
● 行動運算產品對台積公司晶圓銷售貢獻
48%
46% 民國103年
民國104年
民國105年
民國106年
民國107年
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