Page 18 - TSMC 2022 Annual Report
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2 1 公司簡介
民國七十六年，台積公司成立於台灣新竹科學園區，並開 創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注於 生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售自 有品牌產品，確保絕不與客戶競爭。基於這個創始的原 則，台積公司成功的關鍵就在於協助客戶獲得成功。台積 公司的專業積體電路製造服務商業模式造就了全球無晶 圓廠IC設計產業的崛起。自創立以來，台積公司一直是世 界領先的專業積體電路製造服務公司，單單在民國一百 一十一年，台積公司就以288種製程技術，為532個客戶 生產1萬2 698種不同產品。
台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片廣泛 地被運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手 機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。如此多樣化 的晶片生產有助於緩和需求的波動性，使公司得以維持 高產能利用率及獲利率，以及穩健的投資報酬以因應未 來的投資。
民國一百一十一年，台積公司及其子公司所擁有及管理的 年產能超過1 500萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台 灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四 座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百 持有之海外子公司-台積電(南京)有限公司之十二吋晶 圓廠，以及二家百分之百持有之海外子公司-WaferTech 美國子公司、台積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠的產 能支援。
民國一百一十一年十二月，台積公司宣布其亞利桑那州 晶圓廠開始興建第二期工程，預計於民國一百一十五年 開始生產3奈米製程技術，此外該廠目前興建中的第一期 工程預計於民國一百一十三年開始生產N4製程技術，兩 期工程總投資金額約為400億美元。兩期工程完工後將 合計年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過 400億美元。同時，台積公司持續執行其於日本熊本縣設 立晶圓廠的計劃，並將於民國一百一十三年開始生產。
台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等地 均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技
術服務。至民國一百一十一年年底，台積公司及其子公司 員工總數超過7萬3 000人。
台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330， 另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股 票代號為TSM。
2 2 2 2 市場概況
2 2 2 2 1 台積公司卓越表現
民國一百一十一年，台積公司保持其在全球半導體業之 積體電路製造服務領域的領導地位，其產出佔全球半導 體(不含記憶體)市場產值的30%，較民國一百一十年的 26%增加。台積公司的成長，主要係因5G及高效能運算 (High Performance Computing HPC)產業相關應用 持續擴增所致。
擁有最先進的製程技術是台積公司在專業積體電路製造 服務領域取得強大市場地位的重要關鍵。民國一百一十 一年，有53%的晶圓營收來自先進製程技術(7奈米及以 下 更 先 進 製 程 )， 高 於 民 國 一 一 百 一 一 十 年 的 5 0 % 。 台積公司提供客戶完備的製程技術，並且持續投資先進 製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝與矽堆疊技術， 以提供客戶更多附加價值。
除了擁有在先進製程技術和特殊製程技術的領導地位， 台積公司亦提供TSMC 3DFabricTM-完備的三維矽堆疊 (3D Silicon Stacking)和先進封裝系列技術，與其製程 技術發揮相輔相成的效益。TSMC 3DFabricTM系列技術 為客戶提供更靈活的晶片設計彈性來釋放創新，是台積 公司有別於競爭對手的另一差異化競爭優勢。
2 2 2 2 2 2 2 2 2 市場分析
民國一百一十一年，台積公司估計全球半導體(不含記憶 體)市場的產值將達到美金4 920億元，較民國一百一十 年成長10%。其中，從事半導體製造的積體電路製造服 務業產值增加至美金1 300億元，較民國一百一十年強勁 成長28%。
