四四、附註揭露事項
（一）重大交易事項及（二）轉投資事業相關資訊：
1. 資金貸與他人。（附表一）
2. 為他人背書保證。（附表二）
3. 期末持有有價證券情形（不含投資子公司、關聯企業及合資控制部分）。（附表三）
4. 累積買進或賣出同一有價證券之金額達新台幣三億元或實收資本額百分之二十以上。 （附表四）
5. 取得不動產之金額達新台幣三億元或實收資本額百分之二十以上。（附表五）
6. 處分不動產之金額達新台幣三億元或實收資本額百分之二十以上：無。
7. 與關係人進、銷貨之金額達新台幣一億元或實收資本額百分之二十以上。（附表六）
8. 應收關係人款項達新台幣一億元或實收資本額百分之二十以上。（附表七）
10. 其他：母子公司及各子公司間之業務關係及重要交易往來情形及金額。（附表八）
11. 被投資公司名稱、所在地區…等相關資訊。（附表九）
（三）大陸投資資訊：
1. 大陸被投資公司名稱、主要營業項目、實收資本額、投資方式、資金匯出入情形、持 股比例、本期損益及認列之投資損益、期末投資帳面價值、已匯回投資收益及赴大陸 地區投資限額：請參閱附表十。
2. 與大陸被投資公司直接或間接經由第三地區所發生之重大交易事項，暨其價格、付款 條件、未實現損益及其他有助於瞭解大陸投資對財務報告影響之有關資料：請參閱附表八。
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
資金貸與他人
民國102年1月1日至12月31日
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
為他人背書保證
民國102年1月1日至12月31日
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
期末持有有價證券情形
民國102年12月31日
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
累積買進或賣出同一有價證券之金額達新台幣三億元或實收資本額百分之二十以上
民國102年1月1日至12月31日
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
取得不動產之金額達新台幣三億元或實收資本額百分之二十以上
民國102年1月1日至12月31日
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
與關係人進、銷貨之金額達新台幣一億元或實收資本額百分之二十以上
民國102年1月1日至12月31日
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
應收關係人款項達新台幣一億元或實收資本額百分之二十以上
民國102年12月31日
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
母子公司間業務關係及重要交易往來情形
民國102年1月1日至12月31日
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
被投資公司名稱、所在地區…等相關資訊
民國102年1月1日至12月31日
台灣積體電路製造股份有限公司及子公司
大陸投資資訊
民國102年1月1日至12月31日
