Page 10 - TSMC 2022 Annual Report

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台積公司民國一百一十一年毛利率為59 6%，前一年為51 6% 6% 營業利益率為49 5%，前一年則為40 9%。稅後純 益率為44 9%，較前一年的稅後純益率37 6%增加了7 3個百分點。
台積公司民國一百一十一年現金股利配發總額由前一年度的每股新台幣10 25元提高至新台幣11 0元。 技術發展
民國一百一十一年，台積公司持續提升研發費用至54億7 000萬美元，以擴大我們的技術領先和差異化優勢。我 們亦與客戶密切合作，協助全球的創新者釋放創新，為半導體產業創造更大價值。
我們的5奈米家族技術已邁入量產的第三年，為台積公司營收貢獻26%，我們持續強化N5家族的效能、功耗和密 度，N4已於民國一百一十一年開始量產，且我們也為支援下一波的5奈米產品，推出了N4P和N4X製程技術。N4P 製程技術研發進展順利，預計於民國一百一十二年量產 N4X是台積公司第一個專注於高效能運算(HPC)、高工 作 負 載 的 技 術，預 計 計 於 民 國 一 一 百 一 一 十 二 年 進 行 客 戶 產 品 設 計 計 定 案。
繼N3技術於民國一百一十一年進入量產，具備更好的性能、功耗和良率的N3E將進一步擴充我們的N3家族。N3E 預計於民國一百一十二年下半年量產。我們的N3和N3E客戶參與度非常高，量產第一年和第二年的產品設計定案 數量將是N5的兩倍以上。我們預期N3家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。
我們的2奈米技術將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構，並提供全製程效能和功耗效率的效益，相較於 N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以滿足日益增加的節能運算需 求 N 2 將 將 為 我 我 們 們 的 的 的 客 戶 提 供 最 佳 的 的 的 效 能、成 本，和 技 技 術 術 成 成 熟 度，並 將 將 進 一 步 擴 展
我 我 們 們 未 來 的 的 的 技 技 術 術 領 先 地 位。
隨著台積公司不斷突破電晶體微縮的極限，我們也在不斷擴展台積公司3DFabricTM設計解決方案，以提升系統 級效能至新境界。台積公司3DFabricTM結合了晶圓級3D和先進封裝技術，在我們的3D技術方面，系統整合晶片 (TSMC-SoIC®)晶片堆疊於晶圓之上(Chip on Wafer CoW)技術成功於民國一百一十一年邁入量產，透過將 靜態隨機存取記憶體(Static Random Access Memory SRAM)堆疊於邏輯晶圓上展現顯著的效能優化 系統 整合晶片(TSMC-SoIC®)晶圓堆疊於晶圓之上(Wafer on Wafer Wafer WoW)技術則透過在深溝槽電容晶圓上堆疊 7奈米邏輯晶圓，為民國一百一十一年的高效能運算產品展現了卓越的系統效能強化。在我們的先進封裝技術方 面 ， ， C C o o o W o o o S S S ® - S S S 技 術 整 合 了 多 個 系 統 單 晶 片 ( ( S S S o o o C C )、 高 頻 寬 記 憶 體 ( ( H B M ) ) 堆 疊 和 三 倍 光 罩 尺 寸 的 矽 基 板 ， ， 成 功 於 民國一百一十一年量產以支援客戶的高效能運算產品 在整合型扇出(InFO)先進封裝技術方面，整合了多個系 統單晶片和兩倍光罩尺寸扇出封裝的台積公司整合型扇出暨基板封裝技術(InFO-oS)，亦成功邁入量產。
為了支援客戶釋放創新、讓產品迅速上市，台積公司提供了所需的完備基礎架構，為客戶優化設計效率和週期時 間。台積公司持續拓展我們的開放創新平台(Open Innovation Platform® OIP)，於民國一百一十一年提供了超 過5萬5 000個資料庫與矽智財組合，並提供從0 5微米至3奈米超過4萬3 000個技術檔案及超過2 900個製程設 計套件。