Page 9 - TSMC 2022 Annual Report

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在美國，我們正在亞利桑那州建造兩座先進的半導體晶圓廠，分別採用N4和N3製程技術 我們也在日本的熊本 縣興建一座十二吋特殊製程技術的晶圓廠。
這些投資決策是基於每個地區的客戶需求和必要的政府支持，我們相信這是為實現股東價值最大化所必要的。
台積公司將以策略性的定價反映我們的價值，其中亦包含在不同國家地區製造之彈性的價值 同時，我們將繼續 利用大量生產、規模經濟和製造技術領先的競爭優勢，不斷降低成本 我們也將繼續與各國政府密切合作，以取 得他們的支持。
透過這些作為，台積公司將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且無論在何處營運，都持續作為最高效和最具 成本效益的製造服務提供者。因此，即便我們在台灣以外的地區增加產能，我們也可以持續獲得好的報酬，同時 為我們的股東帶來盈利的增長。
為了滿足對節能運算能力永無止境的需求，客戶仰賴台積公司獲取的不僅是值得信任的產能，更是可預測的技術 發 展 節 奏。
隨著我們的3奈米技術在民國一百一十一年邁入量產，並且在PPA(效能、功耗及面積)及電晶體技術上都是最先 進的半導體技術，台積公司持續擴大我們的技術領先。
我們正在為下一世代的技術奠定堅實基礎，N2技術的研發依計畫進行中，預計於民國一百一十三年試產，並於民 國一百一十四年量產。我們的2奈米技術推出時，在密度和能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
台積公司一百一十一年的主要成就包括:
● 晶圓出貨量達1 530 萬片十二吋晶圓約當量，民國一百一十年為1 420萬片十二吋晶圓約當量 。 ● 先進製程技術(7奈米及以下先進製程)的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的53%，高於民國一百一十年的50%。 ● 提供288種不同的製程技術，為532個客戶生產1萬2 698種不同產品。
● 台積公司佔全球半導體(不含記憶體)產值的30%，民國一百一十年為26%。
財務表現
台積公司民國一百一十一年全年合併營收為新台幣2兆2 638億9 000萬元，較前一年的1兆5 874億2 000萬元 000萬元 增加42 6% 稅後淨利為新台幣1兆165億3 000萬元，每股盈餘為新台幣39 20元，較前一年稅後淨利5 965億 4 4 000萬元及每股盈餘23 01元均增加了70 4%。
若以美元計算，台積公司民國一百一十一年全年合併營收為758億8 000萬美元，稅後淨利為340億7 000萬美 000萬美 元，較前一年度的全年合併營收568億2 000萬美元增加33 5%，較前一年度的稅後淨利213億5 000萬美元增加 000萬美元增加 了59 6%。