Page 19 - TSMC 2022 Annual Report
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2 2 2 2 3 產業未來展望、機會與挑戰
積體電路製造服務市場的需求與供給
民國一百一十一年，台積公司在積體電路製造服務領域 的穩健成長來自於強勁廣泛的市場需求。產業大趨勢諸 如5G的普及化、AI快速增長以及加速數位化轉型等，使 智慧型手機、高效能運算產品、物聯網及車用市場需求 攀升。然而在這段期間，電子產品供應鏈也已負荷在過 去二年因供給的不確定性而累積之高水位剩餘庫存。因 此，在民國一百一十一年下半年，電子產品供應鏈進入 庫存調整階段，影響積體電路製造服務業與台積公司的 成長。
於民國一百一十二年，在高通膨環境與經濟增長放緩的 情形下，消費者的可支配支出將受到影響。因此，電子產 品的整體需求將減少。除了電子產品需求疲軟之外，台 積公司也估計庫存調整將在民國一百一十二年持續，以 上半年幅度較高。在這二個不利因素下，台積公司預計 全球半導體(不含記憶體)市場的產值為中個位數百分 比衰退。長期而言，因電子產品採用半導體的含量提升， 無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率，整合元件製造商增 加委外製造，以及系統公司增加採用自有特殊應用元件 (ASIC)等因素，台積公司預期自民國一百一十一年至民 國一百一十六年，積體電路製造服務領域的成長可望較 全球半導體(不含記憶體)市場的中個位數百分比年複 合成長率更為強勁。
積體電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游， 其表現與主要產品平台的市場狀況息息相關，包含智慧 型手機、高效能運算、物聯網、車用電子與消費性電子 產品。
● 智慧型手機 由於受到全球嚴峻的COVID-19疫情、烏俄戰爭和較高通 膨的影響，智慧型手機的單位出貨量在民國一百一十一 年衰退11%，反映出5G商用化的趨緩和4G市場的快速衰 退，這樣的結果延長整體換機週期。這樣的情勢可能無 法在短期恢復，台積公司預估民國一百一十二年智慧型 手機市場將呈現低個位數百分比衰退。長期來看，由於
智慧型手機持續演進至5G，加上擁有更高性能、更長電 池使用時間、生理感應器及更多人工智慧應用，將持續推 動智慧型手機銷售。
高性能與高能源效率的積體電路技術是手機製造商的基 本要求，而高度整合的晶片和先進的3D封裝設計是最佳 化成本、能耗及規格(晶片面積與高度)的首選解決方 案。在人工智慧應用、各種複雜軟體運算與高解析度視 訊處理的高效能需求刺激之下，先進製程技術將持續推 進。台積公司在製造高度整合晶片和先進3D封裝設計是 公認的製程技術領導者，因此在服務智慧型手機市場處 於非常有利的位置。
● 高效能運算 高效能運算平台包括個人電腦、平板電腦、遊戲機、伺服 器、基地台等。民國一百一十一年，主要高效能運算產品 單位出貨量衰退了11%，主要歸咎於居高不下的通貨膨 脹、整體經濟不確定性，以及過度準備庫存導致消費者端 之需求疲軟。在此同時，伺服器與數據中心升級週期維持 相對健康，以容載快速成長的資訊流量，並滿足在人工智 慧應用上日益增加的需求，以及持續的5G基地台部署。
儘管受到COVID-19刺激而加速之數位化轉型已導致與 高效能運算相關之半導體需求產生結構性的成長，經濟 逆風將跨大影響個人消費者與企業客戶兩方面的需求。 因此，台積公司預估民國一百一十二年高效能運算產品 單位出貨量將呈現另一個低十位數百分比衰退。長期來 說，隨著產業開始邁入5G時代，一個更智慧化且更加互 聯的世界，將會激起對運算能力及低耗能運算的強烈 需求。這些都需要更高性能及更佳功耗效率的中央處理 器、繪圖處理器、網路處理器、人工智慧加速器與相關的 特殊應用積體電路，並將驅動整體高效能運算平台朝向 更豐富的半導體含量、更先進製程技術與3D封裝邁進。 基於公司在這些領域的技術領先地位，這些趨勢對台積 公司是有利的。
● 物聯網 物聯網平台包含各式各樣的「智慧」聯網裝置，如穿戴裝 置、音箱、健康裝置、家庭自動化裝置、城市與製造等。
